電熱耦合分析
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
電熱耦合分析的視頻教程
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出
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基于workbench的電熱耦合仿真
講解workbench電模塊的電流電壓加載情況和電流密度、電勢(shì)以及電流強(qiáng)度的輸出仿真結(jié)果，將電流生熱效應(yīng)耦合到熱模塊中，考慮輻射、對(duì)流，計(jì)算出導(dǎo)體溫度場(chǎng)。
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電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動(dòng)、傳熱問(wèn)題的CFD工程師和電工程師。 電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系。
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電熱耦合分析的實(shí)例教程
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立
3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時(shí)間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡(jiǎn)介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車(chē)抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
課程簡(jiǎn)介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時(shí), AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態(tài)熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導(dǎo)熱熱仿真情況下的網(wǎng)格增強(qiáng)功能等。新版本亮點(diǎn)多多，值得期待。
本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實(shí)際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
展開(kāi) 本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
日期/時(shí)間
2019年11月5日 明天20:00 正式開(kāi)講
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡(jiǎn)介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車(chē)抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
課程簡(jiǎn)介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
展開(kāi) 微制動(dòng)器-電熱耦合仿真.sim
本文是通過(guò)starccm軟件來(lái)復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電熱耦合分析。相應(yīng)的模型圖如下
對(duì)應(yīng)的電邊界條件：
熱邊界條件：
starccm實(shí)現(xiàn)
幾何：
網(wǎng)格：
物理連續(xù)體設(shè)置：
區(qū)域設(shè)置：
結(jié)果：
溫度分布
可見(jiàn)該速度距離大功率電磁炮的速度還是有一段距離的，本次分析的數(shù)據(jù)為假定的數(shù)據(jù)，故結(jié)果有一定的偏差。
位移和時(shí)間的關(guān)系
4.電熱、結(jié)構(gòu)和溫度耦合仿真
根據(jù)前面的結(jié)果可以獲取電磁炮彈的受力以及移動(dòng)位移和時(shí)間的關(guān)系，這些數(shù)據(jù)都是運(yùn)動(dòng)相關(guān)的結(jié)果，那么根據(jù)發(fā)熱原理，可以知道溫度的仿真需要考慮電流的焦耳熱、摩擦熱、電弧高溫?zé)帷⒏邷匚矬w熱傳導(dǎo)。這些結(jié)果在仿真分析中，我們采用直接耦合的方法來(lái)完成，即電熱結(jié)構(gòu)耦合場(chǎng)分析.為了展示動(dòng)態(tài)效果，本次分析采用瞬態(tài)分析，查看運(yùn)動(dòng)和溫升的過(guò)程.
4.1分析模型
仿真模型采用2D模型，并且由于上下對(duì)稱采用一半的模型來(lái)分析，簡(jiǎn)化分析過(guò)程和計(jì)算時(shí)間，模型如圖所示
2D仿真模型
模型網(wǎng)格劃分-對(duì)稱顯示
4.2分析單元及材料
在ANSYS中可以完成電熱結(jié)構(gòu)耦合的分析三維的為226單元，二維的分析采用223單元.
材料設(shè)定為銅導(dǎo)體，設(shè)置材料相應(yīng)的密度，彈性模量、電阻率、熱傳導(dǎo)系數(shù)、比熱容等與電、熱、結(jié)構(gòu)分析相關(guān)的物理屬性。
4.3邊界條件的設(shè)定
本次瞬態(tài)仿真分析考慮的因素較多，因此從以下幾個(gè)方面來(lái)考慮仿真設(shè)置。
（1）材料按照實(shí)際情況給定不同的物體。
（2）炮彈和導(dǎo)軌的接觸需要修改相關(guān)接觸單元的關(guān)鍵字，更改為考慮摩擦，設(shè)置摩擦系數(shù)0.3；考慮電流的傳導(dǎo)，更改關(guān)鍵字考慮電流傳遞；考慮熱量的傳遞，更改接觸關(guān)鍵字設(shè)置相應(yīng)的熱阻或完好接觸來(lái)傳遞熱量。
展開(kāi) 
電熱耦合分析的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
電熱耦合分析的最新內(nèi)容
摘要
