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進行到前處理的最后一個步驟，使用者可以點選最終檢查輸出網格模型，此流程需要數分鐘，若模型無問題即可執行后續IC封裝模擬的分析設定注：執行最終檢查后無法再進行修改，使用者若想在最終檢查前刪除任一組件的實體網格，需刪除對應的3D組件。補充：建議的計算參數設定使用者可在執行打點或灌膠分析時，建議考慮重力因素以及將求解器準確度設定為0.1。

3D-IC技術：芯片集成的新范式在消費電子、通信、計算和汽車等眾多領域，對更高性能、更低功耗設備的需求持續攀升。為了應對這一趨勢，集成電路（IC）設計正從傳統的二維平面向三維立體架構演進——3D-IC技術應運而生，成為行業關注的焦點。什么是3D-IC技術？3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術的總稱。

圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團隊以Moldex3D網格建構微芯片產品的模型。因產品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。圖三 真實模型與Moldex3D Mesh建構的模型經由Moldex3D分析，可觀察到模擬與實驗結果相當一致(圖四)。

為了預測IC芯片在封裝過程中受到環氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC 封裝模塊 目前設定Moldex3D線性求解器作為默認方式；因為線性仿真能夠快速進行小變形分析，加速取得金線偏移結果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結果，故使用線性分析的結果值，容易高估整體變形量。

本文原刊登于SemiWiki：《Ansys’ Emergence as a Tier 1 EDA Player— and What That Means for 3D-IC》作者：Daniel Nenni | SemiWiki.com創始人 必須同時開展熱分析、機械分析、電氣分析和電源分析，才能捕獲多芯片3D-IC中顯著的相關性 在電子設計自動化（EDA）領域

技術的進步推動了日益復雜和密集的集成電路（IC）不斷發展。為了滿足對高性能和節能設備不斷增長的需求，行業已轉向3D-IC設計。3D-IC在消費類電子產品、電信、計算和汽車等眾多行業都有廣泛的應用。什么是3D-IC技術？3D-IC技術是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術，其中多個半導體芯片（稱為“芯粒”）彼此靠近（2.5D-IC）或相互疊放（3D-IC）。

Ansys經過認證的半導體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設計周期，并確保設計符合信號完整性和性能目標主要亮點 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來增強2.5D/3D集成電路（IC）的先進封裝設計開發 Ansys解決方案將幫助智原科技優化其硅中介和多芯片設計（Multi-die Design），從而支持更出色的內存帶寬、信號完整性和終端應用性能

Moldex3D Studio的IC封裝解決方案提供以轉注成型(Transfer Molding)、成型底部填膠(Molded Underfill)、毛細底部填膠(Capillary Underfill)、灌膠(Potting)、壓縮成型(Compression Molding)等方式模擬封裝填料過程，并可輔以排氣分析 (Venting Analysis)、金線偏移分析 (Wire Sweep Analysis

wx_fmt=webp&amp;from=appmsg"></p><p class="ql-align-center">Ansys聯合臺積電和微軟共同提高3D-IC可靠性</p><p><br></p><p>臺積電3D IC集成部總監James Chen表示：“面對半導體系統不斷增長的尺寸和復雜性所帶來的設計挑戰，精確的分析結果對于采用臺積電最新3DFabric技術的3D IC設計而言至關重要。

Ansys AI技術可提高3D-IC設計的生產力，而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數據通信半導體的創新3D-IC熱、機械應力和光子解決方案發展主要亮點 在設計3D集成電路（IC）組件時，Ansys人工智能（AI）驅動的解決方案表現出更高的生產力，并為關鍵任務提供無縫自動化 Ansys多物理場平臺，可支持臺積電客戶對不斷發展的3D-IC設計的可靠性分析需求

在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭) 3.

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。 金線樣版 (Wire Template)Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。金線樣版 (Wire Template)Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

半導體行業正快速超越傳統2D封裝技術，積極采用 3D集成電路（3D ICs）和2.5D 先進封裝等方案。這些技術通過異構芯粒、硅中介層和復雜多層布線實現更高性能與集成度。然而，由于電子計算機輔助設計（ECAD）數據規模龐大且結構復雜，這種技術演進給建模、仿真和可靠性評估帶來了重大挑戰。

=1.27mm) QFN16L(3.0mm x 3.0mm PP=0.5mm) 電容式觸摸觸控IC系列簡介如下：抗干擾低功耗觸控IC-高性價比系列VK3601 工作電壓/待機電流：2.4V-5.5V/4μA(3V) 感應通道數：1 輸出方式：

為了有志成為智能制造標桿企業的各位先進同好更能深入體驗T0(T-Zero)量產系統的每個環節，Moldex3D智能制造 特別舉辦T0量產先鋒體驗營，只需3小時，您將了解Moldex3D T0(T-Zero)量產系統的完整知識與其所帶來的益處，打造智能企業新時代的里程碑。時代的前進足不停歇，Moldex3D與您一同悉手大步邁進！

在半導體行業，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒，確保產品的質量和性能，從而將不良產品阻截在市場之外；IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬，測量導線框架的粗糙度；在分立器件封裝中，測量QA對打線深度，彈坑深度。