耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型

溫度場通過初始溫度以及塑性產(chǎn)熱計算,同時忽視局部的熱傳導(dǎo),準(zhǔn)靜態(tài)加載速率下的泰勒-昆尼系數(shù)η為0.0,1000 s加載速率下為0.95?1及以上(塑性功轉(zhuǎn)化為熱的比例)

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖1

通過經(jīng)典的熱激活模型,將溫度效應(yīng)引入流動方程,并考慮溫度對剛度的退化

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖2

位錯密度模型演化遵循經(jīng)典的KM模型,同時考慮位錯之間的相互作用,即考慮了位錯的產(chǎn)生和湮滅,以及湮滅半徑與溫度的關(guān)系。因此有利于由實驗進(jìn)行對照分析。

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖3

損傷基于經(jīng)典的JC損傷,并等效的對應(yīng)力進(jìn)行退化

拉伸模型

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖4

網(wǎng)格劃分(每個單元表示一個單獨取向的晶粒,即初始的取向不同)

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖5

局部斷裂時溫度場分布(初始293K,假設(shè)taylor-Q系數(shù)為0.95)

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖6

局部斷裂時局部位錯密度分布(僅考慮統(tǒng)計儲存位錯密度)

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖7

局部斷裂時損傷分布

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖8

局部斷裂時等效塑性應(yīng)變分布

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖9

局部斷裂時mises等效應(yīng)力分布

耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型的圖10

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