Ansys 仿真技術賦能AI與數據中心高速光電互連（附免費參會名額）

技術鄰公告

2025年5月26日 13:09

會議基本信息

時間：2025 年 5 月 28 日（星期三）

地點：武漢光谷萬豪酒店

費用：收費，499 元/人（含午餐，茶歇）

（Ansys維保期客戶免費，請聯系您的客戶經理）

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技術鄰驚喜福利

現在報名還可免費參會（原價499/人），名額有限，先到先得，下方掃碼回復【Ansys】咨詢詳情~

Ansys 作為全球仿真領域的領導者，依托強大的多物理場仿真技術，為高速光電互連創新構建起全方位、多層次的解決方案。工程師能夠在設計階段提前察覺潛在缺陷，針對性地優化設計方案，從而大幅削減研發成本，顯著縮短產品上市周期。

5月28日，由Ansys主辦的『Ansys 仿真技術賦能AI與數據中心高速光電互連創新研討會』將在武漢舉行，本次活動匯聚了多名行業專家，誠摯地邀請您出席研討會，共同探討多物理場仿真在光通信領域的最新應用成果與未來發展趨勢。

* 此次會議報名通道即將關閉，請還未報名的用戶抓緊最后機會，鎖定會議席位！

會議內容簡介

09:00-09:10 開場致辭

演講嘉賓：焦天鋒 | Ansys華東&華中區域銷售總監

09:10-9:50 光電系統行業趨勢分享

演講嘉賓：張宇 | 華中科技大學教授博導/湖北光谷實驗室室務委員會委員

內容簡介：光電系統作為5G通信、智能感知、數據中心等領域的核心支撐技術，正迎來爆發式增長機遇。為助力行業把握變革脈搏，我們特邀華中科技大學/湖北光谷實驗室張宇教授分享全球光電芯片技術突破與產業化進展，以及片間/板間光互連技術的最新進展與挑戰。

9:50-10:20 構建仿真生態，推進仿真應用

演講嘉賓：丁海強 | Ansys首席專家

內容簡介：經過50多年的發展，仿真已經成為與理論研究，實驗驗證和數據挖掘并行的四大科學范式之一，幫助工程師洞察設計核心，探索設計空間，研究應用場景，建立確定性，降低設計風險，推進創新。隨著產品的復雜度，技術指標和可靠性要求日益提高，仿真已經成為工程設計的主要手段。作為世界最大的仿真技術公司，Ansys產品覆蓋了結構、流體、電磁、光學、光電子、聲學、半導體，軟件和系統等多個領域，并進一步實現了多學科，多物理協同設計與優化，幫助工程師解決最具挑戰性的工程問題。秉承“在中國，為中國” 的理念，以Ansys先進仿真的技術為基礎， Ansys致力于構建仿真技術生態，幫助中國用戶更好地發揮仿真工具的作用，提高仿真應用效果，從而推進創新，助力中國企業的持續發展。

10:40-11:00 澎湃算力，驅動未來—— AMD EPYC 助力HPC 與工程仿真應用

演講嘉賓：梁朝軍 | AMD數據中心資深架構師

內容簡介：主要介紹AMD 算力戰略及產品結構，EPYC roadmap以及最新一代CPU的特色， EPYC HPC及仿真領域的性能優勢。

11:00-11:50 先進封裝下的高速光電子集成芯片仿真設計方案

演講嘉賓：周錚 | Ansys應用工程師主管

內容簡介：隨著 AI和數據中心催生出的更大帶寬，更高速率的光互連需求，高速光電子集成芯片成為其中的關鍵技術。該議題將圍繞當前火熱的 CPO等場景，詳細介紹 Ansys 在光電子集成芯片的設計和仿真方案，如硅基微環調制器設計優化，光學耦合，光電系統聯合仿真等應用場景，助力用戶實現更快速的芯片設計迭代。

