車用芯片的案例
瑞薩宣布將斷供車用芯片！
3月31日
，據日經新聞報道，瑞薩電子表示，3月19日火災導致生產先進產品的12寸工廠停工，車用芯片庫存將在4月下旬耗盡，預計4月底將停止芯片供應！
瑞薩社長柴田英利在3月30日舉行的記者會上表示，車用芯片庫存將在4月下旬耗盡，屆時將停止供貨，在4月下旬后的一個半月到兩個月的時間里供應將陷入停滯狀態。對于將受到影響的汽車產量，柴田英利表示目前無法掌握。
柴田英利還表示，為了挽回停工所生產的產量缺口，他們將尋求外包公司協助以彌補損失產能，預估透過替代生產方式到12月時便能補足產能缺口。他預估，此次火災導致部分生產線停止運作，對于銷售額帶來的沖擊介于195億～260億日圓。
瑞薩恢復產能還需3—4個月
日本芯片制造商瑞薩電子表示，3月19日發生火災的那珂工廠需要至少3—4個月時間才能恢復至正常產能。與此同時，日本政府已向臺灣方面求援，希望臺灣半導體業者能協助其進行替代生產。
柴田英利在記者會上指出，他們希望該廠4月底能恢復部分產能，但可能要到6月產能才能恢復至災前水平。
瑞薩表示，經清查后發現因火災受損的制造設備約23臺，足足是最初估計11臺的兩倍以上。此次受火災影響的產線，高達三分之二是生產車用芯片。
而瑞薩在全球車用芯片的市占率接近三分之一。
3月19日瑞薩位于日本東北部的那珂廠發生火災，導致部分車用芯片產線停擺，使得全球芯片短缺問題雪上加霜。
全球各大車廠持續評估此次火災對于自家汽車生產沖擊，包括豐田、現代、福特與日產都是瑞薩客戶。受到全球芯片短缺影響，部分車廠先前便已宣布大砍產能。
瑞薩表示，他們將于4月底停止芯片供應，而這些車廠受影響時間可能長達1.5個月到兩個月左右。
展開 車用芯片為什么那么缺？車規：我太難了
“
自去年Q3起，車用芯片缺貨現象持續發酵，部分汽車制造廠商因芯片短缺開始停產。另一邊，汽車芯片廠、晶圓代工廠出于原料成本上漲、產品生產周期變長等因素，紛紛漲價。除了疫情等外力影響和供應鏈因素，缺貨另一個原因是造車規級芯片門檻很高，短時間內其他廠商無法快速通過認證，補上缺口…
2020年上半年席卷全球的新冠肺炎疫情，阻斷了多地區物流，不少OEM無法正常備貨，不得不把需求移到了下半年。在消費類終端和汽車行業全面復蘇后，各大廠商因擔心禁運等地緣政治事件影響，普遍采用了激進的備貨方案。
芯片的生產周期通常在10-20周不等，難以靈活增加產量，車載芯片的產能更是要提前12個月做規劃。2020年初在疫情影響下，很多汽車企業對車載芯片需求判斷失誤，導致芯片訂貨不足，晶圓廠也將部分原本屬于車載芯片的產能轉成了消費類芯片。
產能受到排擠影響最顯著的有12英寸廠的車用微控制器（MCU）與CMOS圖像傳感器（CIS），其中28nm、45nm與65nm節點產能最為緊缺。8英寸廠集中在車用MEMS、分立器件、電源管理IC與顯示器驅動IC，0.18um以上的節點產能也受到排擠。
自去年Q3起，車用芯片缺貨現象持續發酵，部分汽車制造廠商因芯片短缺開始停產。
展開 全球芯片危機，汽車行業首當其沖
技術最終都是要落在實際生產上的，若臺積電、聯電、日月光及聯發科等半導體供應鏈，后續若有機會順勢在這波車用芯片缺貨潮當中，拉高制造及產品能見度，藉此全力支援客戶需求，臺灣半導體制造業在車用市場的市占率將有望開始顯著提升。
一臺車所需車用芯片約400多種，韓國車企雖早在十幾年前推動車用芯片國產化，但僅限于設計環節，實際生產仍高度依賴其他廠商。
