數字工程技術與并行工作流程結合，以減少成本高昂的原型設計，促進跨職能協作并加速產品上市進程

主要亮點

• Ansys 支持 SimAI? 云計算的人工智能解決方案現在允許用戶擴展訓練數據，以在后處理過程中獲得更深入的洞察
• Ansys System Architecture Modeler（SAM）? 中的新功能包括支持 SysML v2，這不僅可通過在團隊之間建立更緊密的聯系實現更優化的產品設計以及顯著的時間節省，同時還可在整個工程組織間實現產品需求的可訪問性和可擴展性
• CFD HPC Ultimate 是一款全新的產品，可在多個 CPU 內核或 GPU 上針對一項任務實現不限計算核心的計算流體力學（CFD）分析，而無需額外的高性能計算（HPC）許可證

近期，Ansys 宣布 Ansys 2025 R1 版本采用可輕松與現有基礎架構整合的精密數字工程技術，這不僅可最大限度減少干擾，而且還可幫助團隊協作開發更具創新性的產品。在 AI 、云計算、GPU 和 HPC 的強大助力下，2025 R1 版本的增強功能可實現更快的協作性決策制定、更廣泛的設計探索以及更短的產品設計周期。

Ansys 產品高級副總裁 Shane Emswiler 指出：“ Ansys 2025 R1 提供了過往版本所沒有的更多集成功能，幫助團隊在產品的整個生命周期開辟數字道路，這些工具和解決方案可幫助他們專業地管理開發前后的數據。該版本強調了我們的解決方案可作為指引，幫助分散團隊保持方向一致，并通過可訪問的統一數據來源協同工作。這不僅可顯著降低成本，而且還可加速產品上市進程，從而幫助我們的客戶保持競爭優勢。”

在產品日益集成化并日益復雜化之際，研發流程必須適應不斷發展、不斷變化的市場需求。Ansys 與客戶在數字化轉型的旅途中同行，并為他們提供各種工具和解決方案，滿足不斷發展的市場需求。

高級物理場求解器

要確保產品性能，就首先要了解從組件到系統所涉及的多物理場。此次 Ansys 最新版本的重點新產品和新功能，可提供基于模型的快速高保真度仿真結果，幫助團隊在設計周期早期階段做出明智的決策：

• Ansys Discovery? 3D 仿真軟件在保持速度和易用性的同時，通過增加電熱分析、各向異性導熱率和內部風扇顯著擴展了熱分析建模功能
• 結構分析套件具有全面集成的噪聲、振動及粗糙度（NVH）解決方案，提供了速度提升10倍的頻率響應函數（FRF）計算器、振動-聲學映射、優化的網格劃分以及模態貢獻分析
• Ansys Electronics 與其它 Ansys 軟件產品相聯合，可實現對 3D 集成電路至關重要的網格劃分優化、自動的工作流程以及更高的仿真性能
• 全新 Polymer FEM 產品，可利用高保真度模型捕獲真實材料行為，充分滿足客戶不斷發展的材料仿真需求

Firefly Aerospace 工程副總裁 Brigette Oakes 表示：“Ansys 平臺助力 Firefly ，使我們在快速創新、為響應式太空服務提供支持之際，獲得了關鍵優勢。CFD 是 Ansys 的一大耀眼領域—— Fluent 可在我們的發動機設計中，為燃燒動力學和復雜的換熱現象建模。其熱分析和結構分析的集成可簡化工作流程，并且界面對用戶很友好，支持團隊響應迅速。對我們這樣的快節奏公司而言，這是一款極為重要的工具。”

云計算、HPC 和 GPU

云計算、HPC 和 GPU 的強大功能正在改變現代產品的設計速度。可訪問性、可互操作性和可擴展性是這一發展的核心，可幫助客戶超越桌面應用的限制，協同設計更具創新性的產品。Ansys 2025 R1 版本不僅凸顯了其 GPU 求解器的進步，而且還為各種應用添加了基于 Web 、按需提供的功能：

