電子產(chǎn)品可靠性
關(guān)注創(chuàng)建者：duojunjun 創(chuàng)建時間：2020-08-27
電子產(chǎn)品可靠性的視頻教程
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負責Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
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Sherlock助力快速精準提升電子產(chǎn)品壽命
它是業(yè)界唯一的針對電子產(chǎn)品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導(dǎo)入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結(jié)果和試驗結(jié)果相比較誤差可以控制在±20%以內(nèi)！ 主要內(nèi)容綱要如下： 1.電子產(chǎn)品可靠性物理分析介紹 2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹 3.
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Sherlock聯(lián)合Mechanical進行封裝振動失效分析
會議簡介: 半導(dǎo)體集成電路越來越復(fù)雜，航空、航天、無人駕駛等高可靠性行業(yè)對PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會上，您會看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對系統(tǒng)級電子產(chǎn)品進行振動可靠性分析，從而在設(shè)計早期就能預(yù)測電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師。
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電子產(chǎn)品可靠性的實例教程
電子產(chǎn)品所在的新基建產(chǎn)業(yè)在中國有很大的發(fā)展?jié)摿?，例如受眾極為廣泛的消費電子行業(yè)、國家重點投入的半導(dǎo)體行業(yè)、5G產(chǎn)業(yè)等。電子產(chǎn)品性能要求高（包括小型化、規(guī)?；⒓苫?、使用環(huán)境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性有很大挑戰(zhàn)，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業(yè)高速發(fā)展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業(yè)用戶提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性，電子產(chǎn)品具有高附加值、產(chǎn)品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業(yè)深耕多年，成熟可靠的電子產(chǎn)品解決方案可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機測試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時間，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場和提高品牌認可度。
目前Ansys行業(yè)應(yīng)用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、5G行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、消費電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調(diào)整，增加行業(yè)內(nèi)容。電子產(chǎn)品熱應(yīng)力分析、濕應(yīng)力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學(xué)科融合是本次應(yīng)用方案主要考慮的方向。
展開 本文來自于安世亞太仿真工程師的演講,分析了電子產(chǎn)品可靠性影響因素和工程問題，ANSYS結(jié)構(gòu)仿真在電子產(chǎn)品設(shè)計中的應(yīng)用，以及電子產(chǎn)品可靠性仿真客戶化程序開發(fā)。
電子產(chǎn)品的可靠性關(guān)系到安全性、適用性和耐久性，引起電子產(chǎn)品可靠性失效的因素也有很多，如何預(yù)測并優(yōu)化電子產(chǎn)品可靠性一直就是業(yè)界的一大難題。Ansys在統(tǒng)一平臺下從芯片、PCB/封裝等部件級到5G終端設(shè)備的系統(tǒng)級別都可以提供相應(yīng)的可靠性方案，精度高效率快，可以再現(xiàn)電子產(chǎn)品失效的整個歷程，得到失效結(jié)果，幫助工程師們改進優(yōu)化電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性。
作為采用物理方法進行可靠性評估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創(chuàng)新并提供強化功能，讓用戶能夠管理當今電子產(chǎn)品迫切需要的電路板、組件和系統(tǒng)的復(fù)雜分析工作，從而在設(shè)計早期階段預(yù)測產(chǎn)品故障。
Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內(nèi)容：
使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用
Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等
使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等
歡迎芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、分析、測試等從業(yè)人員，相關(guān)專業(yè)教師和學(xué)生等預(yù)約本場活動，了解更多新功能。
時間
5月5日（星期四），16:00-17:00
講師介紹
