電熱分析
關注創建者：琳泓comsol 創建時間：2021-06-18
電熱分析的視頻教程
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出
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電熱分析的實例教程
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習母線板的三維模型處理
2、學習線性電熱耦合分析步的建立
3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學習母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
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結語
本篇博文介紹了簡化電熱分析的各種研究類型。在交流電流情況下，頻域-瞬態，單向耦合和頻域-穩態，單向耦合研究類型是解決單向耦合問題的首選。而使用頻域-瞬態和頻域-穩態研究類型可以處理雙向耦合問題。
在直流情況下，我們可以忽略電流方程中與時間有關的項，但仍然可以獲得準確的溫度解，并減少計算時間和資源。
無論問題多復雜，請最好先從單向耦合入手，以確保模型在引入溫度相關特性之前能夠正常啟動并運行計算。通過分步驟的工作，我們可以更有效地識別和糾正潛在的錯誤源。祝您建模愉快！
來自http://cn.comsol.com/blogs/which-study-type-should-i-use-for-my-electrothermal-analysis/
作者by Aline Tomasian
展開 課程名稱：電氣連接器電熱分析最佳實踐培訓
預排開課日期：4/19
課程難度：進階級
培訓費：2500
備注：實際開課日期或因學員報名情況進行調整，最終日期請以笛佼科技官方確認為準。
掃碼報名
學員能力提升目標
· 熟悉Icepak軟件的使用界面及分析流程；
· 掌握使用Icepak對電氣連接器進行熱分析的一般流程（幾何處理/網格劃分/材料定義/求解設置等）；
· 掌握耦合Icepak-Maxwell對電氣連接器進行熱分析的流程。
授課內容提綱
一、Icepak軟件及其基本功能介紹
1.1、幾何模型導入和創建
1.2、Icepak中電子散熱部件的快速建模
1.3、材料設置及其材料的添加
1.4、網格劃分基本策略
1.5、基本求解設置
1.6、基本后處理方式
1.7、演示：機箱散熱workshop
二、連接器熱仿真Ⅰ
2.1、幾何模型前處理
2.2、材料設置及其材料的添加
2.3、Icepak中針對連接器的網格劃分
2.4、連接器第三方網格與Icepak網格混合使用方法
2.5、Icepak焦耳熱-熱流計算及后處理
2.6、演示 1: 連接器熱仿真案例
三、連接器熱仿真Ⅱ
3.1、Maxwell連接器焦耳熱計算分析
3.2、Icepak-Maxwell焦耳熱-熱流耦合計算處理
3.3、結果處理
3.4、演示 2: 連接器熱仿真案例
師資力量
CAE行業資深工程師團隊，學歷碩博為主，均擁有多年客戶仿真項目實操經驗，理論素養與實戰經驗雙保險。
培訓優勢
采用線下小班精講形式，理論知識+案例講解+上機輔導，附贈培訓相關資料，可獲取講師微信課后交流。
展開 本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
展開 電熱分析中常見誤區的總結性思考
現實世界設備的情況如何？包含許多不同材料？不同的電導率和熱導率隨溫度變化？形狀復雜？你會僅在穩態條件下或在時域中模擬這種情況來了解溫度升高需要多長時間嗎？也許（實際上很可能） 還會包含非線性邊界條件，例如輻射和自由對流。我們不想通過單一集總熱阻來近似，你呢？如果幾乎什么都有！你如何進行分析？當然要使用 COMSOL Multiphysics！
來自http://cn.comsol.com/blogs/common-pitfalls-in-electrothermal-analysis/
作者bWalter Frei
展開 
電熱分析的最新內容
Saber提供的IGBT/MOSFET高精度建模工具可以快速準確地模擬此類開關器件的靜態和動態特性，實現電熱耦合分析，損耗分析和故障場景模擬，為器件選型，系統性能提升，系統穩定性提升，故障分析提供強大的設計支撐，縮短開發周期，規避風險，節約成本。
微制動器-電熱耦合仿真.sim
本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。
? 應用4、電子散熱與電熱耦合分析
電子設備和新能源車都非常關注散熱問題。我們可以進行：
芯片散熱仿真；
整車熱管理仿真；
車燈熱仿真；
電池模組熱仿真等。
同時支持結構耦合，評估熱應力引起的變形與材料疲勞。
? 應用4、電子散熱與電熱耦合分析
電子設備和新能源車都非常關注散熱問題。我們可以進行：
芯片散熱仿真；
整車熱管理仿真；
車燈熱仿真；
電池模組熱仿真等。
同時支持結構耦合，評估熱應力引起的變形與材料疲勞。
Ansys基于其多物理場仿真平臺，提出了針對光電共封裝（CPO）光模塊的先進散熱解決方案，結合電熱耦合分析與降階建模技術，實現了從芯片級到系統級的高效熱管理。該解決方案為高速光通信設備的熱管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企業在激烈的市場競爭中實現產品性能與可靠性的雙重提升。
此次 Ansys 最新版本的重點新產品和新功能，可提供基于模型的快速高保真度仿真結果，幫助團隊在設計周期早期階段做出明智的決策：
Ansys Discovery? 3D 仿真軟件在保持速度和易用性的同時，通過增加電熱分析、各向異性導熱率和內部風扇顯著擴展了熱分析建模功能
結構分析套件具有全面集成的噪聲、振動及粗糙度（NVH）解決方案，提供了速度提升10倍的頻率響應函數（FRF
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習母線板的三維模型處理
2、學習線性電熱耦合分析步的建立
3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學習母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
射頻連接器仿真
射頻介質濾波器仿真
射頻微波無源器件仿真
射頻有源器件版圖效應仿真
場景級電磁場仿真設計
射頻系統抗干擾仿真設計
電子設備的EMC仿真設計
電子設備的結構可靠性設計
電子設備的電熱耦合仿真
案例參考
RFIC VCO尺寸優化分析
芯片/封裝一體化仿真
使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
芯片/封裝/PCB的電熱分析
noise analysis with full PDN CPM
磁性器件設計
? 磁性器件快速設計工具PExprt
? 磁性器件快速建模工具PEmag
? 電磁場仿真工具Maxwell
‐ 考慮高級材料特性
‐ ACRL、DCRL、漏感
‐ 層（匝）間電容、相間電容
‐ 耦合系數
‐ 銅損、磁芯 損耗
‐ 磁芯飽和特性
‐ Litz線損耗仿真
? 電熱耦合分析
課程名稱：電氣連接器電熱分析最佳實踐培訓
預排開課日期：4/19
課程難度：進階級
培訓費：2500
備注：實際開課日期或因學員報名情況進行調整，最終日期請以笛佼科技官方確認為準。
