新一代工作流程不僅可顯著提高建模精準度，而且還可將研發時間縮短30%

2019年10月23日，匹茲堡訊 – 在ANSYS（NASDAQ：ANSS）的幫助下，ASE集團（ASE）工程師顯著提高了集成電路（IC）半導體封裝技術并大幅縮短了研發進程，從而可創建業界一流的芯片。利用ANSYS定制工具套件（ACT）解決方案，工程師能創建更精確的模型，能提高結構可靠性，并能加速設計進程，從而可縮短產品到達客戶手中的時間。

隨著IC制造工藝復雜程度的不斷提升，企業已將重點轉向產品設計，減少了專門用于仿真的研發時間。因此，工程師無從了解可靠性問題，這不僅不能創建理想的設計，而且產品可靠性還將受到影響，也可能需要大量的重復設計開支。為提高IC封裝技術，加速研發進程，工程師必須快速創建涵蓋無數場景的模型，才能發現設計問題，提高產品性能。

在充分利用廣泛的工藝經驗及最佳實踐基礎上，ASE開發了一款ANSYS ACT工作流程。這款優化的子建模自動解決方案不僅可提高IC封裝技術，而且還可加速研發進程。ASE的ANSYS ACT擴展方案可將復雜的手動分析轉化為自動搜索進程，識別開裂和界面層離等關鍵可靠性問題，從而顯著減少人為錯誤。這可幫助ASE工程師快速創建高精度模型，迅速確定最理想的解決方案，識別有問題的部件，并將整體研發時間縮短30%。

ASE集團負責企業研發的副總裁C.P. Hung表示： “ASE始終致力于構建完整的解決方案，發展IC封裝技術，強化設計與高產能制造。我們很高興能與ANSYS長期合作。通過ACT開發的自動分析技術是發展未來智能分析與設計、識別開裂和界面層離等潛在關鍵區域從復雜的人工逆向分析自動搜索進程轉變的第一步。ACT不僅將為市場帶來更多推出高級封裝技術和系統級設計的商機，而且還將加速客戶產品的發布。”

ANSYS半導體事業部副總裁兼總經理John Lee指出： “ASE的ACT解決方案可提供一個非常直觀的簡潔研發環境，其可幫助工程師高效使用現有的仿真工具從根本上提高他們的工作效率，將IC封裝技術和研發進程推向新高。ASE的ACT自動工作流程覆蓋產品的整個生命周期，可帶來半導體封裝工藝的革命性突破，從而可為客戶提供前所未有的全方位支持。”

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