為了預測IC芯片在封裝過程中受到環氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC 封裝模塊 目前設定Moldex3D線性求解器作為默認方式；因為線性仿真能夠快速進行小變形分析，加速取得金線偏移結果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結果，故使用線性分析的結果值，容易高估整體變形量。因此Moldex3D新增了支持非線性分析選項，用以改善金線偏移預測并獲得更準確的結果。

使用Moldex3D IC 封裝模塊 ，金線偏移分析可分為兩種，即支持外部ANSYS和ABAQUS兩種應力分析求解器，針對幾何非線性及材料非線性的偏移計算。若使用內部Moldex3D的求解，目前已新增考慮幾何非線性的計算，但對于材料特性仍是線性計算。各種金線分析的求解器可支持線性與非線性分析狀況如下表所示。接下來我們也針對Moldex3D求解器進行非線性的金線偏移分析的操作流程和驗證結果，提出更進一步的分析結果比對。

各種應力求解器對應金線偏移分析支持項目

Moldex3D求解器金線偏移非線性計算設定流程

步驟1：使用IC模塊在計算參數設定中，在封裝分頁下選擇應力求解器為Moldex3D。

步驟2：在金線偏移分析下的幾何字段選取非線性，并在最下方點選確認完成計算參數設定。

步驟3：在所有設定完成后啟動分析順序設定，并先確保已完成充填分析后，再接續進行金線偏移分析。單擊開始分析立刻執行計算。

注意：需要先有充填分析結果，才能進行金線偏移分析

驗證與結果分析

透過ANSYS和Moldex3D兩種非線性應力求解器分析結果發現，結果項中金線偏移量值與分布，無論使用哪一求解器，都具有良好且一致的偏移結果。這也意味著金線偏移在大變形影響下，主要受到幾何非線性影響較為明顯。此外統計圖表中也可以發現，Moldex3D求解器對于金線數目越大的模型，計算花費的CPU時間比ANSYS少了許多。