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Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

8、在滿足技術性要求的情況下，盡量簡化方案及電路設計和結構設計 ，減少整機元器件數量及機械結構零件。9、在確定方案前，應對設備將投入使用的環境進行詳細的現場調查 ，并對其進行分析，確定影響設備可靠性最重要的環境及應力，以作為采取防護設計和環境隔離設計的依據。10、盡量實施系列化設計。在原有的成熟產品上逐步擴展，抅成系列，在一個型號上不能采用過多的新技術。

<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。

（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

芯片封裝設計是電子行業的重點之一，相關研究院所和企業面臨著日趨復雜的封裝產品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結構受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發生翹曲、開裂、疲勞失效，最終導致整器件失效的問題，開發電子封裝可靠性分析軟件。

綜上，高精度試驗T型槽平臺通過針對性的材質優化、結構設計與低干擾配置，可適配三坐標測量與光學檢測的專用需求。科學選用專用平臺不僅能保障檢測數據的可靠，還能提升檢測效率。在制造業向高精度、高附加值轉型的趨勢下，專用高精度試驗T型槽平臺成為檢測的核心裝備，對推動產品品質升級具有重要意義。

電機NVH測試優化：鑄鐵平臺在噪聲振動測試中的基礎作用 在新能源汽車、工業電機、家電電機等領域，NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）功能是評估電機品質的核心指標，直接影響產品舒適性、可靠性與市場競爭力。電機NVH測試的核心訴求是準捕捉噪聲與振動信號，而測試基準的穩定性直接決定信號采集的真實性。

封裝結構的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses

無論是提升產品可靠性，還是優化生產效率，InspirePolyFoam 都展現出了強大的功能。相信在未來，它將成為電子制造企業提升競爭力的重要助力，推動電子制造行業朝著更高效、更可靠的方向發展。

時間：5月29日（星期四）16：00講師：徐志敏 | Ansys應用工程師主管在PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業等仿真工作。2015年加入Ansys，負責Mechanical、Sherlock方向的技術支持工作。

，需要考慮多物理場耦合的分析方案； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。

三、LS-DYNA部分更新雙重尺度聯合分析技術此技術支持解析大尺度結構分析中的幾何細節，這些細節具有較小尺寸，但在結構響應中起著非常重要的作用。完全隱式ISPG算法使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器，可以準確高效地處理表面張力和壁面附著力，模擬具有SMD（或NSMD）焊盤復雜模型的回流焊。

InspirePolyFoam的這一功能充分滿足了用戶對底部填充工藝進行仿真的需求，幫助用戶更好地提升芯片生產的質量和可靠性。InspirePolyFoam 在灌封、點膠、底部填充三大核心工藝上的新功能，從材料選擇、工藝模擬到質量控制，全方位滿足了電子制造行業的高品質需求。無論是提升產品可靠性，還是優化生產效率，InspirePolyFoam 都展現出了強大的功能。

其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10. 總結二、本期資料如何獲取？關注“上海安世亞太”微^信^公^眾^號后臺回復“JSL”即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內發送至您的郵箱

一、電子產品整機結構設計簡介電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。

但是，由于 SiP 產品結構的特殊性，依照國內現有航天元器件標準已無法對其可靠性進行有效的考核和評價。因此，開展系統級封裝產品的評價標準體系建設，使航天用 SiP 產品從設計、封裝、制造等多領域形成一套完整的可靠性評價體系顯得極為重要與迫切。

通過使用這個插件，用戶可以放心地進行可靠性設計，在保持產品質量的同時節省成本。從本質上講，在Digimat RP中集成可靠性設計的框架大大加強了增強塑料的設計過程，帶來了效率、可持續性和產品質量的提高。