車用芯片
關注創建者：匿名 創建時間：2022-02-18
車用芯片的實例教程
3月31日
，據日經新聞報道，瑞薩電子表示，3月19日火災導致生產先進產品的12寸工廠停工，車用芯片庫存將在4月下旬耗盡，預計4月底將停止芯片供應！
瑞薩社長柴田英利在3月30日舉行的記者會上表示，車用芯片庫存將在4月下旬耗盡，屆時將停止供貨，在4月下旬后的一個半月到兩個月的時間里供應將陷入停滯狀態。對于將受到影響的汽車產量，柴田英利表示目前無法掌握。
柴田英利還表示，為了挽回停工所生產的產量缺口，他們將尋求外包公司協助以彌補損失產能，預估透過替代生產方式到12月時便能補足產能缺口。他預估，此次火災導致部分生產線停止運作，對于銷售額帶來的沖擊介于195億～260億日圓。
瑞薩恢復產能還需3—4個月
日本芯片制造商瑞薩電子表示，3月19日發生火災的那珂工廠需要至少3—4個月時間才能恢復至正常產能。與此同時，日本政府已向臺灣方面求援，希望臺灣半導體業者能協助其進行替代生產。
柴田英利在記者會上指出，他們希望該廠4月底能恢復部分產能，但可能要到6月產能才能恢復至災前水平。
瑞薩表示，經清查后發現因火災受損的制造設備約23臺，足足是最初估計11臺的兩倍以上。此次受火災影響的產線，高達三分之二是生產車用芯片。
而瑞薩在全球車用芯片的市占率接近三分之一。
3月19日瑞薩位于日本東北部的那珂廠發生火災，導致部分車用芯片產線停擺，使得全球芯片短缺問題雪上加霜。
全球各大車廠持續評估此次火災對于自家汽車生產沖擊，包括豐田、現代、福特與日產都是瑞薩客戶。受到全球芯片短缺影響，部分車廠先前便已宣布大砍產能。
瑞薩表示，他們將于4月底停止芯片供應，而這些車廠受影響時間可能長達1.5個月到兩個月左右。
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自去年Q3起，車用芯片缺貨現象持續發酵，部分汽車制造廠商因芯片短缺開始停產。另一邊，汽車芯片廠、晶圓代工廠出于原料成本上漲、產品生產周期變長等因素，紛紛漲價。除了疫情等外力影響和供應鏈因素，缺貨另一個原因是造車規級芯片門檻很高，短時間內其他廠商無法快速通過認證，補上缺口…
2020年上半年席卷全球的新冠肺炎疫情，阻斷了多地區物流，不少OEM無法正常備貨，不得不把需求移到了下半年。在消費類終端和汽車行業全面復蘇后，各大廠商因擔心禁運等地緣政治事件影響，普遍采用了激進的備貨方案。
芯片的生產周期通常在10-20周不等，難以靈活增加產量，車載芯片的產能更是要提前12個月做規劃。2020年初在疫情影響下，很多汽車企業對車載芯片需求判斷失誤，導致芯片訂貨不足，晶圓廠也將部分原本屬于車載芯片的產能轉成了消費類芯片。
產能受到排擠影響最顯著的有12英寸廠的車用微控制器（MCU）與CMOS圖像傳感器（CIS），其中28nm、45nm與65nm節點產能最為緊缺。8英寸廠集中在車用MEMS、分立器件、電源管理IC與顯示器驅動IC，0.18um以上的節點產能也受到排擠。
自去年Q3起，車用芯片缺貨現象持續發酵，部分汽車制造廠商因芯片短缺開始停產。
展開 技術最終都是要落在實際生產上的，若臺積電、聯電、日月光及聯發科等半導體供應鏈，后續若有機會順勢在這波車用芯片缺貨潮當中，拉高制造及產品能見度，藉此全力支援客戶需求，臺灣半導體制造業在車用市場的市占率將有望開始顯著提升。
一臺車所需車用芯片約400多種，韓國車企雖早在十幾年前推動車用芯片國產化，但僅限于設計環節，實際生產仍高度依賴其他廠商。
就像我們海思設計好芯片之后，還是要找臺積電生產。即便是英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際芯片大廠，雖自有產能，部分仍委托臺積電代工。
至于國內市場的Foundry，還有很長一段時間要走。
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會議信息
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日期：2019年10月29日 （星期二）9:30-17:00
地點：上海永新廣場16樓 黃浦區南京西路128號（地鐵1、2、8號線人民廣場站8/9號口）
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2022年意法半導體資本支出預估將介于34億至36億美元，進一步擴增芯片產能。意法半導體去年營收年增24.9%至127.6億美元，今年預估介于148億至153億美元，相當于年增16%~20%。
2021年第四季度意法半導體汽車產品和分立元件集團（ADG）營收年增28.6%、季增22.0%至12.26億美元、營益年增130%、季增100%至2.16億美元，營益率自一年前的9.9%跳升至17.6%。
意法半導體微控制器和數位IC集團（MDG）第四季營收年增23.7%、季增15.4%至10.62億美元，營益年增82.8%、季增44.5%至3.18億美元，營益率自一年前20.3%升至29.9%。
