電熱分析的案例
ANSYS workbench母線板電熱耦合分析 ￥10
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習母線板的三維模型處理
2、學習線性電熱耦合分析步的建立
3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學習母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
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如何使用 COMSOL 進行電熱分析？
結語
本篇博文介紹了簡化電熱分析的各種研究類型。在交流電流情況下，頻域-瞬態，單向耦合和頻域-穩態，單向耦合研究類型是解決單向耦合問題的首選。而使用頻域-瞬態和頻域-穩態研究類型可以處理雙向耦合問題。
在直流情況下，我們可以忽略電流方程中與時間有關的項，但仍然可以獲得準確的溫度解，并減少計算時間和資源。
無論問題多復雜，請最好先從單向耦合入手，以確保模型在引入溫度相關特性之前能夠正常啟動并運行計算。通過分步驟的工作，我們可以更有效地識別和糾正潛在的錯誤源。祝您建模愉快！
來自http://cn.comsol.com/blogs/which-study-type-should-i-use-for-my-electrothermal-analysis/
作者by Aline Tomasian
展開 電氣連接器電熱分析最佳實踐培訓
課程名稱：電氣連接器電熱分析最佳實踐培訓
預排開課日期：4/19
課程難度：進階級
培訓費：2500
備注：實際開課日期或因學員報名情況進行調整，最終日期請以笛佼科技官方確認為準。
掃碼報名
學員能力提升目標
· 熟悉Icepak軟件的使用界面及分析流程；
· 掌握使用Icepak對電氣連接器進行熱分析的一般流程（幾何處理/網格劃分/材料定義/求解設置等）；
· 掌握耦合Icepak-Maxwell對電氣連接器進行熱分析的流程。
授課內容提綱
一、Icepak軟件及其基本功能介紹
1.1、幾何模型導入和創建
1.2、Icepak中電子散熱部件的快速建模
1.3、材料設置及其材料的添加
1.4、網格劃分基本策略
1.5、基本求解設置
1.6、基本后處理方式
1.7、演示：機箱散熱workshop
二、連接器熱仿真Ⅰ
2.1、幾何模型前處理
2.2、材料設置及其材料的添加
2.3、Icepak中針對連接器的網格劃分
2.4、連接器第三方網格與Icepak網格混合使用方法
2.5、Icepak焦耳熱-熱流計算及后處理
2.6、演示 1: 連接器熱仿真案例
三、連接器熱仿真Ⅱ
3.1、Maxwell連接器焦耳熱計算分析
3.2、Icepak-Maxwell焦耳熱-熱流耦合計算處理
3.3、結果處理
3.4、演示 2: 連接器熱仿真案例
師資力量
CAE行業資深工程師團隊，學歷碩博為主，均擁有多年客戶仿真項目實操經驗，理論素養與實戰經驗雙保險。
培訓優勢
采用線下小班精講形式，理論知識+案例講解+上機輔導，附贈培訓相關資料，可獲取講師微信課后交流。
展開 報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
展開 
電熱耦合分析中常見的誤區
電熱分析中常見誤區的總結性思考
現實世界設備的情況如何？包含許多不同材料？不同的電導率和熱導率隨溫度變化？形狀復雜？你會僅在穩態條件下或在時域中模擬這種情況來了解溫度升高需要多長時間嗎？也許（實際上很可能） 還會包含非線性邊界條件，例如輻射和自由對流。我們不想通過單一集總熱阻來近似，你呢？如果幾乎什么都有！你如何進行分析？當然要使用 COMSOL Multiphysics！
來自http://cn.comsol.com/blogs/common-pitfalls-in-electrothermal-analysis/
作者bWalter Frei
展開 PCB電熱仿真方法及實例分析
因此作為元器件散熱載體的電路板，需要詳細分析其散熱特性，保證產品的性能和可靠性。
由于電熱效應相互影響，電路板上的走線、平面、過孔等產生的焦耳熱會影響溫度分布，而且如今的電子產品設計中電流越來越大，會進一步增加電熱耦合的影響。反過來，溫度升高會導致電阻的增大，帶來更高的直流壓降從而影響元器件供電。因此這兩個問題必須同時得到模擬和解決。