在我們的上一期技術(shù)簡(jiǎn)訊中，我們將焦點(diǎn)放在光纖耦合設(shè)置的參數(shù)優(yōu)化上，采用快速物理光學(xué)建模和設(shè)計(jì)軟件 VirtualLab Fusion 為您提供的用戶友好型工具，以實(shí)現(xiàn)光纖耦合的最大效率，。然而，實(shí)踐中良好的光學(xué)設(shè)計(jì)的特征不僅在于可以最大化特定評(píng)價(jià)函數(shù)的參數(shù)的最佳組合。另一個(gè)關(guān)鍵方面是它的穩(wěn)健性：由于設(shè)計(jì)過(guò)程中假設(shè)的條件在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中無(wú)法完美滿足，因此合乎邏輯的下一步是分析系統(tǒng)幾何形狀的微小偏差如何影響整體結(jié)果
光纖耦合裝置的容差分析16天前
摘要
光纖可以沒(méi)有損耗地長(zhǎng)距離傳輸光的能力，是使它們成為如此受歡迎元件的特點(diǎn)之一。然而，光纖的耦合效率通常對(duì)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)極為敏感，尤其是對(duì)于纖芯直徑相對(duì)較小的單模光纖。這個(gè)例子選擇了一個(gè)設(shè)計(jì)良好的光纖耦合透鏡，并根據(jù)不同的容差因素來(lái)評(píng)估耦合效率，例如光纖末端位置的偏移和耦合透鏡的傾斜。
建模任務(wù)
導(dǎo)入透鏡文件
光纖耦合效率探測(cè)器
參數(shù)運(yùn)行
Saber提供的IGBT/MOSFET高精度建模工具可以快速準(zhǔn)確地模擬此類開(kāi)關(guān)器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性，實(shí)現(xiàn)電熱耦合分析，損耗分析和故障場(chǎng)景模擬，為器件選型，系統(tǒng)性能提升，系統(tǒng)穩(wěn)定性提升，故障分析提供強(qiáng)大的設(shè)計(jì)支撐，縮短開(kāi)發(fā)周期，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，節(jié)約成本。
ansys apdl 耦合物理場(chǎng)命令流分析概述1個(gè)月前
一 前言
耦合場(chǎng)分析，也稱為多物理場(chǎng)分析，分析不同的物理場(chǎng)的相互作用以解決一個(gè)全局性的工程問(wèn)題。例如，當(dāng)一個(gè)場(chǎng)分析的輸入依賴于從另一個(gè)分析的結(jié)果，那么分析就會(huì)被耦合。耦合方式有：
1.單向耦合---前一個(gè)分析的結(jié)果作為載荷施加給下一個(gè)分析，而下一個(gè)分析的結(jié)果不會(huì)影響前一個(gè)場(chǎng)的分析結(jié)果；
例如，在熱應(yīng)力問(wèn)題中，溫度場(chǎng)會(huì)在結(jié)構(gòu)場(chǎng)中引入熱應(yīng)變，但是結(jié)構(gòu)應(yīng)變通常不會(huì)影響溫度分布
基于ANSYS apdl參數(shù)化建模
三維模型
線框模型
自重及預(yù)應(yīng)變下的y方向變形云圖
編輯
跳轉(zhuǎn)
銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析
Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡
基于AVL EXCITE M與Simulink控制耦合的電機(jī)諧波注入NVH分析
前言
在新能源汽車(chē)、工業(yè)伺服系統(tǒng)等核心應(yīng)用場(chǎng)景中，電驅(qū)系統(tǒng)的高頻嘯叫與低頻轟鳴問(wèn)題，已成為制約產(chǎn)品 NVH（振動(dòng)噪聲）性能提升的核心痛點(diǎn)與技術(shù)難題。此類噪聲的核心誘因在于電磁力波激勵(lì)引發(fā)的結(jié)構(gòu)振動(dòng)及空氣輻射噪聲，傳統(tǒng)采用阻尼敷設(shè)、結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化等被動(dòng)降噪手段，不僅存在研發(fā)成本高、周期長(zhǎng)的局限，還可能犧牲動(dòng)力總成功率密度與空間布局靈活性
直播內(nèi)容：
企業(yè)級(jí)CFD仿真應(yīng)用憑借業(yè)界領(lǐng)先的流動(dòng)傳熱、多相流、電熱與磁熱耦合分析能力，為整車(chē)及核心零部件提供全方位、多場(chǎng)景的虛擬測(cè)試與性能優(yōu)化支持——涵蓋電芯設(shè)計(jì)進(jìn)化、電池包高效熱管理、電機(jī)熱管理和傳動(dòng)系統(tǒng)智能冷卻潤(rùn)滑、電子及功率器件熱分析、乘員艙舒適性分析和空調(diào)系統(tǒng)分析、以及涉水性能與風(fēng)噪精準(zhǔn)預(yù)測(cè)。
直播內(nèi)容：
企業(yè)級(jí)CFD仿真應(yīng)用憑借業(yè)界領(lǐng)先的流動(dòng)傳熱、多相流、電熱與磁熱耦合分析能力，為整車(chē)及核心零部件提供全方位、多場(chǎng)景的虛擬測(cè)試與性能優(yōu)化支持——涵蓋電芯設(shè)計(jì)進(jìn)化、電池包高效熱管理、電機(jī)熱管理和傳動(dòng)系統(tǒng)智能冷卻潤(rùn)滑、電子及功率器件熱分析、乘員艙舒適性分析和空調(diào)系統(tǒng)分析、以及涉水性能與風(fēng)噪精準(zhǔn)預(yù)測(cè)。
[NEWSLETTER] 光波導(dǎo)耦合分析4個(gè)月前
從集成光學(xué)到現(xiàn)代顯示技術(shù)，在如今各種應(yīng)用中光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)起著重要作用。因此，所有基于光波導(dǎo)的應(yīng)用中，將光耦合出或耦合入光波導(dǎo)是關(guān)注的問(wèn)題。這些任務(wù)通常用衍射光柵實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗鼈兛梢允褂矛F(xiàn)代制造技術(shù)與光波導(dǎo)集成。在VirtualLab Fusion中，可以使用傅立葉模態(tài)法（FMM）嚴(yán)格計(jì)算耦合效率。例如，我們分析了幾個(gè)選定的傾斜光柵，模擬結(jié)果與文獻(xiàn)中的結(jié)果吻合地很好。
