在電子制造領(lǐng)域，灌封、點(diǎn)膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，傳統(tǒng)工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質(zhì)量、溫度適應(yīng)性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業(yè)痛點(diǎn)，為電子制造注入新活力。

灌封工藝新升級(jí)，防護(hù)更全面、仿真更精準(zhǔn)

灌封工藝作為電子元件的“防護(hù)盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護(hù)性液體中，實(shí)現(xiàn)防水、防塵、防撞擊，還能抵御高溫和化學(xué)物質(zhì)，提供良好的電氣絕緣。Inspire PolyFoam 在灌封工藝上的新功能，助力用戶實(shí)現(xiàn)更好的防護(hù)效果。

除了內(nèi)置的材料數(shù)據(jù)庫以外，用戶還可以利用自帶的材料標(biāo)定工具，增加特定的材料參數(shù)。內(nèi)置材料庫中除了常規(guī)的灌封膠，還新增了有機(jī)硅樹脂灌封材料。這種有機(jī)硅樹脂能更有效地保護(hù)電子元件免受環(huán)境暴露、熱應(yīng)力和機(jī)械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)傳感器等對(duì)防護(hù)要求高的產(chǎn)品。

在工藝操作上，Inspire PolyFoam 支持定點(diǎn)和移動(dòng)注射兩種方式，滿足不同生產(chǎn)場景需求。更值得一提的是，它能精準(zhǔn)預(yù)測 PCB（印刷電路板）底部的空氣滯留問題以及熔接線的產(chǎn)生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質(zhì)量的重要因素，可能導(dǎo)致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預(yù)測，工作人員可及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，避免這些問題出現(xiàn)，大幅提升產(chǎn)品合格率。

流動(dòng)過程動(dòng)畫

氣穴分布

此外，針對(duì)傳遞模塑灌封工藝，InspirePolyFoam通過運(yùn)動(dòng)部件的流固耦合功能來實(shí)現(xiàn)傳遞模塑分析，能實(shí)時(shí)模擬流灌封料在模具內(nèi)的流動(dòng)狀態(tài)和壓力變化，確保灌封料均勻填充，進(jìn)一步保障灌封質(zhì)量的穩(wěn)定性。

點(diǎn)膠工藝新突破，精準(zhǔn)控制無誤差、應(yīng)用場景更廣泛

氣體壓力

灌封動(dòng)態(tài)過程

點(diǎn)膠工藝就像“精密裁縫“，需要以精確的供料量、移動(dòng)速度和路徑，將材料施加到目標(biāo)對(duì)象的特定位置。材料用量過多會(huì)導(dǎo)致溢出損壞元件，用量過少則會(huì)造成附著力弱，因此精準(zhǔn)控制至關(guān)重要。Inspire PolyFoam 在點(diǎn)膠工藝上的新功能，可以很好地解決了這一問題。

材料數(shù)據(jù)庫中新增了多種專用點(diǎn)膠材料，以及多用于電氣元件的硅油。點(diǎn)膠材料適用于小劑量精準(zhǔn)涂覆，能實(shí)現(xiàn)粘接、絕緣、熱管理和防潮等多種功能，有效提升電子元件的可靠性與性能；硅油則具有出色的絕緣、潤滑和導(dǎo)熱性能，可助力電氣元件保持穩(wěn)定運(yùn)行。

在應(yīng)用場景方面，Inspire PolyFoam 的點(diǎn)膠工藝新功能覆蓋范圍極廣，從智能手機(jī)攝像頭模塊、芯片鍵合，到汽車電子元器件，再到顯示領(lǐng)域的高級(jí)應(yīng)用，都能輕松應(yīng)對(duì)。

以顯示領(lǐng)域?yàn)槔琁nspire PolyFoam 具備高級(jí)的 FSI（流固耦合）功能，能模擬零件和模具的動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)，準(zhǔn)確預(yù)測溢出現(xiàn)象和產(chǎn)生空洞的可能性。

在具體的顯示點(diǎn)膠應(yīng)用中，通過模擬不同案例，對(duì)比壓力分布情況，優(yōu)化點(diǎn)膠工藝參數(shù)，確保顯示產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量。

顯示器模型

3種不同方案

不同方案的壓力分布對(duì)比：

底部填充工藝新優(yōu)化，保障芯片高可靠性、模擬更貼合實(shí)際

底部填充工藝主要用于填充半導(dǎo)體芯片與其基板之間的微小間隙，通過特殊液體硬化形成保護(hù)層，起到耐熱、抗沖擊、提升電氣可靠性、延長芯片使用壽命的作用，廣泛應(yīng)用于智能移動(dòng)設(shè)備 CPUs、內(nèi)存封裝模組、高速通信芯片等領(lǐng)域。Inspire PolyFoam 在底部填充工藝上的新優(yōu)化，為芯片可靠性提供了更強(qiáng)保障。

在材料方面，包含底部填充專用的環(huán)氧樹脂，以及用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧模塑料。環(huán)氧樹脂能有效填充芯片與基板之間的間隙，提高機(jī)械強(qiáng)度和熱可靠性；環(huán)氧模塑料則能保護(hù)半導(dǎo)體器件免受濕氣、污染物和機(jī)械應(yīng)力的影響。

Inspire PolyFoam 還引入了先進(jìn)的表面張力模型，采用連續(xù)表面力模型，能更精準(zhǔn)地模擬底部填充材料在芯片與基板間隙中的流動(dòng)狀態(tài)。表面張力迫使材料流入元件下方（毛細(xì)作用），該模型可準(zhǔn)確計(jì)算表面張力對(duì)材料流動(dòng)的影響，讓模擬結(jié)果更貼合實(shí)際生產(chǎn)情況。

不同接觸角下，表面張力的影響

在底部填充案例分析中，Inspire PolyFoam 能清晰模擬傳統(tǒng)底部填充工藝和無流動(dòng)底部填充工藝的全過程。對(duì)于傳統(tǒng)工藝，可模擬底部填充劑分配、焊料凸點(diǎn)回流、固化等環(huán)節(jié)；對(duì)于無流動(dòng)底部填充工藝，能模擬底部填充劑分配與對(duì)準(zhǔn)、回流與固化等步驟，并展示不同時(shí)刻的動(dòng)態(tài)填充過程，幫助工作人員優(yōu)化工藝步驟，提升底部填充效率和質(zhì)量。

傳統(tǒng)底部填充和無流動(dòng)底部填充的對(duì)比

傳統(tǒng)底部填充和無流動(dòng)底部填充的對(duì)比（橫截面）

實(shí)際生產(chǎn)表明在芯片生產(chǎn)工藝過程中，未使用底部填充時(shí)，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)裂紋；而應(yīng)用底部填充后，焊點(diǎn)能保持良好狀態(tài)。InspirePolyFoam的這一功能充分滿足了用戶對(duì)底部填充工藝進(jìn)行仿真的需求，幫助用戶更好地提升芯片生產(chǎn)的質(zhì)量和可靠性。

InspirePolyFoam 在灌封、點(diǎn)膠、底部填充三大核心工藝上的新功能，從材料選擇、工藝模擬到質(zhì)量控制，全方位滿足了電子制造行業(yè)的高品質(zhì)需求。無論是提升產(chǎn)品可靠性，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率，InspirePolyFoam 都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的功能。相信在未來，它將成為電子制造企業(yè)提升競爭力的重要助力，推動(dòng)電子制造行業(yè)朝著更高效、更可靠的方向發(fā)展。

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