電子熱設(shè)計的案例
2013?；萍?em>電子產(chǎn)品熱設(shè)計專題免費培訓（廣州）邀請函
?；萍?013電子產(chǎn)品熱設(shè)計培訓（廣州）邀請函.pdf
尊敬的閣下：
您好！?；萍脊緦⒂?013年4月25日在廣州舉辦“?；萍?013電子產(chǎn)品熱設(shè)計培訓”，現(xiàn)誠邀您參加。
培訓背景：
隨著電子設(shè)備微型化、輕型化和可靠性要求不斷提高，熱設(shè)計在電子產(chǎn)品設(shè)計過程中的重要性不斷凸顯。為了滿足這方面不斷增長的需求，?；萍脊緦⒂?013年4月25日在廣州舉辦海基科技2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計培訓。來自?；萍嫉馁Y深工程師們將與您分享電子產(chǎn)品熱設(shè)計方面的最新案例，希望本次培訓對于改進您的電子產(chǎn)品熱設(shè)計有較大幫助。
海基科技自1998年進入CFD領(lǐng)域以來一直關(guān)注電子產(chǎn)品熱設(shè)計，2012年3月與美國Mentor Graphics強勢聯(lián)合建立了中國區(qū)頂級合作關(guān)系，進一步擴充了?；腃FD產(chǎn)品線，從而可以在電子產(chǎn)品熱設(shè)計領(lǐng)域提供領(lǐng)先的產(chǎn)品和服務(wù)。在Mentor Graphics的支持下，海基科技于2012年先后在武漢和廣州舉辦了電子產(chǎn)品熱設(shè)計高級技術(shù)研討會，獲得了熱烈反響。應廣大用戶要求，海基科技將于西安、成都、廣州分別舉辦2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計專題培訓，請選擇離您最近的城市參加。
培訓相關(guān)信息：
時間：2013年4月25日
地點：廣州
聯(lián)系人：李蓓
郵件：libei@sheenray.com
電話：021-64878366轉(zhuǎn)817/18821250820
傳真：021-54892033
展開 汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)專題分享會報名通道正式開啟！
汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)分享會正火熱報名中！
隨著汽車電氣化的發(fā)展，汽車中電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，產(chǎn)品的熱設(shè)計目前已成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。
本次電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會將著重于汽車電子散熱行業(yè)的熱測試硬件、熱測試技術(shù)、熱仿真、熱設(shè)計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術(shù)進行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機、模組級、系統(tǒng)級別的熱設(shè)計仿真優(yōu)化與多物理場進行詳細的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設(shè)計中遇到的問題與解決方案進行分享。
上海安世亞希望以本次研討會為契機，為從事汽車電子熱設(shè)計工作的朋友們搭建仿真技術(shù)交流平臺，幫助大家了解全面的熱設(shè)計解決方案，從而能夠更好的應用到實際工作當中。同時也幫助更多的企業(yè)，提升研發(fā)精度，打造核心競爭力。
您的參會收益：
分析目前汽車電子產(chǎn)品熱設(shè)計遇到的問題，探尋解決方案
了解汽車電子產(chǎn)品熱仿真、熱測試的完整方案與過程
深入了解汽車電子熱仿真工具
獲得與行業(yè)同仁交流的機會，積累行業(yè)成功經(jīng)驗
如果您目前正在從事或期望了解汽車電子產(chǎn)品研發(fā)的相關(guān)工作，如汽車電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師及設(shè)計部門經(jīng)理；汽車電子產(chǎn)品電子/電氣設(shè)計工程師及設(shè)計部門經(jīng)理；汽車電子產(chǎn)品相關(guān)熱設(shè)計/熱管理工程師等相關(guān)崗位，誠摯邀請您相聚一堂，共商共探，求索創(chuàng)新。
主講人：
俞斌根，上海安世亞太高級技術(shù)專家、高級工程師。國內(nèi)第一批計算流體動力學程序開發(fā)與應用專家之一， 30多年的工程仿真分析、產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化咨詢經(jīng)驗。擅長綜合處理工程仿真問題，擁有豐富的工程經(jīng)驗和產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化成功案例。
高征宇，上海安世亞太CFD高級工程師。
展開 汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)專題分享會圓滿落幕！
“汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案、數(shù)字孿生解決方案、熱測試技術(shù)與測試方案和汽車電子熱設(shè)計仿真案例展開了深入的交流與探討。
接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內(nèi)容。
分享會現(xiàn)場
主題分享
Part1
熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案
