SI/PI的案例
誠聘英才 | Ansys招聘SI/PI/EMI高級應用工程師2名
在整個銷售過程中，領導/協(xié)助和執(zhí)行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現(xiàn)、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發(fā)，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業(yè)能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發(fā)及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態(tài)和開發(fā)計劃
崗位要求：
學歷：本科以上，專業(yè)：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業(yè)碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業(yè)，有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗
了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理，熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數(shù)和SPICE模型語法，熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯(lián)者優(yōu)先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發(fā)經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發(fā)
耐心、沉穩(wěn)，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現(xiàn)出專業(yè)的形象和很強的商業(yè)頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。
具有流利的英語寫作和表達能力。
展開 誠聘英才 | Ansys招聘SI/PI/EMI高級應用工程師2名
在整個銷售過程中，領導/協(xié)助和執(zhí)行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現(xiàn)、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發(fā)，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業(yè)能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發(fā)及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態(tài)和開發(fā)計劃
崗位要求：
學歷：本科以上，專業(yè)：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業(yè)碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業(yè)，有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗
了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理，熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數(shù)和SPICE模型語法，熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯(lián)者優(yōu)先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發(fā)經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發(fā)
耐心、沉穩(wěn)，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現(xiàn)出專業(yè)的形象和很強的商業(yè)頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。
具有流利的英語寫作和表達能力。能用英文做PPT呈現(xiàn)，無障礙的與總部相關部門溝通
有緊迫感，善于自我激勵，良好的團隊合作和客戶項目跟進能力。
展開 工作機會 | Ansys招聘SI/PI/EMI高級應用工程師1名
在整個銷售過程中，領導/協(xié)助和執(zhí)行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現(xiàn)、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發(fā)，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業(yè)能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發(fā)及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態(tài)和開發(fā)計劃
崗位要求：
學歷：本科，碩士或博士（優(yōu)先），專業(yè)：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業(yè)碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業(yè)，有豐富的芯片封裝和PCB經驗
熟悉SPICE電路仿真、電磁場解算和信號時頻域分析，熟悉DDR3/4/5、PCIE、USB3.0、MIPI等高速串并行總線和高性能SERDES I/O技術，有芯片封裝和高速PCB仿真驗證經驗
有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯(lián)者優(yōu)先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發(fā)經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發(fā)
耐心、沉穩(wěn)，有良好的人際關系和溝通技巧。
展開 官方免費 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
直播簡介
SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優(yōu)化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數(shù)據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現(xiàn)從芯片復雜封裝、板級及CPS系統(tǒng)、線纜機箱到整機系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。
適宜人群
si工程師、layout工程師、EMC工程師、硬件設計工程師、硬件測試工程師
時間安排
2020年2月27日 16：00
講師簡介
張偉
ANSYS高級應用工程師
在電磁電路仿真分析領域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應用技術支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。
報名方式
掃描上方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825986407/index?c=jishulink
展開 
【11月27-28日 深圳】ANSYS官方培訓—ANSYS SI/PI 高級培訓
ANSYS SI/PI 高級培訓
培訓背景
從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數(shù)字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數(shù)如何影響產品的性能。傳統(tǒng)的設計方法在制作的過程中沒有仿真軟件來考慮信號完整性問題，一次成功很難，降低了生產效率。只有在設計過程中融入信號完整性分析，才能做到產品在上市時間和性能方面占優(yōu)勢。ANSYS HFSS 3D LAYOUT和ANSYS SIWAVE是專門針對板級SI/PI/EMC的仿真軟件。
本次課程適合有一定SI和PI理論基礎的學員。主要針對ANSYS SIwave和HFSS在信號完整性和電源完整性仿真的應用。學會使用SIwave進行PCB電源完整性分析，串擾分析和電磁敏感度分析技巧；學會使用HFSS對連接器和過孔等三維結構進行精確建模，學會使用HFSS 3D Layout進行封裝和PCB板上走線進行精確建模；因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS SI/PI 高級培訓”。
培訓合格者發(fā)放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 原廠直播：ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
本期研討會：《ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹》將于10月17日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
日期/時間
2019年10月17日，20:00 – 21:00
課程受眾
ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal用戶群體
講師簡介
郭永生，電磁仿真專家，對信號完整性(SI)、 電源完整性(PI)、 電磁兼容性(EMC)、電熱仿真(Thermal)等問題有深入的研究和豐富的工程經驗?，F(xiàn)任ANSYS高級應用工程師，負責ANSYS高速產品線的技術支持、方案開發(fā)和客戶維護工作。
課程簡介
ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發(fā)布的最新版本軟件。2019R3版本在易用性，求解速度，多物理場平臺整合等方面都做出了非常多的改進和提升。
展開 電磁兼容專場 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網絡研討會——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發(fā)布即將開啟，歡迎大家報名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產品更新
Ansys Icepak 產品更新
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報名所留聯(lián)系方式。
【Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。隨著最新Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2003571896/index?c=jishulink
4月27日 | Ansys EMA3D Cable產品更新
簡介：可在飛機、汽車、電子系統(tǒng)和工業(yè)平臺中應用的平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 現(xiàn)在可生成包含所有電磁影響的電纜s參數(shù)模型；引入電纜束定義的能力，可以在整車結構內進行網格和真實模擬。
展開 直播 | Ansys 板級SI/PI設計解決方案
4月21日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys 板級SI/PI設計解決方案
簡介：
高速PCB電路性能設計有哪些問題和難點？
如何挑選合適的仿真工具？
仿真軟件的使用流程？
通過本次網絡研討會您將會得到答案...
