半導體封裝
關注創建者：MoreGuo 創建時間：2016-04-27
半導體封裝的視頻教程
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成
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Sherlock聯合Mechanical進行封裝振動失效分析
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 更多視頻請關注Ansys數字資源中心：https://v.ansys.com.cn
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PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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半導體封裝的實例教程
2.5D/3D IC封裝提供更高集成度的同時，也面臨著非常多的挑戰。比如半導體器件密封性能對壽命的長短、電參數是否穩定可靠有著關鍵的影響，然而半導體封裝密封檢測結果與數值模擬結果通常有一定的差異，有時甚至差異很大，常常困擾設計、研發和試驗人員。
Ansys optiSLang為上述問題提供了別樣的解決思路，同時，Ansys optiSLang成熟的工具配套廣泛的用戶群體，為半導體封裝乃至2.5D/3D IC的產品設計都提供了強有力的支撐。4月22日，Ansys聯合渠道合作伙伴北京朔和科技有限公司共同推出『optiSLang 參數化穩健性分析——半導體封裝行業案例』網絡研討會，歡迎預約參加本次活動。
時間
4月22日（星期五），10:00-10:45
面向受眾
半導體封裝研發設計人員、半導體封裝試驗測試人員、結構工程師、熱工程師、優化設計工程師以及有魯棒性、可靠性計算的大專院校研究生。
渠道合作伙伴：
北京朔和科技有限公司
講師介紹：
黃華清 | Mechanical & optiSLang 專家
北京朔和科技有限公司資深結構仿真工程師，從事Ansys仿真分析及咨詢工作多年，熟練使用Ansys Mechanical、optiSLang等，擁有豐富的結構、熱仿真經驗及半導體行業實操項目經歷。
會議大綱
半導體封裝um尺寸下的密封性能測試；
如何利用optiSLang探究半導體密封測試的模擬、試驗誤差問題；
有效利用optiSLang在類似或更廣義的半導體封裝行業進行結構和熱仿真。
展開 這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題，并實現了下一代半導體封裝所需的高性能微縮布線。
DNP參加了由12家從事半導體封裝材料和設備研發公司組成的聯合體“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和電工為會長單位）”，目的是建立下一代半導體的封裝和評估技術，為2024年大規模生產中介層做準備。通過JOINT2的開發和與參會公司的合作，DNP將繼續推進中介層的功能開發和量產，并為促進新一代半導體封裝技術的發展而做出努力。
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CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦九年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
展開 隨著半導體高密度先進封裝HDAP（High Density Advanced Package）日益增長的復雜性，企業需要采用集成的工具鏈來降低呈指數增長的設計費用。
一個完整的無縫的半導體封裝解決方案：
使用一套完善的可靠的工具鏈進行設計、模擬和測試
實施標準化的數據格式，實現各工具間的無縫轉換
ECAD-MCAD協同
ECAD-MCAD設計工具，應用于電氣、熱和機械領域；
通過集成的ECAD-MCAD仿真生態系統更快地開發集成電路。
熱仿真設計
先進封裝中最關鍵的挑戰之一是控制半導體溫度。這就是熱設計成為封裝設計工作流程中越來越重要組成部分的原因。通過保持較低的結溫，可以簡單地避免管芯附著層或C4凸塊中的裂紋或分層等問題。
使用專用CFD和FEA求解器的聯合模擬來分析復雜包裝結構的熱和機械行為。
我想通過下面幾個簡單的步驟來說明這個過程有多簡單。
封裝設計可以使用MCAD工具，也可以直接在熱仿真工具中創建。我們使用Simcenter FLOEFD作為嵌入在MCAD NX環境中的CFD解決方案，以創建下面的封裝設計。由于FLOEFD有一個“封裝創建器”工具，支持使用參數化輸入對常見封裝類型進行快速建模，因此可以在幾分鐘內創建一個FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝模型。參見圖1。
圖1:在FLOEFD中給NX創建FCBGA示例
Simcenter FLOEFD建立在智能、快速和精確技術的基礎上，有助于將整體模擬時間減少75%,并將生產率效率提高40倍。
該器件可以單獨仿真，也可以安裝在與其預期應用類似的PCB上。
展開 在半導體技術快速發展的背景下，封裝工藝已成為影響電子器件性能和可靠性的關鍵環節。它不僅為脆弱的芯片提供物理保護，還承擔著電氣連接、散熱與環境隔離等重要功能。在這一復雜而精密的制造過程中，多種工藝氣體被廣泛應用，其中氮氫混合氣因其獨特的物化特性，成為多個封裝工序中不可或缺的氣體材料。
然而，氫氣的易燃易爆屬性也為生產安全帶來嚴峻挑戰。如何在高效利用氮氫混合氣的同時，嚴格控制氫濃度、預防泄漏與燃爆風險，已成為半導體封裝企業必須面對的核心安全問題。
一、氮氫混合氣體在半導體封裝工藝中的關鍵應用
