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帖子 黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
通過和黃永剛晶體塑性模型進行耦合可以實現介觀尺度下,多晶材料的完整彈-塑-損傷力學行為分析,并且相比與其他損傷模型耦合方式而言,耦合相場法物理含義更加清晰,數值實現格式簡介,處理雅可比矩陣方便且易于收斂。因此逐漸受到介觀尺度分析材料損傷分析學者的青睞。這里通過耦合常用的晶體塑性模型(黃-umat(修改取向到狀態變量))和斷裂相場方法,剛度和應力退化使用二次退化函數形式。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
帖子 晶體塑性耦合元胞自動機模擬熱壓縮過程中的再結晶行為
,分析了溫度對再結晶的影響,以及定向形核和生長選擇兩類機制的差異,同時模擬了順序耦合的 DRX→SRX(退火)過程及異常晶粒長大(AGG),模擬效果如下:根據作者提供的思路(相對簡單清晰),可以編寫對應的子程序,完整晶體塑性和元胞自動機的完全耦合,同樣使用隱式umat實現。
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晶體塑性有限元 ??? 7月前
晶體塑性耦合元胞自動機模擬熱壓縮過程中的再結晶行為
帖子 huang晶體塑性umat耦合Johnson-cook 損傷模型,實現晶體材料彈-塑-損傷模擬分析
損傷的發展可以公式化為:公式中分母表示單元失效對應的Johnson-cook等效塑性應變,公式為:分子表示為等效塑性應變增量,公式為:公式中可以看到,損傷隨著塑性應變的增大不斷累積,直至材料的失效,通過損傷變量進一步與晶體材料的屈服面或者彈性性能的退化可以實現材料彈-塑-損傷的耦合模擬,當不對其進行耦合時,可以用來判斷材料的失效狀態與相關參數的關系。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
huang晶體塑性umat耦合Johnson-cook 損傷模型,實現晶體材料彈-塑-損傷模擬分析
帖子 晶體塑性耦合連續損傷本構框架
經典文章推薦《Necking behavior of AA 6022-T4 based on the crystalplasticity and damage models是最經典的耦合晶體塑性理論和連續損傷的文章之一,損傷力學有兩種主要方法。第一種是Gurson提出的基于微觀力學的損傷模型。在基于微觀力學的方法中,損傷演化通過孔隙成核、生長和聚結來描述。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
晶體塑性耦合連續損傷本構框架
帖子 熱-彈-黏塑性晶體塑性模型文章推薦
初始模型如下:在step中使用熱力耦合分析步,在子程序中引入溫度相關的變形梯度邊界條件設置:初始溫度場293K,同時設定Y+方向為393K,所有熱相關參數均使用文章的相關參數,左側固定,右側施加位移邊界條件,并使用C3D8T單元進行網格離散。
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晶體塑性有限元 ??? 6天前
熱-彈-黏塑性晶體塑性模型文章推薦
帖子 耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型
溫度場通過初始溫度以及塑性產熱計算,同時忽視局部的熱傳導,準靜態加載速率下的泰勒-昆尼系數η為0.0,1000 s加載速率下為0.95?1及以上(塑性功轉化為熱的比例)通過經典的熱激活模型,將溫度效應引入流動方程,并考慮溫度對剛度的退化位錯密度模型演化遵循經典的KM模型,同時考慮位錯之間的相互作用,即考慮了位錯的產生和湮滅,以及湮滅半徑與溫度的關系。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型
問答 ABAQUS中塑性隨溫度變化的熱力耦合跑不通,有什么解決辦法嗎?

ABAQUS中加了材料塑性隨溫度變化的屈服強度,怎么能讓模型收斂

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小D先生 ??? 1年前
帖子 晶體塑性每日文章推薦(九)
文章名稱:《Development of microstructure-sensitive damage models for zirconium polycrystals 》doi:10.1016/j.ijplas.2021.103156推薦理由:前面的推文中介紹了幾種典型耦合晶體塑性與損傷的數值策略,如連續損傷cdm,非耦合的jc損傷,內聚區方法以及相場法,這里推薦的文章使用了另一類損傷方案
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(九)
帖子 一種可用于形狀記憶合金(SMA)的UMAT子程序
本構關系子程序采用彈塑性 - 相變耦合本構模型,總應變可分解為:1) 彈性行為:基于線彈性理論,由楊氏模量(E)和泊松比(ν)描述;2) 塑性行為:采用 J2 塑性理論,通過 Von Mises 屈服準則判斷屈服,關聯流動法則描述塑性流動;3) 相變耦合:馬氏體體積分數(tfv)通過硬化曲線調控屈服應力,塑性應變增量反哺 tfv 演化,形成 “塑性 - 相變” 雙向耦合
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Abaqus_JUN ??? 9月前
一種可用于形狀記憶合金(SMA)的UMAT子程序
帖子 JMPS:多主元合金塑性和應變硬化的分層多尺度晶體塑性框架
圖1:用分層多尺度建模方法估計晶體塑性本構模型中的硬化參數。用MD、DDD和CPFE耦合模型預測了多晶材料在不同長度尺度下的力學響應。圖2是通過MD模擬得到的Al0.1FeCoCrNi MPEA中邊緣位錯速度隨不同剪切應力/溫度比的變化規律。在作者測試的外加應力范圍內,位錯速度幾乎隨σ/T線性增加,這符合聲子阻尼理論。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
JMPS:多主元合金塑性和應變硬化的分層多尺度晶體塑性框架
帖子 有限元程序-熱力耦合彈性動力學
摘要熱力耦合的應用在科學技術中有重要的意義。熱應力和它所引起的強度、剛度問題,在航空、航天和核反應堆工程的設備和構件上的重要性是不言而喻的。所以我們要對其進行研究和求解。本文采用線性有限元建模技術對熱環境下的梁結構建模,求解一個線性熱彈性問題。在熱彈性狀態下,溫度場與機械場不耦合,而機械場取決于溫度,因為熱彈性本構關系中存在熱應變。這種情況可以描述為弱熱力耦合