講師簡介：
賈鑫，現(xiàn)任武漢恩碩科技高級應用工程師。熟練應用ANSYS HFSS、Q3D和SIwave等電磁場及電路仿真軟件，負責ANSYS平臺SI&PI&EMC相關產品的解決方案和咨詢服務。
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/9988b7ae?source=jishulink
4月28日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys天線仿真新功能介紹
簡介：Ansys HFSS軟件經歷了三十多年的發(fā)展，十幾個大版本的更迭，已經形成了三維全波電磁場仿真領域的行業(yè)標尺工具，具有精度高、效率高、應用范圍廣的諸多優(yōu)點。本次網絡研討會將針對HFSS新功能及應用方向進行介紹。
展開 ANSYS 2.5D/3D封裝SI/PI分析 -【上?！烤€下研討會
2020年1月9日 | 上海
2.5D/3D封裝SI/PI分析
簡介：2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數(shù)字射頻混合電路極大的增加了智能電子設備的設計復雜度，精度和自動化程度成為影響仿真分析效率的關鍵因素。本次線下研討會將從SI、PI和EMI仿真精度和自動化角度出發(fā)，以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內容，指導課程參與者進行完整的仿真操作，體驗ANSYS智能電子設計仿真方案的精準與高效。
會議信息
地點：上海市黃浦區(qū)南京西路128號永新廣場16樓
費用：500元/人
報名截止日期：2020年1月8日，17：00
報名方式
掃描下方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1729755055/index?c=jishulink
展開 【ANSYS線上直播回看】Ansys SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
『點擊觀看直播回放』
SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優(yōu)化非常關鍵的工作內容，Ansys 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數(shù)據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現(xiàn)從芯片復雜封裝、板級及CPS系統(tǒng)、線纜機箱到整機系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
近期發(fā)布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發(fā)布已于2月25日成功舉辦，新一季為大家精心打造的Ansys“30天密集學習計劃”，將進一步了解Ansys前沿仿真技術和行業(yè)應用。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 網絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
繼<全新升級的電機設計和聲品質仿真>專題后，近期「芯片SI/PI與可靠性分析」專題系列又將華麗登場，屆時更多有關芯片信號完整性、電源完整性及可靠性主題將在這里與您呈現(xiàn)，立即報名參與更多Ansys專題研討會！
【芯片SI/PI與可靠性分析】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優(yōu)勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規(guī)則及信號完整性規(guī)則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰(zhàn)，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
掃碼報名
5月14日 | 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
簡介：隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節(jié)點帶來更大的規(guī)模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設計和仿真的大數(shù)據架構。
展開 
網絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
繼<全新升級的電機設計和聲品質仿真>專題后，近期「芯片SI/PI與可靠性分析」專題系列又將華麗登場，屆時更多有關芯片信號完整性、電源完整性及可靠性主題將在這里與您呈現(xiàn)，立即報名參與更多Ansys專題研討會！
【芯片SI/PI與可靠性分析】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優(yōu)勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規(guī)則及信號完整性規(guī)則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰(zhàn)，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
掃碼報名
5月14日 | 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
簡介：隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節(jié)點帶來更大的規(guī)模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。
展開 網絡研討會報名 | Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享
Ansys 信號完整性 (SI) 分析產品對于現(xiàn)代高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整的供電系統(tǒng)設計十分重要，有助于在設計早期發(fā)現(xiàn)布局前和布局后的功率和信號完整性問題，可預測 EMI/EMC、電源完整性和信號完整性等問題, 從而在構建和測試前優(yōu)化系統(tǒng)性能，減少高速數(shù)字系統(tǒng)的信號完整性問題，提高其可靠性和性能，從而一次性成功完成設計。
Ansys SIwave 是一個專業(yè)化的設計平臺，可實現(xiàn) IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析。它可幫助用戶建模、仿真和驗證現(xiàn)代高性能電子產品中的高速通道和完整電力傳輸系統(tǒng)，并滿足嚴格的 EMI/EMC 標準，這是將電子/電氣產品推向市場的關鍵。Ansys 仿真解決方案可大幅節(jié)省昂貴的 EMI/EMC 測試費用，從而提升產品系統(tǒng)性能并降低成本，加速上市為企業(yè)帶來競爭優(yōu)勢。近期，我們還將上線全新網絡研討會系列——「Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享」，歡迎報名！
展開 Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
內容簡介
Ansys 2023 R1版本電磁仿真軟件在信號和電源完整性領域繼續(xù)對已有功能進行提升，并開發(fā)全新算法和功能適應業(yè)界最新應用。
1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環(huán)境中與其他3D Component進行精準組裝，結合先進的Mesh Fusion網格融合技術，
多域并行求解復雜設計全耦合電磁問題。
2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。
4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
5.新的DC to AC過渡區(qū)域求解器改善功率電子仿真精度。
展開 下午直播 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
01
主題/時間
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
3月17日16：00
02
內容簡介
了解2021R1版本SIPI和EMI產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等
