第二期“電子熱設計技術專題研討會”如期而至

小編帶您一起了解本次活動的精彩內容

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01 | 熱測試及其硬件、熱設計、熱仿真綜合方案介紹

電子散熱設計的應用領域眾多，電子部件的故障和性能與其工作溫度有密切關系。通過仿真技術，工程師可以快速搭建環境，改善散熱結構。

熱測試可以提供仿真所需的輸入參數與關鍵條件，例如電子元器件熱阻、材料熱阻、封裝實際發熱面積等，因此將熱測試與仿真技術相結合能夠事半功倍。

在ANSYS電子散熱仿真中，主要使用的軟件是ANSYS ICEPAK，和通用的CFD求解器相比，更能夠節省時間和成本，滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇分享了幾個常見的應用案例，如機箱散熱系統優化案例、LED多物理場散熱優化案例、電熱損耗耦合案例等。

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02 | 熱測試技術與測試方案、封裝熱測試案例分享與PCB熱測試技術介紹

特邀嘉賓周愛軍老師為大家介紹了熱測試技術的整體解決方案，詳細講解了電壓法測試結溫原理和瞬態熱測試原理（結構函數的應用）、結合部的熱測試與分析、散熱部件的測試與參數評價。同時分享了一個較新的內容：三位熱阻的定義（在特定條件下用等溫面來定義熱阻）。同時就熱設計的關鍵技術——熱數字孿生體展開說明。

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03 | 汽車電子熱設計仿真案例介紹（汽車電控、IGBT）

安世亞太流體技術主管俞斌根和大家分享了幾個經典的熱設計案例：

• 被動散熱熱設計案例：視訊設備熱設計評估、LED電源、5G通訊設備、便攜式醫療設備；

• 主動散熱熱設計案例：控制器熱設計、車載水冷OBC；

• 多板卡集中布置機箱案例的風道評估和優化；

• 其他分析案例：電池包液冷相變分析等。

俞老師表示，安世亞太將著力打造熱分析領域的生態化平臺，讓更多從事熱分析領域相關工作的工程師，能夠發揮自己的聰明才智，獲得更大的成功。同時也幫助更多的企業，提升研發精度，打造核心競爭力。

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小結

以上就是本次研討會的主要內容，更多精彩活動正在籌備中，歡迎關注我們官網、官微的信息發布。

安世亞太將繼續為各位研發人才帶來更多主題、更多形式的活動，期待與您的下一次相聚。