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登錄![[分析示例] 利用 LDA+U 方法修正半導體帶隙的分析示例](https://img.jishulink.com/202404/attachment/54288c5737ea4da892d8ebf41c26bd3c.jpg?image_process=resize,fw_294,fh_172,)

前段時間看到了一篇復合結構聲子晶體的文章,文章指出可以通過施加預應力和預拉伸對結構的帶隙進行調控,但是按照文章結構設計參數,然后通過商業軟件Comsol 對結構進行計算,可是結果卻怎么都對不上,想問問有沒有大佬知道問題出在了哪里,或者可以指導。不勝感激!!!!










利用LS-DYNA中的S-ALE算法對EFP沖擊起爆帶殼裝藥進行計算時,使用四分之一模型可以正常進行計算,采用二分之一模型時被發裝藥出現異常的膨脹,二分之一模型與四分之一模型網格、材料參數等均一致。

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