在汽車電子散熱設(shè)計過程中，IC封裝、PCB、IGBT、車載PDU等領(lǐng)域都需要仿真來提升設(shè)計的效率與可靠性。設(shè)計高可靠性的模組/系統(tǒng)常常面臨下列挑戰(zhàn)：熱完整性設(shè)計比較復雜；系統(tǒng)/環(huán)境不準確的估計容易造成功率泄漏結(jié)果；需要考慮系統(tǒng)/環(huán)境對散熱的影響。
ANSYS可以提供可靠多樣及準確的熱測試技術(shù)，提前再設(shè)計上解決問題，減少測試與實驗的次數(shù)，設(shè)計、仿真方案統(tǒng)一性強，減少測試與設(shè)計的思路不統(tǒng)一造成的不斷往復迭代的問題。
ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。
Part2
數(shù)字孿生解決方案
數(shù)字孿生是充分利用物理模型、傳感器更新、運行歷史等數(shù)據(jù)，集成多學科、多物理量、多尺度、多概率的仿真過程，在虛擬空間中完成映射，從而反映相對應的實體裝備的全生命周期過程。
展開 2012?；萍?em>電子產(chǎn)品熱設(shè)計研討會
您好，2012年12月14日?；萍悸?lián)合Mentor Graphics在廣州舉辦"2012海基科技電子產(chǎn)品熱設(shè)計研討會"，
此次會議我們非常榮幸的邀請到美國Mentor Graphics 公司渠道業(yè)務(wù)經(jīng)理Andy Fong和美國Mentor Graphics
公司MAD部高級應用工程師Dr. Wong Voon Hon作為主講人為大家介紹電子散熱解決方案，我們相信本次研討
會將對于改進您的電子產(chǎn)品熱設(shè)計有很大的幫助。在此誠摯邀請您參加此次盛會，詳細會議流程請查看附件
中的邀請函，并請發(fā)送參會回執(zhí)函給我們。
2012年12月14日海基科技電子產(chǎn)品熱設(shè)計研討會(廣州)部分內(nèi)容如下：
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" 電子散熱解決方案；
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" FloTHERM、FloPACK案例操作演示；
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" FloTHERM應用案例介紹；
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" 同步CFD技術(shù)及工程應用；
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" 電子器件瞬態(tài)熱測試解決方案介紹
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" 電子器件瞬態(tài)熱測試應用案例介紹。
聯(lián)系人：王琦
E-mail：wangqi@sheenray.com
電話：021-64878366-823
展開 
第二期電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會落下帷幕
第二期“電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會”如期而至
小編帶您一起了解本次活動的精彩內(nèi)容
01 | 熱測試及其硬件、熱設(shè)計、熱仿真綜合方案介紹
電子散熱設(shè)計的應用領(lǐng)域眾多，電子部件的故障和性能與其工作溫度有密切關(guān)系。通過仿真技術(shù)，工程師可以快速搭建環(huán)境，改善散熱結(jié)構(gòu)。
熱測試可以提供仿真所需的輸入?yún)?shù)與關(guān)鍵條件，例如電子元器件熱阻、材料熱阻、封裝實際發(fā)熱面積等，因此將熱測試與仿真技術(shù)相結(jié)合能夠事半功倍。
在ANSYS電子散熱仿真中，主要使用的軟件是ANSYS ICEPAK，和通用的CFD求解器相比，更能夠節(jié)省時間和成本，滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇分享了幾個常見的應用案例，如機箱散熱系統(tǒng)優(yōu)化案例、LED多物理場散熱優(yōu)化案例、電熱損耗耦合案例等。
02 | 熱測試技術(shù)與測試方案、封裝熱測試案例分享與PCB熱測試技術(shù)介紹
特邀嘉賓周愛軍老師為大家介紹了熱測試技術(shù)的整體解決方案，詳細講解了電壓法測試結(jié)溫原理和瞬態(tài)熱測試原理（結(jié)構(gòu)函數(shù)的應用）、結(jié)合部的熱測試與分析、散熱部件的測試與參數(shù)評價。同時分享了一個較新的內(nèi)容：三位熱阻的定義（在特定條件下用等溫面來定義熱阻）。同時就熱設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)——熱數(shù)字孿生體展開說明。
03 | 汽車電子熱設(shè)計仿真案例介紹（汽車電控、IGBT）
安世亞太流體技術(shù)主管俞斌根和大家分享了幾個經(jīng)典的熱設(shè)計案例：
被動散熱熱設(shè)計案例：視訊設(shè)備熱設(shè)計評估、LED電源、5G通訊設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備；
主動散熱熱設(shè)計案例：控制器熱設(shè)計、車載水冷OBC；
多板卡集中布置機箱案例的風道評估和優(yōu)化；
其他分析案例：電池包液冷相變分析等。
俞老師表示，安世亞太將著力打造熱分析領(lǐng)域的生態(tài)化平臺，讓更多從事熱分析領(lǐng)域相關(guān)工作的工程師，能夠發(fā)揮自己的聰明才智，獲得更大的成功。
展開 電力電子器件可靠性之熱設(shè)計交流會
尊敬的女士/先生：
