ANSYS workbench母線板電熱耦合分析 
本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
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天空紀年xh ??? 1年前
PCB電熱仿真方法及實例分析 
因此，對于板級熱分析來講，不僅要同時分析電氣和熱物理領域，更要兼顧熱傳導分析和熱對流分析，需要的是一個多物理場的仿真解決方案。FEA（有限元分析）求解器是用于熱傳導電熱耦合分析的，該方法以傳熱系數為邊界條件，以簡化的方式考慮對流和輻射效應，詳細模擬固體內部的傳導問題，可以在短時間內獲得高精度的熱傳導分析結果。
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電子技術研發 ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析 
因此，對于板級熱分析來講，不僅要同時分析電氣和熱物理領域，更要兼顧熱傳導分析和熱對流分析，需要的是一個多物理場的仿真解決方案。FEA（有限元分析）求解器是用于熱傳導電熱耦合分析的，該方法以傳熱系數為邊界條件，以簡化的方式考慮對流和輻射效應，詳細模擬固體內部的傳導問題，可以在短時間內獲得高精度的熱傳導分析結果。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析 
適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出
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Ansys中國 ??? 6年前
電氣連接器電熱分析最佳實踐培訓 
課程名稱：電氣連接器電熱分析最佳實踐培訓預排開課日期：4/19課程難度：進階級培訓費：2500備注：實際開課日期或因學員報名情況進行調整，最終日期請以笛佼科技官方確認為準。
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
Icepak和SIwave電熱耦合仿真 
背景介紹 -隨著功率的增大，電熱仿真成為越來越多電子產品的必選項 -其中PCB散熱根據傳統的標準評估基本難以完成設計 -因此站在系統設計的視角，需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統評估中 -Icepak，專為電子產品工程師定制開發的專業電子熱分析軟件，使用經典的Fluent做為求解內核 1）在一個界面內完整電熱雙向耦合
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Cruise ??? 3年前
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。
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IDAJ中國 ??? 6年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
◆ PowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發現設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。PowerDC能支持多Die堆疊的封裝設計，能進行復雜設計的DRC檢查，可以得到Die、過孔和封裝等各組件的溫度，還可以得到JEDEC定義的各種封裝熱參數模型。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案 
12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。
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Ansys中國 ??? 4月前
技術分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇（上） 
? PowerDCPowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發現設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
COMSOL主打的就是一個方式方法！ 
如果現在電熱水壺的廠家要對他們的產品做仿真分析以進行優化設計，接到任務的工程師應該如何開始呢? 首先，也是最重要的，他要搞清楚電熱壺為什么能燒水，要建立整個過程的物理圖像。“按下開關，電源接通，交流電壓加載在加熱裝置上，生成一股連續的電流從加熱裝置上流過。加熱裝置在工頻電壓下可以等效為一個電阻，我們需要定義這個合適的阻值，應該與電導率和電阻絲的結構有關。
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我是小能 ??? 3年前
starccm實現COMSOL案例----微執行器電熱耦合仿真 
微制動器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。
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fish_liu ??? 9月前
功能全面，快速求解 | 《ANSYS 5G行業研發與應用解決方案》現已開放領取 
3 案例參考· RFIC VCO尺寸優化分析· 芯片/封裝一體化仿真· 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析· 芯片/封裝/PCB的電熱分析· 基站天線布局· 自適應波束賦形· 智能家居電磁干擾· 5G室內場景仿真· 5G室外仿真場景· 手機天線的電熱耦合仿真二、本期資料如何獲取？
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上海安世亞太 ??? 3年前
報名倒計時 | 2026電力電子技術創新研討會 
內容簡介：隨著SiC/GaN等寬禁帶半導體的廣泛應用，以及高壓高頻技術的突破，電力電子系統的損耗，電熱耦合和失效場景也變得越來越復雜。Saber提供的IGBT/MOSFET高精度建模工具可以快速準確地模擬此類開關器件的靜態和動態特性，實現電熱耦合分析，損耗分析和故障場景模擬，為器件選型，系統性能提升，系統穩定性提升，故障分析提供強大的設計支撐，縮短開發周期，規避風險，節約成本。
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Ansys中國 ??? 28天前
ANSYS 5G行業研發與應用解決方案 
案例參考 RFIC VCO尺寸優化分析 芯片/封裝一體化仿真 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析 芯片/封裝/PCB的電熱分析 基站天線布局 自適應波束賦形 智能家居電磁干擾 5G室內場景仿真 5G室外仿真場景 手機天線的電熱耦合仿真以下內容截取自該篇資料數字/模擬/混合芯片設計（1）設計中的難點
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
Comsol 功率晶體管Mos電熱入門教程視頻 
Comsol 功率晶體管Mos電熱分析 在原有案例上增加散熱器，對Mos管熱分析做了詳細展示。
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琳泓comsol ??? 4年前
熱仿真技術進階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講） 
# 12月2日 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案講師：張理想 | Ansys主任應用工程師內容簡介：本次網絡研討會將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。
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技術鄰公告 ??? 12月前
《Ansys_微波射頻電路與系統-連接器》現已開放領取 
案例 – 射頻直角接頭的電熱耦合分析 4.1 直角接頭的材料選用 4.2 設計要點:支撐介質 4.3 Teflon熱性能分析 4.4 Fluoroloy H熱性能分析 4.5 連接器熱性能 5.
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上海安世亞太 ??? 2年前
半導體 | Ansys助力onsemi實現產品電氣化和流程創新 
自動化分析可助力獲得更快速、更可預測的結果這種專有MFIT方法的結果，已在onsemi SiC MOSFET工業功率模塊中進行了實驗室測試驗證，這意味著onsemi現在可以通過Ansys軟件和自動化工作流程快速可靠地解決復雜的電熱問題。Victory補充道：“物理測試和原型證明了我們的MFIT結果具有很高的精度。
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Ansys中國 ??? 6月前
定位根源，量化分析丨《ANSYS EMC解決方案與經典案例》現已開放領取 
高速數字通信電路板電磁干擾4.9 機電一體化控制電路板輻射受擾RS4.10 數模混合電路設計分析方案4.11 高速總線仿真解決方案4.12 PCB關鍵芯片布局方案4.13 電源去耦自動優化方案4.14 電子機箱系統輻射分析方案-RE4.15 多負載總線仿真分析方案4.16 DDR高速總線仿真分析4.17 電路板電熱耦合分析4.18 電路板接地噪聲引起的設備輻射
1992
上海安世亞太 ??? 3年前
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