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北京沃華慧通測控以全場景適配、全自動化、高精度測試為核心，為手機、耳機、平板等電子產品提供一站式跌落測試解決方案，幫助企業將 “抗摔能力” 從被動售后轉為主動設計，用實驗室的精準測試，換市場端的零差評體驗。對電子企業而言，選對跌落試驗機，就是選對產品可靠性的 “第一道防線”。

通過可靠性測試，可以提前發現智能家居設備在設計、制造過程中存在的潛在問題，如結構強度不足、零部件連接不牢固、電子元件抗沖擊能力差等。針對這些問題，研發人員可以對產品進行改進和優化，提高產品的質量和可靠性。北京沃華慧通測控技術有限公司可靠性測試設備可以為產品的質量認證、市場推廣以及售后服務提供有力的支持。在市場競爭日益激烈的今天，產品的可靠性已成為消費者選擇產品的重要考慮因素之一。

在當今科技驅動發展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩定性與安全風險。因此，專業的跌落測試已成為產品研發與質量管控中不可或缺的嚴苛環節。

其集成顯示模組、傳感器等精密硬件，日常跌落、通勤振動、溫濕度波動易導致故障，因此跌落、振動、溫濕度環境測試成為產品上市的必經之路，更是保障用戶體驗與品牌口碑的關鍵。 智能眼鏡的硬件可靠性，是其在預期場景中抵御環境應力、維持正常功能的能力。因其體積小、結構特殊、重心不均，傳統電子設備測試標準無法套用，需制定專項方案確保測試貼合實際，為產品優化提供依據。

Ansys Sherlock自動設計分析軟件是一款可靠性保障工具套件，在虛擬仿真環境下運行該工具，可以確保電子設計的實際使用壽命達到產品的預期使用壽命。可靠性是衡量產品在預期使用壽命內的客戶環境下執行特定功能的能力。可靠性必須通過設計進行保障。汽車行業傳統的可靠性設計方法，例如MIL-HDBK-2.17F等經驗預測、行業規范和“測試”可靠性，都存在嚴重的局限性。

設備概述沃華慧通的滾筒跌落試驗機，也常被稱為 “滾筒跌落測試儀” 或 “tumbling drop tester”，其核心目的是模擬產品在日常使用中可能發生的重復性、隨機性的跌落和碰撞，以評估產品的結構強度、耐用性和整體可靠性。

另外，對于電子產品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會引起電子產品工作狀態的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導致電子產品不能穩定、可靠地工作。

Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

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在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

無論是提升產品可靠性，還是優化生產效率，InspirePolyFoam 都展現出了強大的功能。相信在未來，它將成為電子制造企業提升競爭力的重要助力，推動電子制造行業朝著更高效、更可靠的方向發展。

； ? 封裝電子產品遵循的Weibull失效分布模型，給出電子產品循環次數與失效率分布曲線，快速評估不同循環次數下產品的可靠性。

另一方面，可靠性測試的目的是量化產品的可靠性水平，即產品在既定的環境條件下，于一定時間內成功執行其功能的可能性。02所用環境應力數量在環境適應性測試中，根據GJB 150標準，共有19項測試項目；MIL-STD-810 D標準包含20項環境測試項目；而810F標準則擴展至24項測試項目。

采用綜合全面的多物理場仿真被證實是確保和預測電子產品可靠性的最佳實踐。Ansys電子可靠性解決方案及工作流程能夠助力應對諸多電氣、熱和結構可靠性等仿真和設計挑戰，從而提高信號完整性、防止沖擊和振動故障、消除電磁干擾。

InspirePolyFoam的這一功能充分滿足了用戶對底部填充工藝進行仿真的需求，幫助用戶更好地提升芯片生產的質量和可靠性。InspirePolyFoam 在灌封、點膠、底部填充三大核心工藝上的新功能，從材料選擇、工藝模擬到質量控制，全方位滿足了電子制造行業的高品質需求。無論是提升產品可靠性，還是優化生產效率，InspirePolyFoam 都展現出了強大的功能。

近期，Ansys將陸續推出系列電子可靠性內容，如案例分析、白皮書等，主題涉及丹佛斯產品創新、熱管理方案、半導體壽命預測、大陸汽車如何完成可靠性測試、基于SAE J3168標準的可靠性分析、如何加速實現汽車電子可靠性，本期將為大家帶來「Ansys + 丹佛斯」 的應用案例。 丹佛斯致力于節能，減少浪費，不斷探索變頻器的創新。

（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。