就像我們海思設計好芯片之后，還是要找臺積電生產。即便是英飛凌、恩智浦、意法半導體等國際芯片大廠，雖自有產能，部分仍委托臺積電代工。
至于國內市場的Foundry，還有很長一段時間要走。
IC入行/進修
首選IC修真院
點擊“閱讀原文”
展開 ANSYS x CYBERNET 高安全級車用芯片設計分析研討會
高安全級車用芯片設計分析研討會
暨ANSYS Medini 軟件操作演示
01
會議信息
費用：免費
日期：2019年10月29日 （星期二）9:30-17:00
地點：上海永新廣場16樓 黃浦區南京西路128號（地鐵1、2、8號線人民廣場站8/9號口）
02
會議議程
03
演講嘉賓
04
報名咨詢
長按識別二維碼直接
或點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1728161641
ST車用芯片2022年產能已售空，中小企業將成為缺芯主體
2022年意法半導體資本支出預估將介于34億至36億美元，進一步擴增芯片產能。意法半導體去年營收年增24.9%至127.6億美元，今年預估介于148億至153億美元，相當于年增16%~20%。
2021年第四季度意法半導體汽車產品和分立元件集團（ADG）營收年增28.6%、季增22.0%至12.26億美元、營益年增130%、季增100%至2.16億美元，營益率自一年前的9.9%跳升至17.6%。
意法半導體微控制器和數位IC集團（MDG）第四季營收年增23.7%、季增15.4%至10.62億美元，營益年增82.8%、季增44.5%至3.18億美元，營益率自一年前20.3%升至29.9%。
在日前的財務電話會議上，ST的 CEO Chery對今年也信心滿滿。
在一片需求緩解、缺芯慌將結束的聲音下，ST之所以有如此信心，這和自家訂單情況有關。
Chery表示，目前積壓的訂單能見度為18個月左右，遠高于ST目前及已經規劃的2022年產能。
Chery還在會議上表示，電氣化轉型正在以出乎意料的速度加速推進，今年的車用芯片產能已經銷售一空。
產能方面，Chery預計2022年資本支出將達到34-36億美元之間，用于進一步擴充芯片產能，比2021年的18億美元提升了近一倍。
進入2022年，汽車芯片短缺行情走勢繼續成為市場關心的問題，特別是核心器件MCU，更是關注的焦點。
近日，有專家認為，2022年新能源汽車繼續超預期增長，今年車規級MCU仍將處于供不應求狀態；今年原廠仍將會對MCU進行2~3輪調價，每輪上調幅度預計為10%~20%，整體漲幅預計為上年度的1.5倍。
展開 市場監管總局出手整治汽車芯片價格亂象
自去年下半年以來，由于市場超預期的需求，全球晶圓代工產能開始持續緊缺，此前大幅砍單的汽車廠商在去年四季度時，才后知后覺的發現汽車市場的快速回暖，急忙下單車用芯片，而此時晶圓制造產能已經被其他市場的應用需求所占據，沒有多余的產能供給。
雪上加霜的是，今年2月，美國德州奧斯汀遭受近乎百年一遇的暴風雪，使得三星、英飛凌、恩智浦在當地的晶圓廠受到嚴重影響而一度停產。今年三月，車用芯片大廠瑞薩電子日本那珂12吋晶圓廠發生火災，也導致了停產。這些突發事件也進一步加劇了車用芯片的供應緊張。
另一方面，伴隨著汽車電動化、智能化的發展，推動了汽車對于MCU、功率元件、CIS等車用半導體的需求爆發增長。
一方面是車用芯片產能供應的嚴重不足，另一方面是市場需求的猛增，使得全球汽車芯片市場出現了嚴重的緊缺。