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力學AI有限元 ??? 1年前
有限元程序-熱力耦合彈性動力學
帖子 晶體塑性模擬中的大變形網格重劃分
CEL(耦合歐拉-拉格朗日) 材料在歐拉網格里“流動”,網格畸變問題大幅減輕,適合極端變形、沖擊、擠壓、材料流動這類問題,但材料界面追蹤、歷史變量攜帶更復雜。 重劃分 Remeshing + 狀態變量映射(最通用) 當網格畸變到閾值,換一張“干凈網格”,把舊網格的歷史狀態(取向、硬化、位錯密度等)映射到新網格繼續算——這是很多晶體塑性/微觀模擬里最常用的工程化路線。
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晶體塑性有限元 ??? 4月前
晶體塑性模擬中的大變形網格重劃分
帖子 多尺度晶體塑性模擬文章推薦
這篇文章對我們的啟發在于:晶體塑性并不只能用于單晶拉伸、RVE 或微觀變形分析,也可以嵌入顯式動力學框架,用于研究真實工程結構中的局部變形、吸能和織構演化。對于高溫合金、鋁合金薄壁件、微尺度構件等問題,如果材料存在明顯織構或晶粒尺度效應,將晶體塑性與結構有限元耦合,能夠提供比傳統本構更豐富的物理信息。
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晶體塑性有限元 ??? 6天前
多尺度晶體塑性模擬文章推薦
視頻 3.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——雙相合金鋼晶體塑性分析(BCC)
DAMASK是德國馬普所推出的功能強大的開源晶體塑性有限元計算平臺,其可以實現多尺度、多場耦合晶體塑性分析。本次課程旨在讓大家快速入門軟件使用,尤其是其譜求解器的使用和前后處理。
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枕流漱石 ??? 5年前
3.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——雙相合金鋼晶體塑性分析(BCC)
視頻 4.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——多晶體晶體塑性分析——Mg(HCP)
DAMASK是德國馬普所推出的功能強大的開源晶體塑性有限元計算平臺,其可以實現多尺度、多場耦合晶體塑性分析。本次課程旨在讓大家快速入門軟件使用,尤其是其譜求解器的使用和前后處理。
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枕流漱石 ??? 5年前
4.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——多晶體晶體塑性分析——Mg(HCP)
視頻 2.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——2D多晶體鋁合金晶體塑性分析(FCC)
DAMASK是德國馬普所推出的功能強大的開源晶體塑性有限元計算平臺,其可以實現多尺度、多場耦合晶體塑性分析。本次課程旨在讓大家快速入門軟件使用,尤其是其譜求解器的使用和前后處理。
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枕流漱石 ??? 5年前
2.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——2D多晶體鋁合金晶體塑性分析(FCC)
視頻 【推薦】DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程【合集】
DAMASK是德國馬普所推出的功能強大的開源晶體塑性有限元計算平臺,其可以實現多尺度、多場耦合晶體塑性分析。本次課程旨在讓大家快速入門軟件使用,尤其是其譜求解器的使用和前后處理。
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枕流漱石 ??? 5年前
【推薦】DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程【合集】
視頻 6.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——后處理
DAMASK是德國馬普所推出的功能強大的開源晶體塑性有限元計算平臺,其可以實現多尺度、多場耦合晶體塑性分析。本次課程旨在讓大家快速入門軟件使用,尤其是其譜求解器的使用和前后處理。
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枕流漱石 ??? 5年前
6.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——后處理
視頻 1.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——課程概述
DAMASK是德國馬普所推出的功能強大的開源晶體塑性有限元計算平臺,其可以實現多尺度、多場耦合晶體塑性分析。本次課程旨在讓大家快速入門軟件使用,尤其是其譜求解器的使用和前后處理。
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枕流漱石 ??? 5年前
1.DAMASK晶體塑性有限元平臺案例實戰教程——課程概述
帖子 DAMASK 3.0耦合MARC實現任意復雜邊界的多晶建模分析
DAMASK(Düsseldorf Advanced Material Simulation Kit)是面向材料微觀—宏觀耦合的多物理場晶體塑性平臺,既能做頻譜(FFT)網格求解,也能和有限元求解器協同。3.x 版本官方給出三種求解路徑:自帶的 DAMASK_grid(規則網格)、DAMASK_mesh(非結構化網格),以及商業有限元 MSC Marc 接口(FEM)。
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晶體塑性有限元 ??? 7月前
DAMASK 3.0耦合MARC實現任意復雜邊界的多晶建模分析
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