在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

它是業界唯一的針對電子產品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結果和試驗結果相比較誤差可以控制在±20%以內！ 主要內容綱要如下： 1.電子產品可靠性物理分析介紹 2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹 3.

會議簡介: 半導體集成電路越來越復雜，航空、航天、無人駕駛等高可靠性行業對PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會上，您會看到如何聯合mechanical和sherlock軟件對系統級電子產品進行振動可靠性分析，從而在設計早期就能預測電子產品的失效，提高電子產品穩定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。