今年一季度以來，包括大眾、通用等全球主要的汽車廠商旗下的部分工廠都出現了因缺芯而被迫減產，甚至是直接停產的狀況。
而在市場需求旺盛、供應失衡的同時，也推動了車用芯片市場價格的暴漲。而這其中，由于利益的驅使，經銷商囤積居奇、哄抬價格、串通漲價的現象也十分的嚴重。
之前有報道顯示，在車用芯片供應短缺的過程中，不少經銷商坐地起價。多家車廠反饋，許多原本單價幾塊錢的芯片，價格普遍上漲了10倍到20倍，意法半導體生產的一款冷門芯片價格甚至上漲了70倍。
媒體了解到，芯片的生產周期通常在10-20周不等，難以靈活增加產量，車載芯片的產能更是要提前12個月做規劃。而汽車芯片短缺的主要原因，是因為汽車廠商對汽車芯片需求誤判所致。
展開 7起超級并購案，汽車芯片為何這么火？
全球Top級巨頭入場，
加速補全車用半導體短板
據市場分析機構Gartner統計，2020年，全球前五大汽車芯片半導體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體，五大廠商市占率合計可達約43%。
汽車芯片市場被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭壟斷的局面，已經持續了幾十年。但在近幾年的汽車芯片半導體市場整合變動中，可以看到英特爾、三星等全球Top級芯片半導體巨頭，亦已將目光投向了這塊市場。
在這背后，上述全球芯片半導體領域中的領先企業，已敏銳地嗅到了汽車電子化、智能化等趨勢下的商機，并開始謀劃補全自身在車用半導體領域的短板。
▲全球領先芯片企業的車用半導體布局盤點（芯東西制表）
可以看到，總部位于美國的全球第一大芯片廠商英特爾，美國芯片設計商AMD，分別通過收購Mobileye和賽靈思，增強了自身在車用芯片市場的布局。
美國芯片設計企業高通、美國GPU企業NVIDIA、中國臺灣芯片設計企業聯發科已經面向汽車市場推出了相應產品。其中，高通在汽車芯片半導體市場營收額較高，據其2021年1月26日公布的數據，高通集成式汽車平臺的訂單總估值超過了80億美元。
三星或將在韓國政府牽頭下，開展車用芯片生產業務；業界傳聞，蘋果或正在研發基于A12仿生芯片的車用AI芯片“C1”。
04.
結語：車用芯片市場趨
熱，并購整合或將加劇
汽車電子化的趨勢下，傳統汽車芯片半導體玩家與三星等芯片半導體巨頭，紛紛開始加強或補全車用半導體市場布局。
另一方面，近期車用芯片緊俏的現象背后，是短期內難以緩解的半導體材料和晶圓產能緊缺，進一步刺激了汽車芯片半導體市場的熱度上升。
展開 半導體周期，新能源汽車的另一個軟肋
由此可見，即便是暢銷車型，沒有足夠的芯片供應也難以為繼。
不僅歐拉遇到了上述困境，行業內都飽受缺芯的影響。例如豐田，半年內已多次官宣暫停生產。其中，停產規模最大的一次涉及其在日本的14家工廠共27條生產線，而停工最長的生產線曾歷時38天。罪魁禍首的原因依舊是芯片不足。
原材料的上漲和缺芯已經上升到戰略地位，誰掌握足夠的芯片，誰就更有可能在刺刀見紅的市場殺出重圍；否則，只能眼巴巴看著競爭對手蠶食自己的市場份額。
豐田汽車表示：“我們預計芯片供應短缺的狀態不會很快得到解決，可能會延續到下一個財年（2022年）。”
那么一輛車里都有哪些地方用到芯片？為什么車用芯片會持續出現短缺的情況呢？
車用芯片
車用芯片基本可以分為4類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片和傳感器芯片。
