Ansys經過認證的半導體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設計周期，并確保設計符合信號完整性和性能目標

主要亮點

• 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來增強2.5D/3D集成電路（IC）的先進封裝設計開發
• Ansys解決方案將幫助智原科技優化其硅中介和多芯片設計（Multi-die Design），從而支持更出色的內存帶寬、信號完整性和終端應用性能

近期，半導體行業領先企業智原科技（Faraday Technology Corporation）正在進一步擴大其應用Ansys技術的范圍，以增強其開發多芯片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對于人工智能（AI）、IoT和5G應用至關重要。在Ansys的支持下，智原科技將能夠幫助其客戶探索更可靠的設計選項，以實現更具創新性的產品。

作為一家領先的專用集成電路（ASIC）設計服務和IP提供商，智原科技致力于為客戶的芯片設計項目提供支持。近期，智原科技推出了2.5D/3D-IC先進封裝服務，以滿足行業對多芯片設計的爆發式需求，旨在實現性能更佳、功耗更低的產品。為滿足上述需求，工程師需要使用合適的多物理場分析工具，以在制造之前驗證芯片設計是否具備可靠的信號和結構完整性以及可靠的配電。另一方面，開發更易受EM問題影響的更高密度芯片的趨勢，又加劇了這一挑戰。

通過在設計流程中引入RaptorX，智原科技將能夠提高其開發流程的精度和效率。此外，還可實現先進3D-IC產品的預測準確性EM建模和分析，確保數據傳輸符合嚴格的現代標準。這將提高設計的保真度，提高性能和可靠性，并加速產品上市進程。

智原科技研發副總裁C.H. Chien表示：“我們廣泛的芯片IP能夠為我們的客戶開展設計奠定堅實的基礎，使他們能夠專注于創新，并在市場中脫穎而出。芯片的制造成本非常高昂，絕不允許出現任何失誤。因此，保持較低的整體項目成本至關重要，并且需要從初始設計開始就采取相應措施。通過在這一階段引入RaptorX，我們可以為客戶提供高效的工作流程，包括設計驗證和簽核以及提供出色的測試和制造服務，從而消除客戶對芯片性能和使用壽命的疑慮。”

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創新企業能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，并加速其產品上市進程。Ansys行業領先的工具有助于對電磁現象進行精確建模和分析，幫助我們的客戶始終處于5G、AI和IoT技術進步的前沿?！?/span>