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帖子 2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠專題全面上線(共13場)
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠挑戰(zhàn),加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。
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Ansys中國 ??? 4天前
2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線(共13場)
帖子 報名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結構可靠新功能更新
,負責Ansys中國CPS結構可靠方案以及Ansys Sherlock國內技術支持;長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。
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Ansys中國 ??? 4年前
報名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結構可靠性新功能更新
帖子 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結構可靠仿真精度
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確,從而提高電子產(chǎn)品結構可靠仿真精度。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結構可靠性仿真精度
帖子 5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結構可靠新功能更新
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產(chǎn)品可靠有豐富設計仿真經(jīng)驗,負責Ansys中國CPS結構可靠方案以及Ansys Sherlock國內技術支持;長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。 掃碼報名
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結構可靠性新功能更新
帖子 汽車電子芯片和模組多維度結構可靠仿真分析
在汽車電子芯片高可靠要求下,Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準:芯片級通過溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線疲勞,模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。借助Ansys多維度結構可靠方案,精準對齊標準測試工況,定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠驗證,加速車規(guī)級別可靠認證,為自動駕駛、動力控制模塊提供車規(guī)級結構保障。
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技術鄰公告 ??? 11月前
汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析
視頻 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結構可靠仿真精度
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產(chǎn)品可靠有豐富設計仿真經(jīng)驗,負責Ansys中國CPS結構可靠方案以及Ansys Sherlock國內技術支持;長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。
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Ansys中國 ??? 4年前
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結構可靠性仿真精度
帖子 Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠方案
封裝結構的熱力可靠方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses
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Cruise ??? 3年前
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案
帖子 高效仿真,成熟應用丨《ANSYS面板顯示器結構可靠解決方案》現(xiàn)已開放領取
其它優(yōu)勢· 電熱力可靠耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優(yōu)化· 數(shù)據(jù)標定10. 總結二、本期資料如何獲?。筷P注“上海安世亞太”微^信^公^眾^號后臺回復“JSL”即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內發(fā)送至您的郵箱
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上海安世亞太 ??? 3年前
高效仿真,成熟應用丨《ANSYS面板顯示器結構可靠性解決方案》現(xiàn)已開放領取
帖子 終端仿真環(huán)境多場耦合結構可靠設計
;如終端產(chǎn)品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠問題。
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Cruise ??? 2年前
終端仿真環(huán)境多場耦合結構可靠性設計
帖子 附資料下載| ANSYS 2022 電子產(chǎn)品結構可靠功能更新
三、LS-DYNA部分更新雙重尺度聯(lián)合分析技術此技術支持解析大尺度結構分析中的幾何細節(jié),這些細節(jié)具有較小尺寸,但在結構響應中起著非常重要的作用。完全隱式ISPG算法使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器,可以準確高效地處理表面張力和壁面附著力,模擬具有SMD(或NSMD)焊盤復雜模型的回流焊。
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上海安世亞太 ??? 4年前
附資料下載| ANSYS 2022 電子產(chǎn)品結構可靠性功能更新
