電子熱設(shè)計
關(guān)注創(chuàng)建者：yxp0710 創(chuàng)建時間：2020-08-06
電子熱設(shè)計的視頻教程
電子熱設(shè)計行業(yè)概況及應(yīng)用案例
本課程介紹電子熱設(shè)計行業(yè)概況及應(yīng)用案例 01、電子熱設(shè)計行業(yè)概況及未來發(fā)展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機(jī)熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真
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從零開始學(xué)散熱——熱設(shè)計基本理論
快速、有針對性介紹電子產(chǎn)品熱設(shè)計基本理論，包含傳熱學(xué)、流體力學(xué)、工程熱力學(xué)的一些基本理論知識，通俗解讀電子散熱設(shè)計中常用的物料。 本視頻參考《從零開始學(xué)散熱》第二章和第四章內(nèi)容。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412
￥99 2小時48分鐘 1816播放
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從零開始學(xué)散熱——熱設(shè)計理論基礎(chǔ)
掌握分析電子產(chǎn)品熱問題的基本理論依據(jù)，把握散熱設(shè)計大方向的正確性。 快速、有針對性介紹電子產(chǎn)品熱設(shè)計基本理論，包含傳熱學(xué)、流體力學(xué)、工程熱力學(xué)的一些基本理論知識。 視頻參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第一章和第二章內(nèi)容。 書籍目錄http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412
￥99 1小時40分鐘 833播放
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電子熱設(shè)計的實例教程
海基科技2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計培訓(xùn)（廣州）邀請函.pdf
尊敬的閣下：
您好！?；萍脊緦⒂?013年4月25日在廣州舉辦“海基科技2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計培訓(xùn)”，現(xiàn)誠邀您參加。
培訓(xùn)背景：
隨著電子設(shè)備微型化、輕型化和可靠性要求不斷提高，熱設(shè)計在電子產(chǎn)品設(shè)計過程中的重要性不斷凸顯。為了滿足這方面不斷增長的需求，?；萍脊緦⒂?013年4月25日在廣州舉辦?；萍?013電子產(chǎn)品熱設(shè)計培訓(xùn)。來自?；萍嫉馁Y深工程師們將與您分享電子產(chǎn)品熱設(shè)計方面的最新案例，希望本次培訓(xùn)對于改進(jìn)您的電子產(chǎn)品熱設(shè)計有較大幫助。
?；萍甲?998年進(jìn)入CFD領(lǐng)域以來一直關(guān)注電子產(chǎn)品熱設(shè)計，2012年3月與美國Mentor Graphics強(qiáng)勢聯(lián)合建立了中國區(qū)頂級合作關(guān)系，進(jìn)一步擴(kuò)充了?；腃FD產(chǎn)品線，從而可以在電子產(chǎn)品熱設(shè)計領(lǐng)域提供領(lǐng)先的產(chǎn)品和服務(wù)。在Mentor Graphics的支持下，?；萍加?012年先后在武漢和廣州舉辦了電子產(chǎn)品熱設(shè)計高級技術(shù)研討會，獲得了熱烈反響。應(yīng)廣大用戶要求，?；萍紝⒂谖靼?、成都、廣州分別舉辦2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計專題培訓(xùn)，請選擇離您最近的城市參加。
培訓(xùn)相關(guān)信息：
時間：2013年4月25日
地點(diǎn)：廣州
聯(lián)系人：李蓓
郵件：libei@sheenray.com
電話：021-64878366轉(zhuǎn)817/18821250820
傳真：021-54892033
展開 汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)分享會正火熱報名中！
隨著汽車電氣化的發(fā)展，汽車中電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，產(chǎn)品的熱設(shè)計目前已成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。
本次電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會將著重于汽車電子散熱行業(yè)的熱測試硬件、熱測試技術(shù)、熱仿真、熱設(shè)計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進(jìn)的熱測試技術(shù)進(jìn)行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機(jī)、模組級、系統(tǒng)級別的熱設(shè)計仿真優(yōu)化與多物理場進(jìn)行詳細(xì)的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設(shè)計中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。
上海安世亞希望以本次研討會為契機(jī)，為從事汽車電子熱設(shè)計工作的朋友們搭建仿真技術(shù)交流平臺，幫助大家了解全面的熱設(shè)計解決方案，從而能夠更好的應(yīng)用到實際工作當(dāng)中。同時也幫助更多的企業(yè)，提升研發(fā)精度，打造核心競爭力。
您的參會收益：
分析目前汽車電子產(chǎn)品熱設(shè)計遇到的問題，探尋解決方案
了解汽車電子產(chǎn)品熱仿真、熱測試的完整方案與過程
深入了解汽車電子熱仿真工具
獲得與行業(yè)同仁交流的機(jī)會，積累行業(yè)成功經(jīng)驗