電子技術(shù)日新月異的發(fā)展對船舶、航空、航天、通信、汽車、軍工等各行業(yè)都產(chǎn)生了極其深遠的影響。在電子系統(tǒng)設(shè)計中我們需特別關(guān)注其可靠性，而在影響電子產(chǎn)品可靠性的幾個關(guān)鍵問題中，散熱問題最為核心?；诖?，為幫助高校及國內(nèi)科研單位提升電子產(chǎn)品熱設(shè)計水平，?；萍紝⒙?lián)合Mentor Graphics公司共同舉辦“電力電子器件可靠性之熱設(shè)計交流會”，本次活動于2016年5月27日在北京開幕，誠邀您參加。
本次活動中，您將有機會與多位散熱專家共同探討熱仿真、熱測試相關(guān)話題；了解半導體器件的熱瞬態(tài)測試方法、半導體器件的功率循環(huán)及壽命預測、電子器件進行計算模型的校準等相關(guān)技術(shù)；并有機會親自參觀體驗先進的半導體器件熱特性測試儀器T3Ster。
報名請點擊：https://jinshuju.net/f/FqmKbghttps://jinshuju.net/f/FqmKbg
專家介紹
Andras Vass-Varnai：布達佩斯技術(shù)與經(jīng)濟大學電氣工程專業(yè)博士，2007年加入MicRed團隊，擔任歐盟資助的 NANOPACK 項目技術(shù)主管，開發(fā)出DynTIM產(chǎn)品。在工業(yè)級功率循環(huán)測試系統(tǒng)PWT1500A（Power Tester 1500A）的設(shè)計和推廣中有深刻研究。2015年榮升為高級產(chǎn)品經(jīng)理負責熱測試的相關(guān)研究。他的主要研究領(lǐng)域包括電子設(shè)備的熱管理、熱瞬態(tài)測試的高級應用、TIM材料的屬性、高功率半導體器件的可靠性研究，在國際上發(fā)表相關(guān)文章30多篇。
許欽淳：博士，Mentor Graphics MAD（機械分析部）高級應用工程師，工作地點臺灣。2008年獲得臺灣淡江大學機械專業(yè)博士學位。研究方向為熱管理，擅長電子冷卻、熱管、兩相流和流體機械。在T3Ster熱瞬態(tài)測試設(shè)備和熱管理方面，擁有多年研究經(jīng)驗。
展開 聊一聊電子產(chǎn)品的熱設(shè)計技術(shù)
電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺，特點也較為明顯，如：集成度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越復雜，產(chǎn)品研發(fā)周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學科的技術(shù)需求日益強烈等等。這些特點或多或少都會與熱設(shè)計工作相關(guān)，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產(chǎn)品的熱流密度越來越高，這給熱設(shè)計工作帶來巨大的挑戰(zhàn)。
熱設(shè)計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設(shè)計的重要手段，但周期長成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權(quán)威機構(gòu)調(diào)查顯示，電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計至關(guān)重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計和熱仿真的相關(guān)問題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關(guān)注的重點，如電熱耦合問題、熱結(jié)構(gòu)耦合問題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結(jié)構(gòu)耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網(wǎng)絡(luò)模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
展開 可靠性電子產(chǎn)品熱設(shè)計知識 附電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計指南徐維新下載
熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，且越來越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設(shè)備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切 。
熱設(shè)計是采用適當可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運行的安全性，長期運行的可靠性 。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動也是熱可靠性的重要內(nèi)容。
一、電子產(chǎn)品熱設(shè)計的目的
電子產(chǎn)品在工作時會產(chǎn)生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規(guī)模集成電路、功率損耗大的電阻等，實際上它們是一個熱源，會使產(chǎn)品的溫度升高。在溫度發(fā)生變化時，幾乎所有的材料都會出現(xiàn)膨脹或收縮現(xiàn)象，這種膨脹或收縮會引起零件間的配合、密封及內(nèi)部的應力問題。溫度不均引起的局部應力集中是有害的，金屬結(jié)構(gòu)在加熱或冷卻循環(huán)作用下會產(chǎn)生應力，從而導致金屬因疲勞而毀壞。另外，對于電子產(chǎn)品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會引起電子產(chǎn)品工作狀態(tài)的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導致電子產(chǎn)品不能穩(wěn)定、可靠地工作。