徐志敏 | Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負責Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
展開 作者：李桂花
上海安世亞太公司
電子產(chǎn)品可靠性是對電子產(chǎn)品在期望的生命周期內(nèi)在客戶環(huán)境中執(zhí)行特定功能的能力的度量。在設(shè)計中我們必須要考慮產(chǎn)品的可靠性。傳統(tǒng)的基于手冊的可靠性設(shè)計方法，如MIL-HDBK-217F，主要基于恒定故障率的假設(shè)，很少考慮到由于設(shè)計或生產(chǎn)過程控制導(dǎo)致的故障，體現(xiàn)出顯著的局限性。
電子產(chǎn)品可靠性的相關(guān)專題、標簽、搜索
電子產(chǎn)品可靠性的最新內(nèi)容
本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測試方法和參數(shù)獲取介紹。
<p class="ql-align-justify">在電子產(chǎn)品可靠性工程中，溫度循環(huán)（Thermal Cycling）測試幾乎是所有BGA、CSP、SiP等封裝形式必須經(jīng)歷的“生死考驗”。</p><p class="ql-align-justify">為什么要做溫循測試？
鍍層作為電子產(chǎn)品的“隱形鎧甲”，不僅關(guān)乎外觀質(zhì)感，更直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對電子產(chǎn)品鍍層質(zhì)量的要求日益嚴格。本文將系統(tǒng)解析電子產(chǎn)品領(lǐng)域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關(guān)鍵技術(shù)。
一、鍍層類型與應(yīng)用場景
1、電子產(chǎn)品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應(yīng)用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規(guī)范
新能源汽車試驗T型槽平臺：電池包碰撞與電機耐久測試專用方案
在新能源汽車研發(fā)與質(zhì)檢領(lǐng)域，電池包碰撞測試與電機耐久測試是評估核心部件安全性與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。新能源汽車試驗T型槽平臺作為測試的核心基準載體，其結(jié)構(gòu)設(shè)計與性能參數(shù)直接決定測試數(shù)據(jù)的性與測試過程的安全性。本文結(jié)合新能源汽車試驗平臺、電池包測試專用T型槽、電機耐久試驗基準臺等高頻關(guān)鍵詞，針對性解析適配電池包碰撞與電機耐久測試的專用方案
電子電器與精密制造
分析手機等消費電子產(chǎn)品的跌落可靠性
優(yōu)化連接器、密封件等關(guān)鍵部件的耐久性設(shè)計
通過在上述行業(yè)的深度應(yīng)用，MARC已幫助全球企業(yè)將物理試驗成本平均降低40-60%，產(chǎn)品開發(fā)周期縮短30-50%。
結(jié)語：
MARC作為非線性有限元分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，已幫助全球數(shù)千家企業(yè)實現(xiàn)從傳統(tǒng)研發(fā)到數(shù)字化研發(fā)的轉(zhuǎn)型。
電機NVH測試優(yōu)化：鑄鐵平臺在噪聲振動測試中的基礎(chǔ)作用
在新能源汽車、工業(yè)電機、家電電機等領(lǐng)域，NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）功能是評估電機品質(zhì)的核心指標，直接影響產(chǎn)品舒適性、可靠性與市場競爭力。電機NVH測試的核心訴求是準捕捉噪聲與振動信號，而測試基準的穩(wěn)定性直接決定信號采集的真實性。鑄鐵平臺作為電機NVH測試臺的核心基礎(chǔ)部件，憑借高剛性、低振動、強抗干擾的特性，為噪聲振動測試搭建穩(wěn)定基準
案例描述
在電子產(chǎn)品的振動與可靠性設(shè)計中，PCB 的模態(tài)分析至關(guān)重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預(yù)測其在動態(tài)載荷下是否會發(fā)生共振，導(dǎo)致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態(tài)的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區(qū)域，并為優(yōu)化布局、增加剛度或規(guī)避外部激勵頻率提供定量的工程依據(jù)。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產(chǎn)生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產(chǎn)命壽命
電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰(zhàn)
然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產(chǎn)生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產(chǎn)命壽命
電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰(zhàn)
然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。
引言：
UniVista EDMPro是一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實踐的差異化一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺及應(yīng)用解決方案。
多層次復(fù)合性管理、設(shè)計研發(fā)協(xié)同、可靠性與質(zhì)量保障、知識管理是保證研發(fā)管理的關(guān)鍵需求；提升產(chǎn)品差異化能力、縮短上市周期、降低產(chǎn)品成本，是保持企業(yè)競爭力的基礎(chǔ)和核心。
EDMPro包含四款核心產(chǎn)品RMS（資源庫管理系統(tǒng)）、EDMS（電子設(shè)計過程管理與質(zhì)量評審系統(tǒng)