如果您目前正在從事或期望了解汽車電子產(chǎn)品研發(fā)的相關(guān)工作，如汽車電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師及設(shè)計部門經(jīng)理；汽車電子產(chǎn)品電子/電氣設(shè)計工程師及設(shè)計部門經(jīng)理；汽車電子產(chǎn)品相關(guān)熱設(shè)計/熱管理工程師等相關(guān)崗位，誠摯邀請您相聚一堂，共商共探，求索創(chuàng)新。
主講人：
俞斌根，上海安世亞太高級技術(shù)專家、高級工程師。國內(nèi)第一批計算流體動力學(xué)程序開發(fā)與應(yīng)用專家之一， 30多年的工程仿真分析、產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化咨詢經(jīng)驗。擅長綜合處理工程仿真問題，擁有豐富的工程經(jīng)驗和產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化成功案例。
高征宇，上海安世亞太CFD高級工程師。
展開 “汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案、數(shù)字孿生解決方案、熱測試技術(shù)與測試方案和汽車電子熱設(shè)計仿真案例展開了深入的交流與探討。
接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內(nèi)容。
分享會現(xiàn)場
主題分享
Part1
熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案
在汽車電子散熱設(shè)計過程中，IC封裝、PCB、IGBT、車載PDU等領(lǐng)域都需要仿真來提升設(shè)計的效率與可靠性。設(shè)計高可靠性的模組/系統(tǒng)常常面臨下列挑戰(zhàn)：熱完整性設(shè)計比較復(fù)雜；系統(tǒng)/環(huán)境不準(zhǔn)確的估計容易造成功率泄漏結(jié)果；需要考慮系統(tǒng)/環(huán)境對散熱的影響。
ANSYS可以提供可靠多樣及準(zhǔn)確的熱測試技術(shù)，提前再設(shè)計上解決問題，減少測試與實驗的次數(shù)，設(shè)計、仿真方案統(tǒng)一性強(qiáng)，減少測試與設(shè)計的思路不統(tǒng)一造成的不斷往復(fù)迭代的問題。
ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。
Part2
數(shù)字孿生解決方案
數(shù)字孿生是充分利用物理模型、傳感器更新、運(yùn)行歷史等數(shù)據(jù)，集成多學(xué)科、多物理量、多尺度、多概率的仿真過程，在虛擬空間中完成映射，從而反映相對應(yīng)的實體裝備的全生命周期過程。
展開 您好，2012年12月14日?；萍悸?lián)合Mentor Graphics在廣州舉辦"2012?；萍?em>電子產(chǎn)品熱設(shè)計研討會"，
此次會議我們非常榮幸的邀請到美國Mentor Graphics 公司渠道業(yè)務(wù)經(jīng)理Andy Fong和美國Mentor Graphics
公司MAD部高級應(yīng)用工程師Dr. Wong Voon Hon作為主講人為大家介紹電子散熱解決方案，我們相信本次研討
會將對于改進(jìn)您的電子產(chǎn)品熱設(shè)計有很大的幫助。在此誠摯邀請您參加此次盛會，詳細(xì)會議流程請查看附件
中的邀請函，并請發(fā)送參會回執(zhí)函給我們。
2012年12月14日?；萍?em>電子產(chǎn)品熱設(shè)計研討會(廣州)部分內(nèi)容如下：
?
" 電子散熱解決方案；
?
" FloTHERM、FloPACK案例操作演示；
?
" FloTHERM應(yīng)用案例介紹；
?
" 同步CFD技術(shù)及工程應(yīng)用；
?
" 電子器件瞬態(tài)熱測試解決方案介紹
?
" 電子器件瞬態(tài)熱測試應(yīng)用案例介紹。
聯(lián)系人：王琦
E-mail：wangqi@sheenray.com
電話：021-64878366-823
展開 第二期“電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會”如期而至
小編帶您一起了解本次活動的精彩內(nèi)容
01 | 熱測試及其硬件、熱設(shè)計、熱仿真綜合方案介紹
電子散熱設(shè)計的應(yīng)用領(lǐng)域眾多，電子部件的故障和性能與其工作溫度有密切關(guān)系。通過仿真技術(shù)，工程師可以快速搭建環(huán)境，改善散熱結(jié)構(gòu)。
熱測試可以提供仿真所需的輸入?yún)?shù)與關(guān)鍵條件，例如電子元器件熱阻、材料熱阻、封裝實際發(fā)熱面積等，因此將熱測試與仿真技術(shù)相結(jié)合能夠事半功倍。
在ANSYS電子散熱仿真中，主要使用的軟件是ANSYS ICEPAK，和通用的CFD求解器相比，更能夠節(jié)省時間和成本，滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇分享了幾個常見的應(yīng)用案例，如機(jī)箱散熱系統(tǒng)優(yōu)化案例、LED多物理場散熱優(yōu)化案例、電熱損耗耦合案例等。
02 | 熱測試技術(shù)與測試方案、封裝熱測試案例分享與PCB熱測試技術(shù)介紹
特邀嘉賓周愛軍老師為大家介紹了熱測試技術(shù)的整體解決方案，詳細(xì)講解了電壓法測試結(jié)溫原理和瞬態(tài)熱測試原理（結(jié)構(gòu)函數(shù)的應(yīng)用）、結(jié)合部的熱測試與分析、散熱部件的測試與參數(shù)評價。同時分享了一個較新的內(nèi)容：三位熱阻的定義（在特定條件下用等溫面來定義熱阻）。同時就熱設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)——熱數(shù)字孿生體展開說明。
03 | 汽車電子熱設(shè)計仿真案例介紹（汽車電控、IGBT）
安世亞太流體技術(shù)主管俞斌根和大家分享了幾個經(jīng)典的熱設(shè)計案例：
被動散熱熱設(shè)計案例：視訊設(shè)備熱設(shè)計評估、LED電源、5G通訊設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備；
主動散熱熱設(shè)計案例：控制器熱設(shè)計、車載水冷OBC；
多板卡集中布置機(jī)箱案例的風(fēng)道評估和優(yōu)化；
其他分析案例：電池包液冷相變分析等。
