工藝仿真
關注創建者：磐翼信息科技 創建時間：2018-08-09
工藝仿真的視頻教程
鍛造工藝仿真應用與解析
2、鍛造工藝仿真應用案例：某軸零件徑向鍛造仿真分析：運動關系定義、預定義參數設置與數據處理等；從工藝仿真、重點參數數據定義到優化應用。優化分析基本使用方法。 3、鍛造工藝仿真常見問題 鍛造工藝仿真過程常見問題及處理。
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Altair基于仿真驅動的制造工藝解決方案
>>>去報名 Altair仿真驅動制造工藝仿真產品介紹及演示 -沖壓成型工藝仿真Inspire Form -擠壓成型工藝仿真Inspire Extrude -鑄造成型工藝仿真Inspire Cast
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汽車制造工藝中的連接仿真
**課程附件前往下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/39 simufact連接裝配工藝仿真方案不僅可以對焊接裝配、機械連接裝配進行仿真，而且可以對零部件的塑性加工工藝進行仿真，最終實現制造過程的全工藝鏈仿真，而且在ViLMa系統平臺下完美實現了理論CAD數據、虛擬裝配仿真數據、實際裝配制造數據閉環，不僅可以對各種場景數據管理，而且還可以進行數據對比關聯分析
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工藝仿真的實例教程
現誠邀您參加6月6日2023海克斯康工藝仿真軟件裝備制造行業交流研討會，本次會議主要就目前大家所關注的增材仿真、焊接仿真、熱處理及成形仿真、仿真中超算應用等熱點仿真問題展開討論，為大家提供解決工程實際問題的解決方案以及探討軟件工程應用技術，真正的為大家紓難解困。
為了解決質量的一致性與穩定性，面向增材制造3D打印的工藝模擬軟件近年得到了越來越多的應用，利用模擬仿真軟件可以對打印過程進行有針對性的調整、優化，減少試錯，降低成本，提升3D打印成功率和打印質量。
針對增材制造工藝仿真中工藝掃描模擬的要求，安世亞太和中科煜宸聯合開發了可
考慮掃描路徑的工藝仿真軟件AMProSim-DED
。
本文，小編將帶大家理解工藝掃描路徑對增材制造仿真精度的重要性，分享AMProSim-DED的優勢和特點，以及實際應用案例。
掃描路徑模擬為什么重要？
為了研究模擬掃描路徑對增材制造工藝仿真的重要性，對一圓環件分別進行逐層堆積與逐圈堆積的增材制造工藝仿真，對比其打印過程中的溫度、變形及應力的分布。
圖1.變形分布
打印結束后，逐層堆積與逐圈堆積兩種方案的工藝仿真，其最大變形相差約37%，最大應力相差17.5%，且逐圈堆積的變形及應力更小，而這與增材制造工藝分區掃描可以降低變形和應力的經驗趨勢是一致的，說明考慮工藝路徑可以獲得更好的工藝仿真精度。
圖2.應力分布
由此可見，在增材制造工藝仿真中，掃描路徑很關鍵，精細的路徑模擬可以極大提高仿真精度。而市場上的工藝仿真軟件無論采用固有應變算法，還是熱力耦合算法，大多數不考慮工藝掃描策略，而是逐層堆積，即使考慮工藝掃描策略，也過于簡單，或只能分區，或不能與工藝規劃數據提供接口， 無法真實模擬掃描路徑的影響。因此，需要進行考慮掃描策略的增材制造工藝仿真。
展開 最后，Digimat中的映射功能可將多種工藝仿真結果（包括焊接、模流、金屬鑄造、沖壓、復合材料RTM、AFP等）以及CT掃描實際結果映射到結構有限元網格上，上述焊接工藝-結構一體化仿真分析工作流程也可以擴展到各類工藝-結構一體化仿真分析流程，從而使產品結構仿真結果更加準確。
精彩直播預告
金屬塑性加工工藝是一種常用的零部件成形制造工藝，常見的成形工藝有鍛造、沖壓、拉拔、軋制等等，這些工藝廣泛應用于各行各業。在以往，成形工藝的制定、創新，以及模具的設計都需要依靠大量的工程試錯進行迭代，從而優化工藝參數、優化模具設計，但時間與物料人力成本極高。
海克斯康工業軟件旗下Simufact Forming仿真軟件，能夠對零部件的成形過程進行仿真分析，預測成形過程中材料與模具設計的諸多問題，例如折疊、填充不滿、模具應力分布等問題，助力工程師對工藝及模具進行優化，同時軟件能夠進行熱處理工藝仿真分析，預測零部件在熱處理過程中變形、殘余應力、相變的演化過程，對熱處理工藝的改善起到一定指導作用。
本期直播，海克斯康工業軟件工藝仿真專家將結合經典行業案例展示成形及熱處理仿真方案，同時帶來全新模具壽命分析方案的介紹，歡迎預約報名！
