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帖子 黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
通過和黃永剛晶體塑性模型進行耦合可以實現介觀尺度下,多晶材料的完整彈-塑-損傷力學行為分析,并且相比與其他損傷模型耦合方式而言,耦合相場法物理含義更加清晰,數值實現格式簡介,處理雅可比矩陣方便且易于收斂。因此逐漸受到介觀尺度分析材料損傷分析學者的青睞。這里通過耦合常用的晶體塑性模型(黃-umat(修改取向到狀態變量))和斷裂相場方法,剛度和應力退化使用二次退化函數形式。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
帖子 晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向
晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向.pdf晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向 備注:網頁排版有亂碼,建議下載附件pdf查看晶體取向是材料學科中的重要分支,當晶粒發生擇優取向時,則導致材料性能(力學,物理和化學性能)的各向異性。
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iCPFEM ??? 2年前
晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向
帖子 JMPS:多主元合金塑性和應變硬化的分層多尺度晶體塑性框架
在細觀尺度上,晶體塑性有限元(CPFE)方法可以考慮相變、位錯滑移和變形孿生等多種細觀變形機制,在描述基于微觀結構演化的材料塑性行為方面具有明顯的優勢。而晶體塑性本構模型的參數通常是通過擬合宏觀實驗結果得到的,但是其缺乏亞微米變形機理,所以擬合參數可能不是唯一的,從而降低了CPFE模擬的預測精度。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
JMPS:多主元合金塑性和應變硬化的分層多尺度晶體塑性框架
帖子 COMSOL晶體斷裂基于維諾圖Voronoi泰森多邊形建模
在外部荷載及內力效應的作用下,晶體材料將發生斷裂破壞,按晶體材料斷裂時裂紋擴展路徑的差異,可將晶體斷裂分為穿晶斷裂及沿晶斷裂兩種斷裂形式。穿晶斷裂中裂紋穿過晶體的晶粒內部,斷裂面較為粗糙;沿晶斷裂中裂紋沿晶界擴展,可以清楚地看到一個個晶粒,晶粒面比較光滑。
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淵魚 ??? 2年前
COMSOL晶體斷裂基于維諾圖Voronoi泰森多邊形建模
帖子 晶體塑性每日文章推薦(五)
5%)作者開發的顯式晶體塑性框圖作者使用的是晶體塑性里面經典的PAN模型,材料為316L,晶體塑性參數為:C11 = 205 GPa, C12 = 138 GPa, and C44 = 126 GPa,g0 = 50 MPa; g1 = 330 MPa; h0 = 225 MPa;gamma_dot - 0:001,n=20注意:顯式求解過程涉及大量增量,每個增量都很容易求解
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(五)
問答 黃永剛晶體塑性有限元可以切削嗎?

黃永剛晶體塑性有限元umat程序可以仿真切削過程嗎?是不是需要增加損傷演化過程和斷裂??

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晶晶_8783 ??? 4年前
帖子 熱-彈-黏塑性晶體塑性模型文章推薦
傳統室溫本構模型通常需要依賴大量不同溫度、不同加載路徑下的實驗數據進行擬合,很難真正解釋“溫度如何影響晶體滑移和多晶塑性響應”。Cyr 等人針對這一問題提出了一個三維熱-彈-黏塑性晶體塑性模型,即 TEV 模型,用于描述 FCC 多晶材料,特別是 AA5754 鋁合金在升溫條件下的力學行為。該模型的核心思想是:材料變形不僅包含彈性變形和晶體塑性滑移,還需要顯式考慮熱膨脹變形。
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晶體塑性有限元 ??? 7天前
熱-彈-黏塑性晶體塑性模型文章推薦
帖子 塑性工程學報:Custom450鋼拉伸的晶體塑性有限元分析
而研究微細觀尺度的變形不均勻性是新材料開發及優選的重要準則,晶體塑性有限元方法將晶體塑性理論和有限元軟件進行了恰當的融合,成為研究細觀層次塑性變形行為的強有力工具。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
塑性工程學報:Custom450鋼拉伸的晶體塑性有限元分析
帖子 晶體塑性耦合連續損傷本構框架
經典文章推薦《Necking behavior of AA 6022-T4 based on the crystalplasticity and damage models是最經典的耦合晶體塑性理論和連續損傷的文章之一,損傷力學有兩種主要方法。第一種是Gurson提出的基于微觀力學的損傷模型。在基于微觀力學的方法中,損傷演化通過孔隙成核、生長和聚結來描述。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
晶體塑性耦合連續損傷本構框架
帖子 材料的理論斷裂強度 附晶體材料強度與斷裂微觀理論下載
下載地址:晶體材料強度與斷裂微觀理論
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知識熱點 ??? 4年前
材料的理論斷裂強度 附晶體材料強度與斷裂微觀理論下載
帖子 關于黃永剛晶體塑性的一些初學者資料整理