現階段，汽車行業正在經歷智能化改革，產業正在升級，智能化意味著功能多樣化，就需要更多更復雜的電路去實現，而電路則需要芯片的控制。
簡單來說，數據收集（傳感器芯片）、數據存儲（存儲芯片）、功率轉換（功率芯片）和數據處理計算與主控執行（主控芯片）都需要芯片來實現。
那么，整體車用芯片的需求量為什么會激增？筆者認為主要有以下三個原因。
第一，新能源車超預期的快速逆襲以及智能化的普及，車用芯片用量大增。
第二，傳統汽車的硬件采購策略相對保守，導致庫存不足。
第三，造車新勢力的囤貨加劇芯片的短缺。
傳統汽車的模式正在被顛覆，智能化、娛樂化的需求上升到越來越重要的地位，而汽車芯片就是承載諸多附加功能的執行者。
新能源汽車就是在自帶電動化的基礎上發展起來的。相較于傳統燃油車的發動機系統，電動化對于電路控制的需求更上一層樓。
展開 晶圓代工廠，瞄準新賽道
在手機與消費電子相對疲弱之際，林振銘還建議車廠與車用芯片廠商建立緩沖庫存，提早做好產能規劃，避免芯片短缺問題。
談及未來汽車市場發展，林振銘看好ADAS、車用通信系統升級、域控制器三大發展趨勢，其認為這三大趨勢下，未來汽車半導體用量將持續增加。
三星：規劃汽車芯片新工廠
三星也是先進制程汽車芯片的受益者之一。其中，安霸以智能座艙為主戰場的5nm CV5芯片，以及繼特斯拉HW 3.0處理器后的7nm HW 4.0訂單均由三星代工打造。
2021年4月，為緩解芯片短缺的問題，三星助力韓國Telechips半導體設計公司，順利試產32nm車規級MCU，這是韓國首款自主研發的車規級MCU產品。
據報道，三星還可能將在歐洲投資建設新的晶圓代工廠，因為當地集聚著大量整車和零部件企業，以此來加強其汽車芯片代工業務。三星高管近期對外表態，公司將汽車芯片如ADAS、信息娛樂、存儲等視為重要機會，且公司正在積極尋找合適的并購標的。
聯電：拿下關鍵認證，通吃一線大廠
對于車用芯片布局，聯電強調，在公司營運規劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領域和主軸之一。
據了解，聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器、Auto AP、MCU、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。
聯電官網顯示，旗下車用制程涵蓋0.5μm到22nm，包含邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非易失存儲和MEMS技術，適用于智能座艙、ADAS、車身控制、信息娛樂等應用。
展開 半導體｜瑞薩失火芯片廠最新進展：計劃5月底前全面恢復生產
來源 ：工商時報
日本車用芯片大廠瑞薩電子4月19日宣布，一個月前發生大火燒毀的那珂晶圓廠房已在近日復工，并將逐漸恢復產能，預計5月底前完全恢復產能。
瑞薩電子社長柴田英利19日在在線媒體簡報中表示，先前發生大火的那珂廠預計在4月底前恢復一半產能，5月底前完全恢復火災前的產能。
這項說法與先前預估相去不遠。瑞薩電子位于東京北部那珂（Naka）的300mm晶圓廠在3月19日發生大火，起火原因是廠內其中一臺設備電流過大。這場大火蔓延將近200坪廠房面積，不僅燒毀23臺設備，且濃煙瀰漫還造成無塵室無法使用。
柴田在大火發生后曾估計，廠房需要3到4個月時間才能讓出貨量恢復到火災前的水平，而4月19日發表的最新預估時程比先前預估多出7到10天。