氮氫混合氣通常由氮氣（N?）和氫氣（H?）按特定比例配制而成。氮氣化學性質穩定，常用于形成惰性氣氛，防止高溫工藝中的氧化現象；而氫氣具有較強的還原性，可有效去除芯片表面的氧化層，改善金屬層質量及焊接效果。兩者結合，在多個封裝環節發揮協同作用。
芯片焊接保護
在芯片與基板通過焊料連接的過程中，需在高溫環境下進行，此時芯片金屬表面極易氧化，導致虛焊或連接強度下降。通入適當比例的氮氫混合氣體，可形成局部還原性氣氛，抑制氧化并提高焊點浸潤性，從而顯著提升焊接良率與器件可靠性。
退火工藝
封裝過程中的退火處理用于釋放晶圓內部應力、穩定金屬薄膜結構。氮氫混合氣在此過程中既作為保護氣氛防止二次氧化，也借助氫氣的還原能力進一步清除殘留氧化物，提升界面質量。
化學氣相沉積（CVD）
在某些介質層或鈍化層的化學氣相沉積工藝中，氮氫混合氣可作為反應氣源或載氣。通過調控氫氮比例，可影響成膜速率、結構與成分，從而制備出如氮化硅等高品質薄膜。
表面處理與清洗
在封裝前道工序中，晶圓或芯片表面可能吸附有機物、微粒或自然氧化層，使用含氫的混合氣體可實施還原性清洗，恢復金屬表面活性，提高后續工藝的兼容性。
展開 ANSYS半導體事業部副總裁兼總經理John Lee指出： “ASE的ACT解決方案可提供一個非常直觀的簡潔研發環境，其可幫助工程師高效使用現有的仿真工具從根本上提高他們的工作效率，將IC封裝技術和研發進程推向新高。ASE的ACT自動工作流程覆蓋產品的整個生命周期，可帶來半導體封裝工藝的革命性突破，從而可為客戶提供前所未有的全方位支持。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橫跨江河的橋梁還是可穿戴設備的使用，ANSYS仿真技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，憑借業界超高性能、豐富的工程仿真軟件產品組合，幫助客戶解決極為復雜的工程仿真難題，讓想象的力量賦予工程產品更多可能性。ANSYS成立于1970年，總部設在美國賓夕法尼亞州匹茲堡南部。訪問ANSYS官方網站 www.ansys.com.cn 獲取更多信息！
所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和名稱或商標是各所有權人的財產。
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寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
例如：服務器與數據中心、半導體封裝、新能源汽車等等，這些方向之所以更容易受到關注，并不僅僅因為“熱門”，更重要的是：他們往往代表著行業正在面臨的新挑戰。而仿真，正是解決這些復雜問題的重要手段。
何為快裝氣動調節閥？3天前
快裝氣動調節閥在性能上同樣表現出色，與傳統只能實現“全開”或“全關”的普通電磁閥不同，優質的快裝調節閥（如IMI Norgren的高壓比例閥系列）能夠接收PLC發出的模擬信號（如4-20mA或0-10V），實現輸出氣壓大小和流量的連續、平滑控制，通過內置的高精度傳感器與毫秒級響應的閉環控制算法，它能精準驅動氣缸等執行機構，實現對速度、位置甚至輸出力矩的微米級把控，無論是在汽車制造的點焊機器人上控制夾緊力，還是在半導體封裝中實現脆弱芯片的無損搬運
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
概述：
VK2C21AQ是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。ZXY6901
特點：
★ 工作電壓 2.4-5.5V
VK1056B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大 56點（14SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的 LCD屏。單片機可通過三條通信線配置顯示參數和發送顯示 數據，也可通過指令進入省電模式。 LJQ8159
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1056B
封裝形式：SOP24
產品年份：新年份
特點
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1024B
封裝形式：SOP16
概述
VK1024B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，最大可以 支持24點(6SEGx4COM)的LCD屏，也支持2COM和3COM 的LCD屏。單片機通過3線串行接口配置顯示參數發送顯 示數據，可以通過指令進入省電模式降低損耗。 LJQ8141
特點
?
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK6932
封裝形式：SOP32
概述
VK6932是一種數碼管或點陣LED驅動控制專用芯片，內部集成有3線串行接口、數據鎖存器、LED 驅動等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持8SEGx16GRID的點陣LED顯示面板。主要應用于LED顯示屏驅動。采用SOP32的封裝形式。LJQ8120
行業專家將圍繞生產柔性化、技術低碳化、系統集群化等產業趨勢展開深度研討，解讀行業政策導向與市場發展機遇；參展企業將發布最新技術成果與產品解決方案，分享在汽車焊接、醫療手術、智慧倉儲等場景的落地案例，其中華為與新松機器人聯合開發的5G+MEC方案，將現場展示如何將機器人控制指令傳輸延遲壓縮至2ms以內，助力半導體封裝等高速場景應用升級。