該pdf主要介紹常見的幾類唯象的硬化模型相關程序:(1)原始程序可參考文檔一(2)huang_umat_97對應于97版本修改后的子程序(3)考慮孿晶效應的本構模型參考HCP材料多晶滑移系統與Miller指數 (qq.com),晶體塑性每日文章推薦(六) (qq.com)(4)位錯密度模型參考晶體塑性每日文章推薦(三) (qq.com)(5)疲勞模型參考晶體塑性每日文章推薦
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
關于黃永剛晶體塑性的一些初學者資料整理
帖子 考慮晶界影響的晶體塑性模型
這個思想非常適合和晶體塑性模型結合,因為晶體塑性本來就是逐滑移系計算的。在作者的模型中,晶界通透性可以進一步轉化為晶界障礙應力。通透性越高,障礙應力越小;通透性越低,障礙應力越大。這樣一來,晶界對塑性滑移的影響就可以直接進入滑移率方程:只有當有效分切應力足夠克服晶界障礙時,晶界附近的滑移才能繼續發展。這篇文章的另一個重要部分是位錯重分配。
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晶體塑性有限元 ??? 7天前
考慮晶界影響的晶體塑性模型
帖子 晶體塑性每日文章推薦(九)
理論部分(基于亞彈性框架):晶體塑性對應的流動方程(冪律流動)晶體塑性對應的硬化方程(Voce硬化)對于鋯合金考慮了基面,柱面,錐面滑移,對應的材料參數為損傷基于udmgini子程序經進行編寫,用于確定裂紋萌生位置,并根據能量準則確定裂紋擴展情況程序框架為:基于ebsd的實驗建模四類準則對應的數值模擬結果如下:不考慮xfem
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(九)
視頻 基于Abaqus軟件的晶體塑性有限元分析(2)-基于UMAT的晶體塑性有限元程序
為了幫助大家在學習晶體塑性有限元分析過程中少犯錯和少走彎路,系列課程基于Abaqus軟件進行晶體塑性有限元分析(2)-基于UMAT的晶體塑性有限元程序。
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iCPFEM ??? 5年前
基于Abaqus軟件的晶體塑性有限元分析(2)-基于UMAT的晶體塑性有限元程序
帖子 基于晶體塑性有限元(CPFEM)的鈦合金圓棒拉伸過程模擬
作者:辭殤關鍵詞:CPFEM;鈦合金;單軸拉伸;織構極圖;孿晶晶體塑性有限元是一種結合了晶體塑性理論和有限元方法的數值模擬技術?。這種方法考慮了晶體材料的各向異性、滑移系統的開動和相互作用、以及變形過程中的硬化效應。它主要用于分析和預測晶體材料的塑性變形行為,特別是在微觀尺度上的變形機制。
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320科技工作室 ??? 11月前
基于晶體塑性有限元(CPFEM)的鈦合金圓棒拉伸過程模擬
帖子 晶體塑性每日文章推薦(十八)
晶體塑性問題中,變形由多個屈服面定義,這些屈服面不平滑相交,屈服函數的數量取決于晶體中滑移系的數量。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(十八)
帖子 晶體塑性每日文章推薦(十六)
推薦該文章的另一個原因是本文使用的晶體塑性本構是基于顯示的vumat程序,并且在教科書中具有完整而詳細的介紹,適合需要用到顯式晶體塑性分析的研究人員(涉及接觸,損傷,高速沖擊問題的研究)該教科書的英文版名字是:《[Nonlinear Finite Elements for Continua and Structures, 2nd Edition] - Ted Belytschko,
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(十六)
視頻 3.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——雙相合金鋼晶體塑性分析(BCC)
課程目標:對DAMASK晶體塑性有限元平臺的運行原理有基本了解熟悉掌握DAMASK的前后處理熟練掌握DAMASK譜求解器的使用熟練掌握Paraview的使用章節目錄:課程簡介實戰一:(FCC)2D多晶體鋁合金晶體塑性分析實戰二:(BCC)雙相合金鋼晶體塑性分析實戰三:(HCP)多晶體晶體塑性分析——Mg實戰四:單晶取向對相鄰晶粒應力和應變分布的影響
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枕流漱石 ??? 5年前
3.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——雙相合金鋼晶體塑性分析(BCC)
帖子 耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型
損傷基于經典的JC損傷,并等效的對應力進行退化拉伸模型網格劃分(每個單元表示一個單獨取向的晶粒,即初始的取向不同)局部斷裂時溫度場分布(初始293K,假設taylor-Q系數為0.95)局部斷裂時局部位錯密度分布(僅考慮統計儲存位錯密度)局部斷裂時損傷分布局部斷裂時等效塑性應變分布局部斷裂時mises等效應力分布
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型
帖子 梯度晶體塑性模型對應的umat子程序
nano-grained metals》文獻二:《Grain rotations during uniaxial deformation of gradient nano-grained metals using crystal plasticity finite element simulations》推薦理由:兩篇文章使用了類似的研究方法,通過構建具有梯度分布的晶粒模型,基于原始的唯象晶體塑性模型進行修改
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晶體塑性有限元 ??? 8月前
梯度晶體塑性模型對應的umat子程序
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