瑞薩廠房大火發生的時機點恰巧在全球半導體嚴重缺貨之際，讓汽車制造商一片哀號，因為去年以來消費電子裝置搶走全球大半芯片供應量，導致車用芯片嚴重缺貨，迫使本田汽車、豐田汽車等業者減產以對。
瑞薩電子在全球車用芯片市場握有超過30％市占率，因此廠房停工對汽車業而言簡直雪上加霜。
日本政府為了確保瑞薩廠房盡速復工，在大火發生后號召國內外半導體設備制造商協力合作，只為讓瑞薩芯片出貨恢復正常。
柴田4月19日預期那珂晶圓廠產能皆立即出貨，且這般情形將持續到年底，估計車用芯片市場需求最快要到明年才會穩定。
- END -
推薦閱讀
點擊圖片即可閱讀全文
更多商務合作，歡迎與小編聯絡！
展開 我國汽車芯片制造商及車企積極布局芯片研發 全產業鏈共同努力補短板
中國汽車工程學會秘書長 張進華：我們實際上在計算芯片、AI(人工智能)芯片，還有一些控制芯片，有一些創新的力量，近些年無論在技術創新，還是產業化發展方面也都取得了可喜的成績，這為我們實現車用芯片的自主可控奠定了非常好的基礎。
日本車用芯片制造商淺說
下面我們就來簡說一下日本汽車芯片供應商。
提到日本汽車芯片供應商，首先要說說車用微控制器（MCU）供應商瑞薩電子（Resesas）。
20世紀70年代末，微控制器（MCU）首次應用于汽車，用以控制發動機，提高燃油效率。如今，在汽車中有多達80個MCU，用于動力總成控制（發動機、燃油管理和燃油噴射），車身控制（座椅、車門、車窗、空調、照明）和安全控制（制動、EPS、懸架、安全氣囊、防撞）和信息娛樂。
瑞薩是日立和三菱的合資企業，2010年4月1日與NEC電子合并。因此，瑞薩的MCU采用日立的SH MCU內核設計，最近也開始采用Arm內核設計MCU。
作為曾經最大的微控制器（MCU）供應商，瑞薩電子在2014年以前控制著全球車用微控制器芯片市場近40%的份額。目前大約占有全球車用微控制器芯片市場近30%的份額。
當然，瑞薩在汽車芯片方面不僅僅只有微控制器，還有SOC、電源管理、電池管理、視頻和顯示等方面的芯片。2017年和2018年中，汽車芯片收入占比超過公司營收的一半。
第二個要提到的是CMOS圖像傳感器供應商索尼（Sony）。
索尼是全球CMOS圖像傳感器市場的領導者。索尼在位于九州（Kyusyu）島的熊本、長崎和大分三個基地生產CMOS傳感器。
CMOS圖像傳感器充當汽車的眼睛，在芯片上執行相機功能。如今，汽車通常配備大約10個CMOS圖像傳感器，預計到2020年這一數字將增長到近20個。該傳感器最初用作備份監視器，但隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）的出現而增長。
索尼車用CMOS圖像傳感器有助于車輛所面臨的各種交通條件下實現高度準確的識別能力，如讓車輛能夠避免與自行車碰撞、行人意外地進入道路、以及夜間行人。
展開 減產390萬輛、損失7000億，缺芯“黑天鵝”重創汽車行業
因為大部分IDM（垂直整合制造，從半導體設計、制造、封裝測試到銷售都由同一家公司獨自完成，如英特爾、三星）都把芯片生產外包給了臺積電（TSMC）等代工廠，導致目前臺積電TMSC生產出貨量占所有汽車MCU約70％的市場份額。
然而，在臺積電2019-2020年的營收數據里，汽車芯片的貢獻占比均未超過4%；而根據咨詢機構Gartner對全球車用半導體芯片市占率的統計，IDM企業占據了高達85%的比例，臺積電的份額僅有4.23%而已。這也解釋了，占臺積電營收不到4%的車用芯片業務，卻在芯片危機持續蔓延的關鍵檔口，成為汽車制造商和供應商們競相追捧的對象。