板級的傳熱問題包含了豐富的對流與傳導現象，集成電路、封裝、電路板、散熱器之間的散熱主要是熱傳導問題，而上述因素和環境（氣體或液體）之間的散熱則是熱對流問題。因此，對于板級熱分析來講，不僅要同時分析電氣和熱物理領域，更要兼顧熱傳導分析和熱對流分析，需要的是一個多物理場的仿真解決方案。
FEA（有限元分析）求解器是用于熱傳導電熱耦合分析的，該方法以傳熱系數為邊界條件，以簡化的方式考慮對流和輻射效應，詳細模擬固體內部的傳導問題，可以在短時間內獲得高精度的熱傳導分析結果。另一種CFD（計算流體動力學）求解器用于熱對流和熱輻射模擬，通過流體流動的實際模擬（如風扇吹過PCB上的空氣）進行對流和輻射的詳細建模，但該方法在處理傳導問題時，要求盡量簡化設計，所以達不到FEA的求解精度和效率。因此我們可以同時使用上述兩種仿真方法進行熱分析工作，達到優勢互補的目的。
展開 PCB電熱仿真方法及實例分析
因此作為元器件散熱載體的電路板，需要詳細分析其散熱特性，保證產品的性能和可靠性。
由于電熱效應相互影響，電路板上的走線、平面、過孔等產生的焦耳熱會影響溫度分布，而且如今的電子產品設計中電流越來越大，會進一步增加電熱耦合的影響。反過來，溫度升高會導致電阻的增大，帶來更高的直流壓降從而影響元器件供電。因此這兩個問題必須同時得到模擬和解決。
板級的傳熱問題包含了豐富的對流與傳導現象，集成電路、封裝、電路板、散熱器之間的散熱主要是熱傳導問題，而上述因素和環境（氣體或液體）之間的散熱則是熱對流問題。因此，對于板級熱分析來講，不僅要同時分析電氣和熱物理領域，更要兼顧熱傳導分析和熱對流分析，需要的是一個多物理場的仿真解決方案。
FEA（有限元分析）求解器是用于熱傳導電熱耦合分析的，該方法以傳熱系數為邊界條件，以簡化的方式考慮對流和輻射效應，詳細模擬固體內部的傳導問題，可以在短時間內獲得高精度的熱傳導分析結果。另一種CFD（計算流體動力學）求解器用于熱對流和熱輻射模擬，通過流體流動的實際模擬（如風扇吹過PCB上的空氣）進行對流和輻射的詳細建模，但該方法在處理傳導問題時，要求盡量簡化設計，所以達不到FEA的求解精度和效率。因此我們可以同時使用上述兩種仿真方法進行熱分析工作，達到優勢互補的目的。
展開 【福利】報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
日期/時間
2019年11月5日 明天20:00 正式開講
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
展開 鋁電解槽多物理場耦合分析之電熱場耦合計算
利用此模型對電解槽的電熱場進行計算，得出了電解槽的溫度分布、壓降分布、散熱量分布等，CAE分析與實際測試結果一致，模型可靠性得到了驗證。
仿真專題公開課排課計劃發布！
2022年仿真專題公開課涵蓋了結構、流體、電磁、光學等多個技術領域，包含Ansys Fluent軟件基礎、Ansys CFD基礎、Ansys WORKBENCH結構分析基礎、Ansys Maxwell基礎等常規課程，也開設了Ansys結構優化、Ansys FLUENT/CFX傳熱、Ansys LS Dyna跌落仿真等專題課程。另外，我們還規劃了面向具體工業產品的仿真實踐課程，如電機冷卻優化、電氣連接器電熱分析、泵設計及優化、離心風機仿真分析與優化等主題。
課程收益
精品小班課，專題一對一；
搭建交流平臺，答疑技術難題；
資深老師現場指導，教學質量專業有保障；
所學即所得，課后即可應用于實際工作場景；
獲得官方培訓證書，豐富職業履歷。
近期排課一覽
上海安世亞太匯智科技股份有限公司
咨詢熱線：021-58403100-816
咨詢郵箱：sh.marketing@peraglobal.com
公司網址：http://www.perashanghai.com
展開 功能全面，快速求解 | 《ANSYS 5G行業研發與應用解決方案》現已開放領取
1 5G行業概述
2 5G研發中面臨的仿真設計挑戰
· 數字/模擬/混合芯片設計
· 射頻前端芯片設計
· 芯片/封裝/系統一體化設計
· 單元天線設計
· 陣列天線設計
· 陣列天線和射頻前端的場路協同設計
· 便攜設備天線的仿真設計
· 天線SAR仿真
· 射頻連接器仿真
· 射頻介質濾波器仿真
· 射頻微波無源器件仿真
· 射頻有源器件版圖效應仿真
· 場景級電磁場仿真設計
· 射頻系統抗干擾仿真設計
· 電子設備的EMC仿真設計
· 電子設備的結構可靠性設計
· 電子設備的電熱耦合仿真
