BLM IC建模 (BLM IC Modeling)

?匯入CAD或使用工具頁(yè)簽的功能來(lái)準(zhǔn)備幾何設(shè)計(jì)

?在模型頁(yè)簽中，為各個(gè)IC對(duì)象指定對(duì)應(yīng)的屬性.

?在網(wǎng)格頁(yè)簽中，指定模型的總體與區(qū)域性撒點(diǎn)，并呼叫BLM精靈

?在BLM Wizard 中產(chǎn)生表面與實(shí)體網(wǎng)格 (在需要時(shí)修復(fù)網(wǎng)格瑕疵)

?執(zhí)行最終確認(rèn)來(lái)完成準(zhǔn)備模型

注：更多細(xì)節(jié)，請(qǐng)參考前面針對(duì)一般成型的章節(jié)

?在模型頁(yè)簽建構(gòu)其他IC組件

除了匯入CAD信息外，少數(shù)模型頁(yè)簽中的功能在BL模式下也能夠協(xié)助來(lái)創(chuàng)建IC組件，例如進(jìn)澆口與加熱棒。在壓縮與底部填膠類型的封裝制程中，也會(huì)需要此處功能來(lái)創(chuàng)建壓縮區(qū)及溢流區(qū)等。但如果是Hybrid模式，為了網(wǎng)格質(zhì)量的穩(wěn)定性則較不建議使用。

?在網(wǎng)格頁(yè)簽產(chǎn)生BLM網(wǎng)格

要生成BLM網(wǎng)格，首先可點(diǎn)擊網(wǎng)格參數(shù)來(lái)為不同的組件作BLM網(wǎng)格設(shè)定，例如BLM層數(shù)或偏移比。再來(lái)可以點(diǎn)擊撒點(diǎn)來(lái)設(shè)定總體與區(qū)域的撒點(diǎn)數(shù)來(lái)控制網(wǎng)格分辨率，而越密的網(wǎng)格分布可以得到比較好的結(jié)果，但同時(shí)也會(huì)消耗更多計(jì)算支持。點(diǎn)擊生成來(lái)呼叫BLM精靈并點(diǎn)擊確認(rèn)來(lái)來(lái)開(kāi)始實(shí)例化網(wǎng)格(可以在各項(xiàng)目點(diǎn)擊加上標(biāo)記來(lái)中途停止)。網(wǎng)格生成時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有瑕疵則會(huì)中斷，需要使用修復(fù)網(wǎng)格中的功能來(lái)排除后再次進(jìn)行網(wǎng)格生成。

金線精靈 (Wire Wizard)

進(jìn)行封裝模擬時(shí)如果要進(jìn)一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當(dāng)模型中已有 2D 布局時(shí)，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無(wú)屬性曲線），然后單擊模型頁(yè)簽中的圖標(biāo)以啟動(dòng)金線精靈。

在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數(shù)將在目標(biāo)數(shù)量中計(jì)算。從清單中為金線設(shè)計(jì)選擇一個(gè)樣板，可以透過(guò)金線樣板功能手動(dòng)新增樣板。 啟用位置參數(shù)以進(jìn)行編輯或保留默認(rèn)值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲(chǔ)存并關(guān)閉完成設(shè)定并關(guān)閉精靈，或單擊儲(chǔ)存套用并移至另一組金線設(shè)定。

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過(guò)屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。

注: 如需反轉(zhuǎn)曲線的起點(diǎn)與終點(diǎn)，請(qǐng)使用工具頁(yè)簽的 反轉(zhuǎn)曲線 功能。

金線樣版 (Wire Template)

Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設(shè)計(jì)的預(yù)設(shè)樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯(lián)機(jī)模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動(dòng)線路金線樣版精靈，可以選擇現(xiàn)有模板、修改參數(shù)，然后單擊 儲(chǔ)存 和 儲(chǔ)存并關(guān)閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請(qǐng)?jiān)跇影媲鍐沃羞x擇新增并選擇一個(gè)基本樣版，或在精靈中選擇預(yù)設(shè)樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。

樣板列表下目標(biāo)數(shù)目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對(duì)于輪廓設(shè)置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數(shù)，以及用多個(gè)節(jié)點(diǎn)來(lái)詳細(xì)描述金線輪廓的設(shè)計(jì)參數(shù)，修改節(jié)點(diǎn)數(shù)量或單擊現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)附近的+ 來(lái)更改節(jié)點(diǎn)數(shù)并指定每個(gè)節(jié)點(diǎn)的L和H。 修改參數(shù)時(shí)，右側(cè)顯示窗口的預(yù)覽會(huì)實(shí)時(shí)顯示設(shè)計(jì)更新。

注：預(yù)設(shè)樣版無(wú)法修改，且名稱以 “D” 開(kāi)頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開(kāi)頭。

注：若要快速新增多個(gè)樣版，可以編輯安裝路徑下的 [Wire_Template.csv]。

相交檢測(cè) (Wire Intersection Check)

檢查模型設(shè)計(jì)中的金線間是否存在相交的情形。點(diǎn)擊圖示來(lái)開(kāi)啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對(duì)象并設(shè)定相交容差的值 (小于等于0的數(shù)值代表接觸或相交，不包含金線頂點(diǎn)間的接觸)，點(diǎn)擊檢查后，金線若與其他金線存在小于容差的距離講會(huì)被標(biāo)記起來(lái)(紅)。此時(shí)可點(diǎn)擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹(shù)的新組別以方便修正設(shè)計(jì)。

注:此功能與金線偏移結(jié)果不同，后者是檢測(cè)封裝模擬中的結(jié)果