微電子學與集成電路工程
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
微電子學與集成電路工程的視頻教程
讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理
**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展
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金牌講師帶你入門HFSS—第2講：ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真
ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的HFSS三維電磁場仿真設計應用工程師。 ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-09 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。
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金牌講師帶你入門HFSS——第1講：ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解
ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的零基礎HFSS三維電磁場仿真設計工程師 ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解（免費）【直播中】 直播時間：2020-06-23 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。
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12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真
講師簡介：
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同
光子集成電路的光柵耦合器
另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。
由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構建統一的電–光協同設計方法變得至關重要。在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統級的協同設計。
?【2025年二等獎】林翰軒 | 中興通訊股份有限公司，精準量化仿真探索--大小尺度共存的HFSS建模挑戰與EMIT射頻靈敏度仿真應用：考慮了大小尺度共存的電磁場景建模，并融合了電路系統結合電磁場景的問題模擬和診斷，與實測結果驗證了此類工程問題解決的軟件方法和落地思路，非常具有工程價值。
5.有創新性。不僅是“完成仿真”，而是在設計流程、方法或系統層面體現創新。
在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級。
軟件和電子設備
來自傳感器的信息被傳輸到自適應前照燈控制硬件，以便驅動系統的控制軟件能夠適應當前情況。電子設備可以集成到前照燈總成、單獨的控制單元或車輛控制計算機中。除了控制功能外，軟件和電子設備還可為前照燈總成提供具有適當電壓、脈寬調制（PWM）和質量的電源。
前照燈總成
自適應前照燈系統的主體由前照燈總成本身組成。
數字式溫度傳感器通過集成敏感元件、信號處理電路及數字接口，利用半導體材料的溫度特性實現溫度測量，并輸出數字信號供微處理器處理。其核心測溫原理基于PTAT結構或CMOS半導體PN節特性，通過電壓/電流與溫度的線性關系或占空比調制技術轉換為數字量。
核心結構與材料特性數字式溫度傳感器通常采用硅基半導體工藝制造，內部集成敏感元件、A/D轉換單元、存儲器及數字接口。
參展主題：
電子元器件: 半導體 、 電子顯示器件 、模塊 、 電路板 、 電線電 纜 、功能器件(蜂鳴器 、磁頭 、微電機 、傳感器等) 、無源元件 (電阻 、電容 、變壓器 、晶體等) 、連接器件(連接器/開關/繼電 器等) 、磁性材料 、工業設備 、電池和材料 、其它電子元器件相 關產品等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/?；旌?em>集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1638
封裝形式：SOP28
VK1638是一種帶鍵盤掃描接口的數碼管或點陣LED驅動控制 專用芯片，內部集成有3線串行接口、數據鎖存器、LED 驅 動、鍵盤掃描等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰 極，可支持10SEG×8GRID的點陣LED顯示面板，最大支持 8x3按鍵矩陣。
