電熱力
關注創建者：320科技工作室 創建時間：2023-04-05
電熱力的實例教程
</p><p> </p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/0e30664dc4b64e47bbd3f89af4b0e847.png"></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/09cacfd67c424b6ba63e42adbf99bd18.png"><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/ed64133c4c79470a9d68bb28274fb4c3.png"></p><p><img src="https://www.yqgqt.org.cn/platform/static/ueditor/themes/default/images/spacer.gif"></p><p> 上圖為某款IGBT 3D模型，展示了做電熱力分析所需要的部件細節。包括了封裝樹脂，鋁絲焊，芯片和導熱樹脂層，PCB layout，外散熱片等等。</p><p> 模型分析需要使用電流、傳熱、力學等物理場，相互耦合分析。</p><p> 本模型計算的溫度分布如上動圖所示。
展開 5、案例：環形激振器
環形激振器：位移場和電場
擴展：振動聲學
6、案例：壓電驅動引擎
壓電設備
左側激勵電壓，右側激勵電壓與左側反相
接觸分析
–接觸罰函數
–支持定義摩擦
7、案例：靜電場中平板受力
8、電+熱+力耦合
?熱結構分析
–熱源:焦耳熱
–電熱系統仿真
–點焊
–焦耳熱與熱膨脹
–耦合Electromagnetism分析
?求解類型
–靜態分析
–瞬態分析
?阻尼效應
?慣性效應
9、案例：電阻橋變形分析
?電熱力三場耦合分析
–電流流動導致焦耳熱
–焦耳熱引發結構熱變形
–必要的時候考慮溫度對電學參數的影響
10、案例：雙層微激振器
11、案例：熱電制冷器
?電熱力三場耦合分析
–電流流動導致焦耳熱
–焦耳熱引發結構熱變形
–必要的時候考慮溫度對電學參數的影響
展開 其它優勢
· 電熱力可靠性耦合
· 電磁、結構耦合
· 基于同一平臺優化
· 數據標定
10. 總結
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2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理解決方案的支持和研究工作。
形式：線上
費用：免費
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- -THE END- -
培訓內容：
1、資產定義
2、攻擊/威脅場景定義
3、攻擊樹分析
4、風險評估
5、信息安全安全目標建立
時間：5月12日，9:00-11:00
合作伙伴：上海恒士達科技有限公司
地點：線上
費用：免費
發送報名信息至郵箱：training@hengstar.com （報名時請提供公司名稱，姓名，部門，職位，郵箱，手機）
5月15日 | 封裝TSV電熱力多物理場分析
簡介：隨著摩爾定律逼近物理極限，TSV（硅通孔）技術已成為3D封裝與異構集成的關鍵互連方案。然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。
時間：5月15日，14:00-15:00
合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司
地點：線上
費用：免費
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5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析
簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR分析、PI仿真、去耦電容優化核心模塊，結合高速PCB、PDN優化等典型案例，指導學員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。
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電熱力的最新內容
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.
5月，Ansys渠道合作伙伴將推出線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Lumerical, medini analyze, SIwave, LS-DYNA, Zemax, SynMatrix, Icepak; 電熱力多物理場分析、AI、光學注塑成型、AR/VR光學設計、機器人關節電機設計等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！
簡介：本課程針對 PCB 領域核心痛點 —— 電子設備熱失效頻發（溫度升高致失效率指數增長），且功率密度提升進一步加劇熱力設計壓力，聚焦 PCB 電熱力耦合仿真及案例分享。
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2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理解決方案的支持和研究工作。
內容簡介： 在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。
多樣本分析-隨機性研究
? 電熱力實時耦合分析能力上線
我們也正在強化電-熱-力的實時耦合分析功能：
通電之后會產生焦耳熱，進而引起材料熱脹冷縮；
通過熱邊界計算熱應力，再進一步算結構響應；
還可以做電流路徑優化、充電均勻性、能耗優化等目標。
多樣本分析-隨機性研究
? 電熱力實時耦合分析能力上線
我們也正在強化電-熱-力的實時耦合分析功能：
通電之后會產生焦耳熱，進而引起材料熱脹冷縮；
通過熱邊界計算熱應力，再進一步算結構響應；
還可以做電流路徑優化、充電均勻性、能耗優化等目標。
Stress and Strain Analysis of Solderball
總結
-終端產品復雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案；
-Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題
對電熱力綜合性能進行了優化，同時實現了面積縮減目標。實測結果驗證了電熱仿真的準確性。
入選理由：該作品清晰地介紹了Ansys各物理域仿真工具的特點和多物理場仿真流程，充分展示了Ansys在多場耦合仿真方面的強大能力。此外，該作品還通過采用多物理場方法對射頻模塊的電熱力耦合進行計算，并進行了多物理領域的優化。
電廠熱力管路系統
汽車冷卻系統
由于這些設備尺寸龐大，部件數量較多，或運行周期相對很長，三維計算無法滿足要求。