13:30-14:10 CPO光模塊散熱解決方案：電熱耦合+降階優化

演講嘉賓：廉海潯 | Ansys應用工程師主管

內容簡介：隨著高速光通信系統中光模塊功率密度的持續提升，傳統散熱方案已難以滿足對溫度精度和運行可靠性的雙重要求。Ansys基于其多物理場仿真平臺，提出了針對光電共封裝（CPO）光模塊的先進散熱解決方案，結合電熱耦合分析與降階建模技術，實現了從芯片級到系統級的高效熱管理。該解決方案為高速光通信設備的熱管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企業在激烈的市場競爭中實現產品性能與可靠性的雙重提升。

14:10-14:50 基于變換光學原理的新型硅基集成光學器件的研發

演講嘉賓：郜定山 | 華中科技大學/武漢光電國家研究中心教授

內容簡介：硅基集成光學器件在光通信，數據中心光互連，量子通信與量子計算等領域有重要應用價值。然而傳統硅基光子器件只能承載單個波導模式，難以滿足模式復用等重要需求場景。本次分享將介紹基于變換光學新穎原理的大帶寬，支持多模傳輸的波導交叉，彎曲波導，微環諧振腔等多種新型硅基集成光學器件。

14:50-15:30 電磁仿真：驅動光模塊與CPO創新

演講嘉賓：何里 | Ansys高級應用工程師

內容簡介：隨著AI、5G、云計算等數據密集型應用的爆發，數據中心網絡面臨前所未有的帶寬壓力和能耗挑戰，本主題將首先回顧交換機的發展背景與傳統架構中電光互連的瓶頸，進一步介紹光模塊技術演進路徑及CPO架構的關鍵優勢；隨后，重點介紹 Ansys 在光模塊與CPO設計中的電磁仿真能力，涵蓋高速信號鏈中的 SI（信號完整性）分析、熱管理解決方案，助力客戶在復雜多物理環境中優化性能、提升可靠性，加速下一代高速光互連系統的創新與落地。

15:50-16:30 光電收發一體模塊封裝的設計和實現

演講嘉賓：汪云亮 | 華工中央研究院高級工程師

內容簡介：在400G/800G高速光模塊需求激增與CPO（共封裝光學）技術變革的雙重驅動下，光電收發模塊的封裝設計正成為影響系統性能、成本及可靠性的核心戰場。將分享通過優化封裝設計，并通過光電鏈路系統仿真，優化光電系統以滿足系統指標。

16:30-17:10 從Wafer到CPO到DataCenter: 為結構可靠性保駕護航

演講嘉賓：徐志敏 | Ansys應用工程師主管

內容簡介： 在數據中心性能需求飆升的當下，晶圓制造、CPO 集成及服務器產品作為產業鏈關鍵環節，其結構可靠性至關重要。晶圓制造中的翹曲、CPO 封裝熱應力可靠性問題，以及服務器自身結構可靠性問題及運行產生的噪音等，都是行業亟待攻克的難題。

Ansys 憑借強大的工程仿真技術，為全鏈條提供保障。針對晶圓制造，Ansys 可精準預測生產工藝中的應力形變，提升良品率；面對 CPO 熱應力可靠性問題，Ansys能夠解決封裝翹曲、焊球熱力疲勞等一系列難題；Ansys在數據中心場景中，利用流體力學與結構力學仿真，優化服務器產品的振動特性，降低噪音，有效提升客戶滿意度。

17:10-17:50 多物理場耦合一站式仿真：光-機-熱協同設計與性能優化

演講嘉賓：谷晨風 | Ansys高級應用工程師

內容簡介： 光通信系統中，當溫度變化時，熱膨脹/收縮會導致元件在封裝內的位置發生變化，且引發光學元件的折射率、面型發生變化，這些問題易導致原設計光路偏移，進而導致對準誤差，耦合效率衰減，從而降低設備的輸出功率。Ansys多物理場解決方案通過 Ansys Mechanical+Ansys Zemax光 -機-熱協同仿真，可以精準模擬器件及系統在不同真實工況下的光學響應，助力研發初期預判系統設計風險，也可聯動Ansys optiSLang 進行系統敏感度分析和優化，提升器件可靠性，為產品開發保駕護航！

因現場席位有限，請盡快報名，預留參會席位