在日前的財務電話會議上，ST的 CEO Chery對今年也信心滿滿。
在一片需求緩解、缺芯慌將結束的聲音下，ST之所以有如此信心，這和自家訂單情況有關。
Chery表示，目前積壓的訂單能見度為18個月左右，遠高于ST目前及已經規劃的2022年產能。
Chery還在會議上表示，電氣化轉型正在以出乎意料的速度加速推進，今年的車用芯片產能已經銷售一空。
產能方面，Chery預計2022年資本支出將達到34-36億美元之間，用于進一步擴充芯片產能，比2021年的18億美元提升了近一倍。
進入2022年，汽車芯片短缺行情走勢繼續成為市場關心的問題，特別是核心器件MCU，更是關注的焦點。
近日，有專家認為，2022年新能源汽車繼續超預期增長，今年車規級MCU仍將處于供不應求狀態；今年原廠仍將會對MCU進行2~3輪調價，每輪上調幅度預計為10%~20%，整體漲幅預計為上年度的1.5倍。
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車用芯片的最新內容
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<p style="margin-top: 20px; margin-bottom: 20px; border: 0px;">7.1 汽車功率半導體技術：IGBT/MOSFET、功率IC等、第三代半導體材料（SiC/GaN）及器件、車用LED芯片/光源/Mini/Micro LED、封裝測試、設計開發、生產設備等；</p>
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3.1 汽車功率半導體技術：IGBT/MOSFET、功率IC等、第三代半導體材料（SiC/GaN）及器件、車用LED芯片/光源/Mini/Micro LED、封裝測試、設計開發、生產設備等；
4、 汽車輕量化技術及汽車材料：金屬材料、塑料、發泡材料、復合材料、輕量化零部件、車身連接技術等；
4.1 汽車用鋼專題展示區: 先進高強鋼、超高強鋼、高錳鋼、汽車板材、不銹鋼及全套解決方案
德國半導體大廠英飛凌（Infineon）11月15日公布最新財報，受惠車用芯片需求暢旺
臺郡財務長熊雅士（巨亨網記者張欽發攝）
目前股本3.07億元的宏觀微電子主要開發無線射頻芯片，為無線射頻芯片設計的全球領導廠商，專注穩健立足于Tuner TV通訊芯片，并積極開發高速光通訊芯片、車用領域之無線射頻芯片、高度整合物聯網芯片，產品應用包含人工智能物聯網（AIoT）、光纖通訊
車用Wi-Fi芯片更多應用于車內熱點AP，手機連接投屏，軟件升級等座艙的功能應用，工作環境相對寬松，車企及零部件企業可考慮評估工業類的芯片，在零部件組件上增加防護措施，進而考慮選擇工業類的Wi-Fi芯片。
以下是部分國內Wi-Fi物聯網芯片企業及產品。
（4）GNSS導航芯片
國際主流芯片廠商發展較早，利用相對優勢打開雙模芯片市場。
圖1 MCU產品示意圖
常用的車用半導體芯片主要分為控制類半導體、功率類半導體和傳感器，MCU一般是用于汽車控制的核心芯片。IC Insight數據顯示，2019年車規級MCU銷售額占MCU總銷售額的39%，預計車規級MCU的需求和用量也將進一步提升。
新能源汽車供應鏈方面伴隨諸多技術革新，如顯示屏向大屏化、多屏融合和高清化等方向發展，多傳感器融合趨勢，自動駕駛傳感器搭載量激增趨勢，車用芯片需求量大幅提升趨勢等等，自研設計和產品結構調整使得供應鏈企業逐步有機會實現國產替代。
聯電：拿下關鍵認證，通吃一線大廠
對于車用芯片布局，聯電強調，在公司營運規劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領域和主軸之一。
據了解，聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器、Auto AP、MCU、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。
宋長庚表示，這些芯片供應商生產多是IDM模式，但車用芯片極度短缺之際，他們也不得不尋求外部代工，造成代工廠商產線也出現供不應求的局面。
6月就有消息稱，代工廠商聯電獲得車用芯片“四大天王”英飛凌、恩智浦、德儀、微芯（Microchip）等的訂單。聯電強調，車用市場需求仍非常強勁，不僅本季產能利用率超過100%，持續供不應求，預期到今年底產能也將維持這樣的熱況。
在需求多數放緩的市場氛圍中，IC設計業者指出，車用芯片還是很搶手，因此迄今并未減少對晶圓代工廠投片量，反而是如果有其他應用由于需求降低而釋出額度，制程又適合車用產品生產，還是會繼續去爭取晶圓代工廠的產能支援。
網通芯片方面，其實應用在不同環節的品項非常多，之前在國際大廠部分沒貨就是沒貨，現在有簽長約就有機會拿到貨。
