在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。

步驟1：金線偏移分析結束后，于模型樹的金線項目點擊鼠標右鍵，即會出現導出(Export)選項；接下來于Export的子選單內，選擇輸出金線位移結果(Wire Sweep Result)、相鄰導線間距(Wire to Wire Distance)、金線偏移量(依金線)(%)(Wire Sweep Index (by Wire)(%))或變形后金線(Deformed Wire)。

步驟 2：使用者可以需求點選特定金線的「金線偏位移結果」、「相鄰導線間距」、「金線偏移量」或「變形后金線」。其輸出的結果會記錄在附文件名為‘.csv’的檔案中。程序將每條金線分割成99段線段元素，共100個節點。因此每條金線皆包含100個節點之坐標、位移及拖曳力。

步驟3：使用者可指定金線與金線間距離的最大值，并輸出其金線信息，如下圖所示：

注：金線與金線間距離將以以下格式輸出：

格式說明：

① 指定金線與金線間最大距離。

例如：金線與金線間距離小于0.298 mm 即會被輸出。

② 金線ID。

③ 搜尋金線數量。

例如：共有兩條金線與Wire 1 距離小于0.298 mm。

④ 金線間距離，最短的距離會依序列出。

例如：Wire 2 與Wire1距離最接近，為0.125 mm；Wire 64與Wire 1距離 0.179 mm次之。

步驟4：若于步驟1 選擇 「變形后導線」，則金線分析變形后的幾何數據將會以DXF格式儲存。
注：附檔名為*.dxf之檔案為幾何文件，需使用CAD軟件開啟。