• Fluent 多 GPU 求解器現在支持包含極大網格數量的應用，例如汽車外流場分析等。在不影響整體仿真速度的情況下，設計人員可以添加更多參數，優化精度
• CFD HPC Ultimate 是一款全新的產品，可在多個 CPU 內核或 GPU 上針對一項任務實現企業級 CFD 功能（不限計算核心的 CFD 分析），而無需額外的 HPC 許可證
• Ansys Lumerical FDTD? 高級 3D 電磁仿真軟件支持全新 GPU 加速仿真，與使用 CPU 相比，所需內存減少了50%，網格劃分時間縮短了20% 
• 由GPU加速的 Ansys Mechanical 直接求解器比其他同類解決方案快6倍，迭代求解器比純 CPU 版本快6倍
• 由 Ansys Cloud Burst Compute 支持的 Discovery，可幫助設計人員在10分鐘內求解1,000種設計變量。利用 NVIDIA GPU，可將 Discovery 中的參數研究加速100倍以上
• Ansys Cloud Burst Compute 功能可為 Ansys Mechanical? 結構有限元分析軟件、Ansys Fluent? 流體仿真軟件和 Ansys HFSS? 高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活 HPC 能力

人工智能

Ansys 不斷利用 AI 增強技術深化其產品系列，為計算機輔助工程（CAE）行業帶來卓越的速度、創新和可訪問性。Ansys AI 有助于團隊使用新數據或以前生成的數據在幾分鐘內完成設計分析，快速訓練其自己的 AI 模型，加速產品上市進程并降低成本：

• Ansys 開發了一款直觀的交互式工具，為 SimAI 建模優化數據準備
• SimAI 現在允許用戶擴展訓練數據，以便在后處理過程中獲得進一步洞察，例如圍繞更大設計中的特定組件進行精細化分析等
• Ansys Electronics AI+ 使用 AI 驅動型技術，可在 Ansys Maxwell? 高級電磁場求解器、Ansys Icepak? 電子散熱仿真軟件和HFSS進行仿真時預測資源和運行時間
• Ansys RF Channel Modeler? 高保真度無線信道建模軟件中的高級綜合雷達仿真，為數字任務工程領域提供了用于陸基AI目標識別的綜合訓練與驗證數據基礎

Vertiv 工程副總裁 Steve Blackwell 講道：“在我們設計面向未來的解決方案時，Ansys 行業領先的仿真解決方案將有助于推動 Vertiv 的業務模式發展。我們的使命是徹底改變世界對數據中心的概念化和開發方式——從冷卻和電力技術到在數據中心設計中實施 AI。憑借 Ansys 技術，我們將更快地實現關鍵里程碑，這可以幫助我們提供最佳的基礎設施，通過節能、可靠、面向未來的設計為客戶的 AI 項目提供支持。”

互聯生態系統

尖端產品研發涉及使用各種設計方法，如基于模型的系統工程（MBSE）和自動化等，以保持無縫和高效的工作流程。Ansys 解決方案不僅可互操作，而且還可擴展，因此可輕松將新技術集成到現有基礎架構中，以避免產品設計中斷。Ansys 2025 R1 包含聚焦于 MBSE 功能和數據管理的新功能，使數字化轉型更加容易：

• Ansys ModelCenter? MBSE 軟件和SAM 升級了對 SysML v2 的支持，這不僅可通過在團隊之間建立更緊密的聯系實現更優化的產品設計以及顯著的時間節省，同時還可在整個工程組織間實現產品需求的可訪問性和可擴展性
• ModelCenter 現已改進了 MBSE 的連接性，實現更高的兼容性，包括：改進Capella 連接器，與 Ansys SAM 更深入集成以實現直觀的搜索、保存和修改
• Ansys Minerva? 仿真過程和數據管理軟件集成接口的改進，有助于通過將外部數據導入 Minerva 的方式標準化來減少實施時間和成本，從而允許用戶在上傳之前驗證并解決數據沖突。此外，該集成接口還有助于通過新的異步作業啟動功能，提高工程師的工作效率

2025 R1 版本的其它更新包括：

• Ansys optiSLang? 流程集成與設計優化軟件，此次版本更新增強了界面、分布式計算以及更高級的算法，為設計工作流程增加了靈活性和性能
• Ansys Granta Materials Intelligence (MI)? 產品系列與CAE、計算機輔助設計和產品生命周期管理軟件的集成，現在可在Granta最終用戶界面與集成界面之間提供統一的用戶體驗
• 在 Fluent 中針對容錯和密閉幾何的網格劃分工作流程進行了基于任務的性能改進，這可提高網格劃分速度
• 此外，還發布了 Ansys PowerX? ，一款用于功率場效應晶體管（FET）和電源管理集成電路（PMIC）分析、仿真和優化的全新工具

想要了解有關更多 Ansys 2025 R1 新版本信息的，請聯系工作人員了解詳情。