超材料六面體晶格帶隙設計數值仿真

    本案例建立了一六面體晶格結構,如圖1所示。模型中內核是硬質高密度材料,通常是鉛或者鐵,稱為振子,振子外面的中間層是軟質彈性硅膠,外殼是硬質樹脂,振子和彈性硅膠形成散射體,硬質樹脂形成的空腔球稱為赫姆霍茲共振腔。基于COMSOL軟件對特征值求解分析作波矢參數的參數化掃描,得到特征頻率和振型模態的結果,如圖2所示。提取最低價的本征頻率,繪制了晶胞參數的頻帶結果圖,如圖3所示。

幾何模型.png

圖1 幾何模型

Untitled1.gif

Untitled2.gif

圖2 不同特征頻率下的振型

頻帶圖.png

圖3 晶胞帶隙圖

感興趣的朋友可下載文件,歡迎交流合作

以下內容為付費內容,請購買后觀看

模型源文件下載

App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP

9
6
1