帖子 某行走機構多體動力學與結構強度聯(lián)合仿真分析
通過多體動力學分析進行鉸點優(yōu)化,大幅降低了機構在實際工作過程的交變載荷幅值;通過對部件結構進行優(yōu)化,進一步提高了結構強度。兩者共同作用,最終優(yōu)化結構應力水平大幅降低,保證了產(chǎn)品的可靠。文章來源:CAE仿真學社
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CAE仿真學習菌 ??? 2年前
某行走機構多體動力學與結構強度聯(lián)合仿真分析
帖子 4 鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠設計-力量的設計
本文通過公開分享、科普鈦絲驅動技術的可靠設計經(jīng)驗,方便大家在機械電子工業(yè)設計等領域快速有效地轉化為科技成果。
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財哥說鈦絲 ??? 7月前
4 鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠性設計-力量的設計
帖子 驅動鈦絲(SMA)的可靠設計(4)力量設計 力量設計
本文通過分享、普及鈦絲驅動技術的可靠設計,方便大家在機械電子工業(yè)設計等領域快速有效的轉化為科技成果。第4節(jié) 力量設計 關于驅動鈦絲的可靠設計,前文我們已經(jīng)講過了鈦絲的選型和適配、不同廠家的鈦絲區(qū)別、響應時間的設計,本節(jié)我們來討論驅動鈦絲的機械結構設計第二個要點,力量設計。
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財哥說鈦絲 ??? 1年前
驅動鈦絲(SMA)的可靠性設計(4)力量設計
力量設計
帖子 6 鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠設計-溫度控制
鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠設計 【前言】 形狀記憶合金(Shape memory alloy, SMA),也叫形態(tài)記憶合金、肌肉絲、鎳鈦記憶合金,它是由Ni(鎳)- Ti(鈦)材料組成,經(jīng)過多道工序制成的絲,財哥簡稱鈦絲,可以通過電路驅動鈦絲發(fā)生運動。相比于傳統(tǒng)的電機、電磁鐵動力,鈦絲是一種新型的動力元件。
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財哥說鈦絲 ??? 5月前
6 鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠性設計-溫度控制
帖子 7 鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠設計-接觸面設計
本文通過公開分享、科普鈦絲驅動技術的可靠設計經(jīng)驗,方便大家在機械電子工業(yè)設計等領域快速有效地轉化為科技成果。七、接觸面設計 1.接觸面設計 鈦絲在經(jīng)過的轉軸或支點結構時,轉軸的軸徑,財哥建議大于鈦絲線徑的30倍來設計,這樣可以降低驅動機構的阻力,也可以降低鈦絲在軸向應變帶來的損傷。
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財哥說鈦絲 ??? 5月前
7 鈦絲驅動技術(NiTiDrivetech)的可靠性設計-接觸面設計
帖子 驅動鈦絲(SMA)的可靠設計(6)溫度控制
(這個問題我們后面會在電路設計和軟件控制中講解) 為了讓驅動鈦絲在工業(yè)應用中切實落地,財哥制作整理了包括 《財哥說鈦絲視頻》 《SMA常見電路控制方案》 《驅動鈦絲(SMA)計算模型》 《驅動鈦絲(SMA)的可靠設計》 《驅動鈦絲(SMA)常見十大結構模型》 等系列資源供大家參考,歡迎大家的關注和交流,請點贊收藏轉發(fā)!
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財哥說鈦絲 ??? 1年前
驅動鈦絲(SMA)的可靠性設計(6)溫度控制
帖子 驅動鈦絲(SMA)的可靠設計(8)鈦絲的驅動電路控制(上)
本文通過分享、普及鈦絲驅動技術的可靠設計,方便大家在機械電子工業(yè)設計等領域快速有效的轉化為科技成果。第8節(jié) 【鈦絲的驅動電路控制(上)】 前面3-7節(jié)基本上講述了驅動鈦絲(SMA)在機械結構層面的可靠相關的設計,接下來,我們將圍繞著驅動鈦絲(SMA)在電路設計和軟件控制方面進一步的闡述。1 .
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財哥說鈦絲 ??? 1年前
驅動鈦絲(SMA)的可靠性設計(8)鈦絲的驅動電路控制(上)
帖子 智能座椅可靠測試:從“能用”到“可靠”的質變之路
文章指出,座椅開發(fā)周期長達<strong>24-36個月</strong>,需要經(jīng)歷效果圖評審、數(shù)據(jù)評審、油泥模型評審、樣件評審等多輪驗證,約<strong>70%的零件為定制化</strong>,每輛車的零件結構與材料都不盡相同。這種高度定制化的特性,使得智能座椅的可靠測試變得尤為復雜和關鍵。
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德基西瓜 ??? 2月前
智能座椅可靠性測試:從“能用”到“可靠”的質變之路
帖子 設計仿真 | Digimat RP UQ 插件提升設計可靠
? 設計極限用戶在這里確定在給定場景下應如何定義結構失效。這里可以使用分布功能或AI功能來完成。? UQ這是使用經(jīng)過訓練的ROM和定義的設計邊界的最后一步。在這一步中,插件對ROM進行多次調用,計算每種情況下是否發(fā)生結構失效,確定失效的概率,最后確定可靠的得分。每次調用ROM時,使用的輸入?yún)?shù)來自定義的不確定來源。
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??怂箍翟O計與仿真 ??? 2年前
設計仿真 | Digimat RP UQ 插件提升設計可靠性
帖子 系統(tǒng)級封裝可靠的研究現(xiàn)狀及存在問題
SiP 綜合了多種封裝工藝,內部結構復雜,使用材料多樣,這導致了其面臨著更加復雜的可靠問題。經(jīng)過多年努力,人們已對 SiP 的可靠開展了大量的研究工作,并已取得了一定的成果。筆者將介紹SiP 產(chǎn)品在熱應力、機械應力和電磁干擾下的可靠研究現(xiàn)狀和主要失效機理,并針對航天領域使用的SiP 產(chǎn)品,分析可靠方面依然存在的問題,并提出相關建議。
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平頭叔 ??? 4年前
系統(tǒng)級封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
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