展開 PAM-COMPOSITE是一款專業的復合材料制造工藝仿真軟件， 能夠為用戶提供 完整的設計、工藝仿真、性能預測解決方案，幫助用戶快速進行加工和設計，分
析和糾正可能通過制造工藝引入的缺陷， 支持預測連續纖維增強熱固性/ 熱塑性 樹脂基復合材料構件在制造過程中產生的殘余應力和變形，幫助用戶最小化生產 風險，提高產品質量。
根據復合材料成型工藝開發的難點， 為了進一步增強工藝開發人員技術攻關能 力。結合當前數值仿真技術在復合材料開發中的重要作用，復合材料力學微信公 眾平臺特邀了長期從事PAM-COMPOSITE復合材料成型工藝仿真的老師， 推出 了PAM-COMPOSITE復合材料成型工藝仿真課程。
PAM-COMPOSITE軟件功能涵蓋：
纖維織物的懸垂和模壓成型
樹脂傳遞模塑 (RTM)、高壓 RTM 和壓縮 RTM及其衍生工藝
熱固性樹脂的固化過程
樹脂固化后引起的制件翹曲變形
片狀模塑料 (SMC)的模壓成型
與制件設計和結構仿真的傳輸接口
通過仿真檢驗設計部門定義的產品信息， 允許將制造結果順利轉移到設計部門進行復合 材料制件的結構數模“凍結”。
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?【2025年三等獎】耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司，基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析：采用Ansys LS-DYNA ISPG方法利用workbench平臺完成手機領域點膠到擦膠的全工藝流程仿真分析，不僅適用于手機行業點擦膠，還可以推廣至導熱凝膠、底填膠等多種點膠工藝場景。
2.有完整的工程邏輯。從問題分析、建模、優化到結果驗證，形成完整閉環。
復雜工藝仿真： 只有融入有限元，才能真正模擬非對稱軋制等具有復雜應力狀態的工藝。
今天推薦的是Prakash 等人在 Materials Science & Engineering A 上發表的經典論文。該論文針對累積疊軋（ARB）中，材料每道次減薄 50%，網格在兩三道次后就會嚴重畸變。此外，層數成倍增加，微觀狀態如何繼承的問題，提出了一種狀態變量映射技術。
該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。
時間：4月23日 ，15:00 - 16:00
合作伙伴：億道電子
地點：線上
費用：免費
立即報名
4月24日 | 生物制藥行業工藝全流程仿真解決方案研討會
簡介：人類的健康、壽命的延長，離不開生物制藥行業的飛速發展。在藥物制造的過程中，涉及多種多樣的工藝過程，這些工藝過程及設備往往經過反復實驗、測試、放大才能最終確定較優的工藝和結構參數。
適合人群：電機設計工程師、電力電子工程師、PCB設計工程師
NO.4 Ansys Lumerical & Zemax & Speos 2026 R1新功能
核心價值：納米光子學、超透鏡、衍射光學仿真；光通信、半導體及高科技領域的仿真驅動工藝決策。
該模型作為統一數據載體，可被設計、仿真、工藝及測量等環節直接復用，避免多源數據重復構建。
以3DCC為例，公差分析直接基于MBD模型開展，可減少約20%的人工補錄，同時保證設計與制造階段的語義一致。在制造階段，測量數據可以回傳，用于驗證分析結果；在后續型號或批次中，這些數據還能作為參考繼續使用。結合CAD、PDM/PLM及測量系統，逐步形成從設計、分析到檢測的完整數據鏈。
展會現場，FLOW-3D 中國重點展出面向增材制造的工藝優化仿真應用案例，直觀呈現 FLOW-3D AM 在分析和預測多種增材制造工藝的能力。憑借強大的建模功能、軟件可有效輔助優化工藝和減少缺陷，充分彰顯技術領先優勢。FLOW-3D 中國與國內外業界同仁友好交流，共同探討增材制造工藝的前沿應用。
在本期研討會中將重點展示如何利用這些核心升級，在光通信、半導體及高科技領域實現仿真驅動的工藝決策，大幅減少試錯成本，提升工程效率。
基于以上痛點，我們創新應用LS-DYNA的ISPG無網格粒子法開展了手機點膠、組裝壓膠到擦膠全工藝鏈路仿真研究，通過仿真可以分析結構設計、材料性能和工藝參數等因素對點膠、壓膠和擦膠工藝過程膠水流動形態及最終質量的影響，為項目提供了可靠的虛擬驗證解決方案。
工藝過程仿真能力增強，新增漸進式生死單元、移動熱源、路徑輔助函數等多項功能，可模擬3D打印、平行縫焊、切割等工藝過程仿真。
新增監控請求和計算監控功能，支持在求解過程中查看殘差、點位移等參數或變量，幫助用戶及時發現問題，提升工作效率。