俞老師表示，安世亞太將著力打造熱分析領(lǐng)域的生態(tài)化平臺，讓更多從事熱分析領(lǐng)域相關(guān)工作的工程師，能夠發(fā)揮自己的聰明才智，獲得更大的成功。
展開 
電子熱設(shè)計的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
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電子熱設(shè)計的最新內(nèi)容
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5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡介：
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管
主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
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5/26 | 場路協(xié)同：用Icepak構(gòu)建高效的STM/代理模型工作流
主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡介：
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管
主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
/ 代理模型工作流</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/b37b5eeb63434710a46ad163f1faa8a6"></p><p class="ql-align-justify"><strong>主題簡介：</strong></p><p class="ql-align-justify">面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證
10:55-11:40 | 功率模塊設(shè)計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實踐
演講嘉賓：
（Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司）
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管
2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風(fēng)冷熱管理經(jīng)驗，目前主要負(fù)責(zé) Icepak 的產(chǎn)品支持及應(yīng)用流程搭建工作，專注于熱阻網(wǎng)絡(luò)分析方法與相關(guān)熱仿真設(shè)計流程的構(gòu)建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應(yīng)用，能夠為電子系統(tǒng)熱設(shè)計提供專業(yè)支持
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術(shù)專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應(yīng)用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發(fā)過程中了解SiC MOSFET
工采網(wǎng)代理的CT8224C是一款電容感應(yīng)式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點(diǎn)同時觸摸同時輸出；此款I(lǐng)C內(nèi)建穩(wěn)壓電路，穩(wěn)定的感應(yīng)方式可以應(yīng)用到各種不同電子類產(chǎn)品。面板介質(zhì)可以是完全絕源的材料，取代傳統(tǒng)的機(jī)械開關(guān)和普通按鍵，廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內(nèi)部有穩(wěn)壓電路和低壓重置電路
將熱管理設(shè)計到電子系統(tǒng)中的流程
從微小的微型芯片到海量數(shù)據(jù)中心，設(shè)計電子系統(tǒng)的工程師必須探索系統(tǒng)的熱行為，然后選擇相應(yīng)熱管理解決方案——需要符合系統(tǒng)熱性能標(biāo)準(zhǔn)、具有成本效益，而且不會產(chǎn)生與系統(tǒng)電氣或結(jié)構(gòu)要求有關(guān)的問題。
熱管理設(shè)計通常應(yīng)該集成到整體產(chǎn)品設(shè)計流程中，尤其是以仿真為導(dǎo)向的設(shè)計流程。以下技術(shù)有助于開發(fā)團(tuán)隊了解應(yīng)用，以快速進(jìn)行權(quán)衡并優(yōu)化解決方案。
引言：
UniVista EDMPro是一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實踐的差異化一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺及應(yīng)用解決方案。
多層次復(fù)合性管理、設(shè)計研發(fā)協(xié)同、可靠性與質(zhì)量保障、知識管理是保證研發(fā)管理的關(guān)鍵需求；提升產(chǎn)品差異化能力、縮短上市周期、降低產(chǎn)品成本，是保持企業(yè)競爭力的基礎(chǔ)和核心。
EDMPro包含四款核心產(chǎn)品RMS（資源庫管理系統(tǒng)）、EDMS（電子設(shè)計過程管理與質(zhì)量評審系統(tǒng)
研究背景
隨著電子系統(tǒng)（如服務(wù)器、交換機(jī)、AI加速卡）傳輸速率不斷提升（如PCIe Gen5/6、DDR5、112G SerDes等），信號在PCB上傳輸時面臨更大的完整性挑戰(zhàn)，包括：
■高頻損耗增加；
■串?dāng)_與反射加?。?■時序裕度縮小；
■EMI問題突出。
因此，信號完整性設(shè)計成為保障系統(tǒng)可靠性與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)方式下，仿真數(shù)據(jù)難以統(tǒng)一管理，拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)搭建效率低，知識難以沉淀