此前，汽車行業“缺芯”最主要缺的是微控制器單元（MCU）。IHS Markit的供應鏈和技術團隊從2020年4月以來一直在跟蹤芯片形勢，其半導體和組件高級首席分析師Phil Amsrud就表示，“由于微控制器單元（MCU）的交付周期為26周或更長，供應鏈短缺可能至少會持續到今年第三季度。”
這還不是最糟糕的情況。按照行業著名人士付輝的說法，“目前缺芯的種類越來越多，由原來的電源管理、顯示器和微控制器芯片，擴大到基板、焊線等的芯片，且部分器件的原材料供應同樣出現缺貨的狀況。由于供應緊張，芯片領域的漲價此起彼伏，整體漲價范圍在10%-40%不等。”
而且，芯片價格在狂漲。從去年底至今，車用芯片經歷了幾輪漲價。WitDisplay首席分析師林芝對媒體表示，“今年一季度車用芯片漲價10％-15％，第三季度可能還會漲20％。”但是，記者前幾天在安徽江汽集團（江淮汽車）了解到，缺芯的問題已經影響到了江淮核心的重卡生產，并且，實際上，芯片的價格是“漲了十倍二十倍的樣子”。
展開 盤點 | 臺積電赴美設廠最新進展！
魏哲家還表示，目前已開發經認證使用5nm制程的人工智能(AI) 車用芯片，不過，由于短缺的大多屬于成熟制程的芯片，因此新產品不太可能緩解現階段的車用芯片短缺。
來源：國際電子商情
■ 知識充電站
■ 科普圖解篇
■ 深度原創篇
【免責聲明】文章為作者獨立觀點，不代表半導體材料與工藝設備立場。如因作品內容、版權等存在問題，請于本文刊發30日內聯系半導體材料與工藝設備進行刪除或洽談版權使用事宜。
芯片市場，冰火兩重天！
同時，芯片訂單量已創下歷史新高，較公司產能高出約30%，最大客戶包括蘋果及特斯拉。
宋長庚表示，這些芯片供應商生產多是IDM模式，但車用芯片極度短缺之際，他們也不得不尋求外部代工，造成代工廠商產線也出現供不應求的局面。
6月就有消息稱，代工廠商聯電獲得車用芯片“四大天王”英飛凌、恩智浦、德儀、微芯（Microchip）等的訂單。聯電強調，車用市場需求仍非常強勁，不僅本季產能利用率超過100%，持續供不應求，預期到今年底產能也將維持這樣的熱況。
汽車缺芯何時結束
汽車芯片短缺將持續較長時間已成為業內共識。宋長庚認為，原因在于，一方面，現有車用芯片供應商擴產保守，另一方面通過擴產和新廠商入局釋放新產能都需要時間。
他表示，供應商擴產謹慎源于半導體產業的周期屬性，以及難以準確判斷需求情況。
首先，從半導體行業周期看，如哈佛商學院教授Willy Shih曾描述，供應緊張、價格上漲時，每個人都說“讓我們再建一家工廠吧”。但一家新工廠需要兩年時間才能建成，當新工廠建成時，需求改變，供應過剩，然后價格暴跌，短時間內沒有人想再建一家工廠。
其次，在需求旺盛、芯片短缺的情況下，車企囤貨意愿強烈，選擇重復下單或超額下單，使供應商難以判斷真實需求水平。宋長庚說：“比如車企都和芯片供應商說一年要生產1000萬輛車，供應商得到的全球年需求量可能達到20億輛車，但實際全球年汽車銷量只有1億。”
不僅如此，缺芯情況還滋生了倒賣芯片等行為，進一步干擾市場供需判斷。
因此，供應商如果在繁榮時期貿然根據車企需求擴產，很可能在擴產后面臨需求不及預期，承擔芯片價格下跌和生產線費用支出龐大等代價。
另一方面，擴產產能釋放也需要時間。新工廠和生產線準備就緒后，同樣的芯片也仍要重新走一遍認證流程，也拉長了時間周期。
展開 