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而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

挑戰/需求 基于遺傳算法，利用響應面優化方法對Pin針結構參數進行優化，尋優時間縮短至24h以內，優化方案相比于傳統結構最高改善幅度達76%PIN針作為連接IGBT模塊與PCB板的電流導通關鍵部件，其在溫度循環工況下的結構可靠性直接決定光伏逆變器的性能安全與運行穩定性。

時間：5月29日（星期四）16：00講師：徐志敏 | Ansys應用工程師主管在PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業等仿真工作。2015年加入Ansys，負責Mechanical、Sherlock方向的技術支持工作。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

有效散熱對于電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要，傳統上熱設計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設計甚至結構設計完成以后對產品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產品性能，對產品認知的滯后會帶來多次的設計迭代和時間成本，因此從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性勢在必行。

總結 -終端產品復雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。

這些應力會導致各種元件之間的連接發生斷裂或錯位，并降低3D-IC裝配體的可靠壽命。而隨著半導體系統的規模和復雜性的增加，會更難以有效地對其進行分析。Ansys Mechanical 基于Azure的專用HPC基礎架構運行，有助于在保持預測準確性的同時，擴展計算要求嚴苛的應力仿真。

確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過科學（物理、化學等）解釋故障機制，并評估實際工作條件下的使用壽命。該方法的四個關鍵流程分別是設計捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風險評估。

在光伏逆變器與儲能系統向著更高功率密度、更高可靠性飛速發展的今天，先進的仿真技術已成為產品研發與創新的核心驅動力。Ansys與陽光電源等行業領袖的深度合作，正不斷突破技術邊界，解決工程實踐中的棘手難題。

柔性OLED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優化9. 其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10. 總結二、本期資料如何獲??？關注“上海安世亞太”微^信^公^眾^號后臺回復“JSL”即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內發送至您的郵箱

Ansys Mechanical：該軟件與Sherlock工具結合使用，提供了可靠的解決方案，可用于分析柔性PCB的可靠性和熱機械方面。眾多最具挑戰性的柔性PCB設計都采用了Ansys仿真，其原因在于：這些工具易于使用，協同高效，并能提供更具實用價值的信息。歡迎聯系我們，以進一步了解Ansys軟件如何幫助企業利用仿真的預測功能來突破設計極限。

當前，汽車電子設備正向高功率、高密度的方向發展，散熱已成為影響汽車電子產品的穩定性及可靠度的重要因素。高功耗元器件的熱量如不能及時有效地散發出去，會導致電子設備的可靠性和實用性降低。研究表明，超過 55%的電子設備損壞是因為溫度超過其額定值而發生的[1]。隨著溫度的增加，電子設備的失效率呈指數增長，甚至對于一些器件，環境溫度每升高 10 ℃，失效率就會增大一倍以上[2]。

由于已經過Ansys電磁工具的驗證，工程團隊可以確信PCB走線部分的設計是可靠的。 該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續對產品的電磁性能進行詳細的仿真以及生成報告。

然后，目標是評估設計的概率響應，將其與規范進行比較，并得出設計的可靠性是否符合項目參與者定義的一些基線閾值的結論。可靠設計也可以在文獻中以其他術語的形式找到，如基于不確定性量化（UQ）設計、概率設計、隨機設計或貝葉斯設計等。任何旨在解釋差異性傳遞的設計。04 可靠性設計的解決方法 可靠性設計在科學和工程領域都不是一門新學科。

概述PCB 組件在工作時產生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力，最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析，即先分析動態溫度場，再計算由此產生的熱應力。

為了可以正常工作，印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）和IC封裝需要持續穩定的供電電壓以及最小的電壓波動。同時，還不能干擾信號，并且最大限度地減少因發熱而損耗的能量。因此，設計中需要滿足電源完整性，從而提供可靠的信號完整性，使器件能夠在可接受的溫度范圍內運行，并最大限度地降低功耗。工程師使用各種軟件工具和物理測試來評估、修改和改進電子系統中的電源輸送網絡（通常也稱為電源分配網絡）。

</li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214);">能源：</strong>PCB對于電力的產生、收集和分配至關重要。其可靠性不僅可保持能源的正常運行，而且還可促進電源網格與控制器、儲能和系統監控之間的通信。