電子產(chǎn)品熱設(shè)計的主要目的就是通過合理的散熱設(shè)計，降低產(chǎn)品的工作溫度，控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境溫度下，以不超過規(guī)定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導致故障，從而提高產(chǎn)品的可靠性。
二、電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)簡介
熱傳遞的三種基本方式是傳導、對流和輻射，對應的散熱方式為：傳導散熱、對流散熱和輻射散熱。
展開 熱設(shè)計篇--電子器件的熱損耗理論計算（一）
電子器件的耗散功率（俗稱熱損耗）是決定熱仿真精確度的重要參數(shù)，也是電子產(chǎn)品熱設(shè)計的基礎(chǔ)。熱損耗可以通過試驗測量或者理論計算的方法確定。本文會連載幾篇介紹幾種常見電子器件熱損耗的理論計算方法，供諸君參考使用。
電子器件產(chǎn)生的熱量是其正常工作時必不可少的副產(chǎn)物。當電流流過半導體或者無源器件時，一部分功率就會以熱能的形式散失掉，這部散失掉的功率稱為熱損耗，計算公式如下：
如果電壓或者電流隨著時間變化，那么熱損耗由平均熱損耗給出，可以用下面的公式表示：
當然上面熱損耗的公式是一個籠統(tǒng)的公式，實際上對于不同的電子器件，公式都不一樣。后續(xù)我們會分別介紹有源器件CMOS、JunctionFET、MOSFET和無源器件導線、電阻、電容器、電感器和變壓器等熱損耗的理論計算公式。
展開 電子產(chǎn)品熱設(shè)計需要收集的信息說明 ￥5
電子產(chǎn)品熱設(shè)計需要收集的信息說明
【12月14-16日 上?！緼NSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動化的ECAD數(shù)據(jù)導入實現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時也讓廣大散熱設(shè)計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，15年熱設(shè)計經(jīng)驗，6年力學仿真經(jīng)驗，獲得多項發(fā)明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機械設(shè)計、熱設(shè)計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學強度和EMC。
展開 
未來十年電力電子設(shè)備熱設(shè)計技術(shù)漫談
未來十年電力電子設(shè)備熱設(shè)計技術(shù)方向：選擇導熱系數(shù)大、熱容更大的新材料或多種材料和技術(shù)的綜合應用。
2D熱管、3D熱管肯定有一席之地，石墨烯材料已經(jīng)在廣泛應用于消費型電子產(chǎn)品，比如：手機、電視、電腦之中，液態(tài)金屬在減小界面熱阻場合應用前景廣闊，間接的水冷和直接浸沒式的油冷也將登上歷史舞臺的C位。
【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動化的ECAD數(shù)據(jù)導入實現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時也讓廣大散熱設(shè)計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，15年熱設(shè)計經(jīng)驗，6年力學仿真經(jīng)驗，獲得多項發(fā)明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機械設(shè)計、熱設(shè)計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動化的ECAD數(shù)據(jù)導入實現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時也讓廣大散熱設(shè)計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，15年熱設(shè)計經(jīng)驗，6年力學仿真經(jīng)驗，獲得多項發(fā)明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機械設(shè)計、熱設(shè)計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上?！緼NSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動化的ECAD數(shù)據(jù)導入實現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時也讓廣大散熱設(shè)計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計熱仿真專題培訓》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，15年熱設(shè)計經(jīng)驗，6年力學仿真經(jīng)驗，獲得多項發(fā)明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機械設(shè)計、熱設(shè)計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學強度和EMC。
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