在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。

它是業(yè)界唯一的針對(duì)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件，它基于試驗(yàn)測(cè)試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導(dǎo)入EDA文件，可以把分析時(shí)間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結(jié)果和試驗(yàn)結(jié)果相比較誤差可以控制在±20%以內(nèi)！ 主要內(nèi)容綱要如下： 1.電子產(chǎn)品可靠性物理分析介紹 2. ANSYS Sherlock功能簡(jiǎn)略介紹 3.

航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機(jī)翼翼尖 適用人群：航天航空行業(yè)設(shè)計(jì)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、高校或科研院所相關(guān)工程師 航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機(jī)翼翼尖（免費(fèi)）【已結(jié)束】?直播時(shí)間：2022-11-24 19:30 一個(gè)典型的工程需要不斷進(jìn)行"設(shè)計(jì)－評(píng)估－改進(jìn)"的循環(huán)。CAD和CAE的引入提高了這一過(guò)程的效率。

應(yīng)用 Ansys Workbench 進(jìn)行電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬?gòu)椘?CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

本案例應(yīng)用ABAQUS軟件創(chuàng)建列車車軸、車輪和鋼軌的三維實(shí)體模型，并進(jìn)行網(wǎng)格劃分和加載，首先計(jì)算輪軸的過(guò)盈裝配，在過(guò)盈裝配后對(duì)車軸施加軸重載荷的作用，并將模擬的應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入到疲勞分析軟件Fe-safe中進(jìn)行疲勞壽命的計(jì)算。詳細(xì)講解的內(nèi)容有：1. 車軸、車輪和鋼軌三維模型的創(chuàng)建和模型的裝配。2. 車軸、車輪和鋼軌接觸的設(shè)定和載荷邊界條件施加。3. 車軸、車輪和鋼軌的網(wǎng)格劃分和單元類型的選取。4.

基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見(jiàn)的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行模擬。這項(xiàng)技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測(cè)熱試驗(yàn)期間的失效時(shí)間。

2.目前發(fā)展形勢(shì) 二、案例介紹 1.PCB板熱分析應(yīng)用 三、資料分享 1.推動(dòng)汽車電動(dòng)化工程創(chuàng)新 2.牽引電機(jī)設(shè)計(jì) 3.電動(dòng)車系統(tǒng)的生成式設(shè)計(jì) 4.電動(dòng)和無(wú)人駕駛車輛對(duì)售后維修及維護(hù)的影響 5.車輛電氣電子架構(gòu)設(shè)計(jì)的實(shí)際考量因素 6.在一個(gè)模型驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)流中在MIL—SIL—HIL中重用測(cè)試結(jié)果 7.如何更精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)汽車動(dòng)力電子的現(xiàn)場(chǎng)可靠性 四、

徹底從實(shí)際出發(fā)，解讀常見(jiàn)電子產(chǎn)品熱問(wèn)題分析思路。快速理解散熱問(wèn)題解決方法。 適用對(duì)象： 剛從事或想從事熱設(shè)計(jì)相關(guān)工作的學(xué)生或工程師； 或非專業(yè)熱設(shè)計(jì)工程師但在公司不得不承擔(dān)熱設(shè)計(jì)任務(wù)的工程師。

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會(huì)議簡(jiǎn)介: 半導(dǎo)體集成電路越來(lái)越復(fù)雜，航空、航天、無(wú)人駕駛等高可靠性行業(yè)對(duì)PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會(huì)上，您會(huì)看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對(duì)系統(tǒng)級(jí)電子產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)可靠性分析，從而在設(shè)計(jì)早期就能預(yù)測(cè)電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。 講師簡(jiǎn)介: 徐志敏，Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。