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</p><p>圍繞結構仿真與工程可靠性，Ansys 應用類系列網絡研討會也已陸續上線，涵蓋結構輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統耐久性分析，以及 PyMechanical 驅動的結構分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關鍵行業應用場景。歡迎大家報名參會。

而針對可靠性安全性分析和設計，則需要提取利益攸關方對于任務風險的期望、設計過程中應對風險的能力等，并將其轉化為符合要求的可靠性安全性需求模型。 基于模型的可靠性安全性需求分析需要與系統正常的需求分析流程相匹配。文獻[22]指出載人登月頂層系統結構可分為任務、能力和系統三個層次。

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等預約本場活動，了解更多新功能。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

案例2：封裝結構隨機振動可靠性分析 某BGA封裝結構需要分析結構在隨機振動環境下的可靠性，利用電子封裝可靠性軟件快速完成了結構的建模和網格劃分，基于隨機振動求解完成了結構隨機振動分析，在分析結果的基礎上，采用軟件后處理模塊得到了結構的隨機振動疲勞壽命。

因此，需要打造一款通用軟件平臺將可靠性&優化分析流程進行規范化和組件化集成封裝處理，使工程師在產品設計階段基于大量的仿真分析和試驗驗證就可以確保設計方案在各種工況下的穩定性和可靠性。

總體而言，該圖清晰界定了結構的主要變形模式，為后續應力分析與結構優化奠定了可靠基礎。

1 設計可靠性 在產品設計階段應考慮其在使用過程中可能出現的各種失效，分析其失效模式和機理，并從材料選用、結構設計、制造工藝等方面采取相應措施加以防范。合理選材是保證連接器電性能和可靠性的重要前提，反之，則往往由于設計先天不足造成許多隱患。

本案例通過有限元分析軟件建立QX機構動作性能分析模型，結合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構可靠度，并以可靠度為優化目標，開展該機構參數的優化設計，提升QX系統性能可靠性。

靜強度疲勞分析4. 模塊的熱應力問題· 焦耳熱點檢測· 焊球疲勞分析· 焊球回流焊——板級翹曲分析5. 面板顯示器動力學問題6. 面板顯示器跌落碰撞問題7. 柔性OLED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優化9. 其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10.

這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。

●之后利用上述高精度ROM進行產品可靠性分析，以評估纖維取向的不確定性對結構可靠性的影響，針對五種纖維取向波動情況進行研究，每種情況調用1000次ROM進行計算，結果表明當纖維取向不確定性大于0.05時，產品可靠性開始下降；當外載荷降低20%時，纖維取向不確定性即使達到0.2，產品可靠性也不會降低。圖7.

熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發現IGBT失效由多種原因導致，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。

； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。

封裝結構的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses