半導體封裝材料
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
半導體封裝材料的視頻教程
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成
￥99 3小時19分鐘 153播放
查看
SimLab 芯片封裝網格劃分及PCB材料等效網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創建BGA焊球網格； 2.PCB板快速網格劃分； 3.PCB板材料等效。
免費 1小時26分鐘 43播放
查看
半導體封裝材料的實例教程
（圖片出自：電子Device產業新聞）
信越化學瞄準未來有望普及的碳化硅（SiC）等寬帶隙（WBG，Wide Band Gap）半導體元件，推出了“KMC-8000系列”塑封材料，用于更耐高溫、耐高壓的新一代功率元件。由于該系列材料有助于解決塑封工藝中的問題，因此再次受到業界關注。信越化學工業瞄準到2025年前后有望繼續增長的電動車功率元件市場，推出了這款可滿足新一代車規級200度連接溫度的塑封材料。
群馬事業所（日本群馬縣安中市）是信越化學最先進的試做、研發中心。該據點通過與海外量產工廠攜手合作，可在短時間內推出豐富多彩的新產品，以應對客戶的多樣化需求、創造更多業務機會。
2022年中國先進封裝用PSPI材料市場分析報告
第一章：PSPI材料市場綜述
1. PSPI主要應用市場介紹
2. PSPI在RDL工藝應用介紹
第二章：全球晶圓代工及先進封裝市場發展趨勢
1. 2018-2025年全球晶圓代工產能增長趨勢
2. 2018-2025年全球晶圓代工技術發展趨勢
3. 2018-2025年全球先進封裝市場發展趨勢
4. 2021年全球先進封裝制造商市場格局
第三章：全球及中國先進封裝用PSPI需求趨勢
1. 2020-2026年全球及中國先進封裝用PSPI需求趨勢
2. 2020-2026年全球及中國先進封裝用PSPI市場規模趨勢
第四章：PSPI材料企業主要信息
1. 全球及中國PSPI主要企業
2. 中國大陸先進封裝PSPI市場競爭格局
3.
展開 這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題，并實現了下一代半導體封裝所需的高性能微縮布線。
DNP參加了由12家從事半導體封裝材料和設備研發公司組成的聯合體“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和電工為會長單位）”，目的是建立下一代半導體的封裝和評估技術，為2024年大規模生產中介層做準備。通過JOINT2的開發和與參會公司的合作，DNP將繼續推進中介層的功能開發和量產，并為促進新一代半導體封裝技術的發展而做出努力。
- END -
推薦閱讀
點擊圖片即可閱讀全文
更多商務合作，歡迎與小編聯絡！
掃碼請備注：姓名+公司+職位
我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦！
CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦九年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
展開 ※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
第三代半導體：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
半導體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。
展開 據了解，半導體膠帶材料是一種關鍵的材料，在半導體制造和相關微電子領域中發揮重要作用。這些特殊膠帶具有高粘性、出色的溫度穩定性、化學穩定性和電絕緣性能，廣泛用于芯片封裝、晶圓處理、芯片粘結和LED制造等多個應用領域。
李阜陽告訴CINNO：“賽伍技術還特別看好薄片晶圓市場的發展，預測年復合增長率將超過5%。為此，公司專注于薄片晶圓研磨膠帶和存儲芯片粘結的DAF膜的布局。這些產品和技術的推出旨在滿足新興半導體市場的需求，提供高質量、高性能的半導體材料解決方案?！?半導體膠帶材料的發展與創新，不僅有助于提高半導體產品的質量和性能，還支持了半導體產業的不斷演進和國產化進程，為中國半導體行業的國產化發展注入了新的動力。
加速半導體材料產品落地應用
賽伍技術近兩三年的半導體膠帶產品在半導體領域取得了顯著的進展，技術研發與創新投入得以積極落地，用于封裝和保護微電子元件的切割膠帶產品已在多家OSAT工廠量產。
特別值得一提的是，賽伍技術的晶圓劃片應用與基板封裝切割出貨接近1:1，是國內晶圓級切割膠帶率先量產的制造商之一。
在分立器件功率半導體領域，李阜陽表示賽伍技術的IGBT晶圓用研磨膠帶也在某IDM工廠率先實現了國產化。此外，賽伍技術還是首家量產散熱銅片的國產廠商，為IGBT IPM功率模塊領域提供了重要支持。
在談及如何確保與客戶需求保持密切對接，賽伍技術采取了立體式的產品推廣策略，要求研發、銷售和市場部門之間保持高效高頻的溝通，以確保產品能夠滿足客戶的各種需求。
李阜陽表示：“由于客戶的工藝、設備、產品和經驗各不相同，賽伍技術能夠為客戶提供定制化的解決方案。如Vcsel激光雷達芯片的過程膠帶、SiC外延片的研磨保護膜、MiniLED刺晶的巨量轉移膠一代和刺晶UV藍膜二代等。
展開 三菱化學
三菱化學在福岡事業所（北九州市八幡西區）新建的特殊環氧樹脂工廠，主要生產用于半導體封裝材料及電子材料。目前主要是三重事業所（三重縣四日市）負責生產環氧樹脂，為了對應旺盛的市場需求、強化供應鏈，因此新建了福岡生產據點。該工廠計劃于2023年4月開始商業化生產。新工廠建成后，用于半導體封裝材料、電子材料的特殊環氧樹脂的產能將會在現在的基礎上增長3成。
住友化學
住友化學正在強化用于最尖端工藝的光刻膠的生產體制。不僅在大阪工廠（大阪市此花區）新建ArF液浸光刻膠和EUV光刻膠生產產線，還計劃在旗下子公司東友精密化學的益山工廠（韓國）新建廠房，用于生產ArF液浸光刻膠和EUV光刻膠。大阪工廠的計劃稼動時間為2023年上半年，東友精密化學（韓國）為2024年上半年。
東麗
隨著xEV市場的擴大，用于車載電容（Condenser）的薄膜市場需求增長，因此，東麗在土浦工廠（茨城縣土浦市）增設用于生產“雙軸取向聚丙烯薄膜（Biaxially Oriented Polypropylene Film，OPP） TORAYFAN”的設備，目標是在2022年開始稼動。
中興化成工業
中興化成工業為了擴大醫療和汽車方向的氟樹脂產品生產， 在2021年12月竣工了宇都宮工廠（栃木縣鹿沼市）的新廠房“WEST WING”，計劃今年3月份開始稼動。
- END -
推薦閱讀
點擊圖片即可閱讀全文
更多商務合作，歡迎與小編聯絡！
掃碼請備注：姓名+公司+職位
我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦！
展開 
半導體封裝材料的相關專題、標簽、搜索
半導體封裝材料的最新內容
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
在半導體技術快速發展的背景下，封裝工藝已成為影響電子器件性能和可靠性的關鍵環節。它不僅為脆弱的芯片提供物理保護，還承擔著電氣連接、散熱與環境隔離等重要功能。在這一復雜而精密的制造過程中，多種工藝氣體被廣泛應用，其中氮氫混合氣因其獨特的物化特性，成為多個封裝工序中不可或缺的氣體材料。
然而，氫氣的易燃易爆屬性也為生產安全帶來嚴峻挑戰。如何在高效利用氮氫混合氣的同時，嚴格控制氫濃度、預防泄漏與燃爆風險
在高溫高濕環境下，半導體器件的封裝材料可能會受潮，導致內部電路短路或腐蝕；在低溫低濕環境下，可能出現材料脆化、靜電積累等問題。溫濕度測試設備能夠有效檢測這些潛在風險，廣泛應用于消費電子、通信設備等領域，確保產品在不同氣候環境下的可靠性。
FPC 溫濕度彎折試驗機 WH-1413：從功能上看，它主要用于 FPC（柔性電路板）在溫濕度環境下的彎折測試。
2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會，以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、
隨著全球貿易格局的深刻變革，以及國家對高科技產業的日益重視，半導體行業的自主可控已成為國家發展戰略的重要一環。尤其在當前5G、人工智能、物聯網等新興技術風起云涌的時代背景下，半導體作為支撐這些技術發展的關鍵基石，其需求呈現出爆發式增長態勢。在這一大背景下，國產替代的空間愈發廣闊，為半導體行業的發展提供了前所未有的機遇。
上海，作為中國半導體產業的重要基地，經過多年的快速發展，已經具備了雄厚的產業基礎和強大的創新能力
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
2023年，鼎龍股份以驚人的決心和創新精神，引領國內OLED顯示行業實現了一個劃時代的里程碑：實現了PSPI光刻膠年產能達千噸級規模產業化目標。時至今日，鼎龍（仙桃）半導體材料產業園不僅已經穩定地生產了多批次的OLED顯示用PSPI光刻膠產品，還成功地輸送至下游客戶端，進一步保障了中國新型顯示產業供應鏈安全，更以科技創新和自主供應的初心，推動了國內新型顯示產業的蓬勃發展。
回溯十年，鼎龍股份從傳統主業產品
LG化學目前將半導體封裝材料作為未來重點培育業務，并致力于BF等材料的研發。最近，已向客戶供應BF，正在進行測試中。LG化學相關人士表示：“正在向韓國FC-BGA生產企業供應ABF膜，并正進行產品測試?！睒I內人士推測，該客戶可能是同為LG旗下公司的LG Innotek。
CINNO Research產業資訊，POSTECH(浦項工業大學)化學工業專業盧勇英教授、Liu Ao博士、Zhu Huihui博士(均為浦項工業大學博士后研究員)研究團隊，以及韓國標準科學研究院金勇成博士，通過與浦項加速器研究所金敏奎博士的聯合研究，研發出碲硒(Tellurium-Selenium)復合氧化物半導體材料，成功實現了高性能、高穩定性p型薄膜晶體管(以下簡稱TFT)。
這項研究于當地時間