3 案例參考
· RFIC VCO尺寸優化分析
· 芯片/封裝一體化仿真
· 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
· 芯片/封裝/PCB的電熱分析
· 基站天線布局
· 自適應波束賦形
· 智能家居電磁干擾
· 5G室內場景仿真
· 5G室外仿真場景
· 手機天線的電熱耦合仿真
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展開 
行業應用方案 | 2.5D/3D 芯片封裝
Interposer/Package壓降和載流密度分析
CPS PDN參數提取和優化分析
CPS 電源Noise分析
Interposer/Package壓降分析案例
CPS PDN參數提取和優化分析
三、SI 分析
HFSS/SIwave進行高速接口分析，結合CSM、CPM模型，對接口的SSN噪聲、信號質量、眼圖、抖動指標進行分析。
HBM SSN分析
高速SERDES分析
其它IO分析
HBM SI分析
四、電熱耦合分析
電熱是2.5D/3D IC設計的重點，Icepak結合Ansys CTM模型，可以實現高精度的熱可靠性分析
銅箔/焊球載流能力分析
2.5D/3D IC熱分布熱點分析
2.5D/3D IC高精度CPS電熱耦合分析
EM電遷移分析
Ansys電熱耦合分析解決方案
五、熱應力分析
熱應力會導致芯片局部可靠性問題，甚至開裂的風險，SIwave + Icepak + CTM + Mechanical提供高精度的2.5D/3D IC熱解決方案。
展開 行業應用方案 | 2.5D/3D 芯片封裝
HBM SSN分析
高速SERDES分析
其它IO分析
HBM SI分析
四
電熱耦合分析
電熱是2.5D/3D IC設計的重點，Icepak結合Ansys CTM模型，可以實現高精度的熱可靠性分析
銅箔/焊球載流能力分析
2.5D/3D IC熱分布熱點分析
2.5D/3D IC高精度CPS電熱耦合分析
EM電遷移分析
Ansys電熱耦合分析解決方案
五
熱應力分析
熱應力會導致芯片局部可靠性問題，甚至開裂的風險，SIwave + Icepak + CTM + Mechanical提供高精度的2.5D/3D IC熱解決方案。
展開 技術鄰周報 第4期
1、螺栓失效的熱力耦合疲勞仿真分析
作者：深圳市優飛迪科技有限公司
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1800709
2、Workbench流固耦合案例：螺桿擠出機流場和應力仿真
作者：仿真助手
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1800496
3、ANSA二次開發教程-自動賦材料
作者：沐毅
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1800808
4、如何使用 COMSOL 進行電熱分析？
展開 服務器行業Ansys應用概述
參考案例
56G高速serdes信號HFSS region仿真案例
DDR5總線tap routing仿真案例
芯片/封裝一體化仿真
? 客戶仿真目的
‐ 芯片和封裝的電磁協同仿真
‐ 發現因芯片地網絡和封裝layer之間的電磁耦合引起電感性能惡化，進而惡化噪聲系數
使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
? 客戶仿真目的
‐ 對DDR Power進行優化，把芯片仿真得到的CPM模型跟PCB板一起進行仿真
‐ 仿真使用去耦方案后，在板上和板邊緣的輻射能量
芯片/封裝/PCB的電熱分析
? 客戶仿真目的
‐ 仿真芯片放置在PCB板上后的溫度場分布情況
‐ PCB版圖走線不同，導致溫度場的分布也會有些許不同
深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。
十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。
優飛迪科技技術團隊實力雄厚，主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗，能為客戶提供“全心U+端到端服務”。
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