SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優(yōu)化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統(tǒng)、線纜機箱到整機系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。

si工程師、layout工程師、EMC工程師、硬件設計工程師、硬件測試工程師

2020年2月27日 16：00

張偉

ANSYS高級應用工程師

在電磁電路仿真分析領域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應用技術支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。

掃描上方二維碼

或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825986407/index?c=jishulink