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電子材料行業

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創建者:匿名 創建時間:2026-01-04

電子材料行業的視頻教程

電子熱設計行業概況及應用案例
電子熱設計行業概況及應用案例

本課程介紹電子熱設計行業概況及應用案例 01、電子熱設計行業概況及未來發展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真

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Abaqus在高科技與電子行業的應用(達索直播課程)
Abaqus在高科技與電子行業的應用(達索直播課程)

9月12日晚達索官方平臺直播課程內容 結合自身工作實踐經驗,講了如下內容: 從零開始--在企業運用仿真 Abaqus應用案例(設計舒適佩戴的耳機,產品跌落分析) 未來的挑戰和機遇 對課程涉及內容如有問題,請在下方留言。 更多需求歡迎留言或加QQ群630822568提出。 如果覺得課程還不錯,請給個五星好評。謝謝!

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Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計、準靜態仿真、更高計算效率
Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計、準靜態仿真、更高計算效率

Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計、準靜態仿真、更高計算效率 適用人群:電子,家電,包裝等行業 Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計,準靜態仿真,更高計算效率【已結束】 直播時間:2020-09-24 19:30 內容大綱: Radioss 2020 求解器針對電子/家電行業新功能 Radioss 求解器針對跌落、準靜態仿真的功能亮點

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電子材料行業圖1

電子材料行業的實例教程

金屬高分子復合材料(Metal Polymer Composites, MPCs)結合了金屬功能性和高分子優勢,是實現金屬材料輕量化和高分子材料功能化的重要手段,在汽車工業、航天航空、消費電子等科技領域中占據至關重要的作用。MPCs的研究在二十世紀取得巨大的進展,獲得了一系列導電、導熱、先進電子等輕量化電子產品。然而,近20年以來,MPCs的基礎理論卻未能繼續取得突破。金屬-高分子極差的相容性、金屬高填料含量、功能單一性等這些基礎問題嚴重限制了金屬高分子復合材料在新興的科技領域(例如機器人、智能電子等)中的發展。近年來,東南大學張久洋教授團隊致力于金屬-高分子復合材料的研究,開展了兩相金屬、液態金屬-高分子以及金屬-高分子復合加工理論等一系列的研究,將金屬-高分子復合體系積極應用于電子材料行業,發表了系列高水平論文(Matter 2021, 4, 3001 - 3014; Adv. Funct. Mater. 2019, 201808989; Mater. Horiz. 2020, 7, 2141-2149; Mater. Horiz. 2019, 6, 618-625)。 在上述工作基礎上,張久洋教授團隊近期進一步將金屬材料理論引入高分子知識體系中,將金屬相變、氧化還原以及金屬的凝固引入復合材料,拓展了金屬-高分子材料的范圍,獲得全新的高分子電子材料,發表了多篇高水平論文(Adv. Mater. 2021, 202104634; Mater. Horiz. 2021, DOI: 10.1039/D1MH01101D;ACS Appl. Mater.
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電子產品所在的新基建產業在中國有很大的發展潛力,例如受眾極為廣泛的消費電子行業、國家重點投入的半導體行業、5G產業等。電子產品性能要求高(包括小型化、規模化、集成化)、使用環境惡劣(受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響),這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰,需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。 自電子行業高速發展以來,Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性,電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年,成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性,減少產品設計優化迭代次數,從而減少物理樣機測試次數,大大縮短電子產品上市時間,幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。 Ansys解決方案 目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整,增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
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今天給大家分享一份技精選的汽車行業學習資料,包含視頻、案例、白皮書、報告...涵蓋了汽車行業最權威、前沿共十幾份資料,限時免費領取。
Ansys 行業應用方案連載(13) | 電子行業中的結構可靠性 電子產品所在的新基建產業在中國有很大的發展潛力,例如受眾極為廣泛的消費電子行業、國家重點投入的半導體行業、5G產業等。電子產品性能要求高(包括小型化、規模化、集成化)、使用環境惡劣(受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響),這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰,需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。 自電子行業高速發展以來,Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性,電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年,成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性,減少產品設計優化迭代次數,從而減少物理樣機測試次數,大大縮短電子產品上市時間,幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。 Ansys解決方案 目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整,增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
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08、特種電子 為貫徹落實新時代強軍目標和新質生產力發展戰略,統籌推進機械化、信息化、智能化融合發展,加快構建以新域新質為牽引的作戰力量體系,必須充分發揮特種電子在裝備現代化和作戰體系重塑中的關鍵作用。通過提升特種電子產業鏈供應鏈韌性和安全水平,推動特種電子行業實現高質量發展和高水平安全,加速先進武器裝備發展,為國防和軍隊建設提供堅實可靠的科技與產業支撐。同時,將通過舉辦展覽展示、專題論壇、供需對接、行業調研等活動,在更高水平、更深層次、更廣范圍推動特種電子元器件領域的供需對接與合作。 第十四屆中國電子信息博覽會(CITE2026)將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心(福田)舉行。本屆展會規模將達8萬平方米,計劃邀請超過1200家海內外優質展商參展,預計將吸引6萬余名專業觀眾到場參與。展望2026年,電子產業正致力于將更多前沿技術構想轉化為實際應用。梳理當下行業熱點,旨在探討未來發展的潛在路徑與真實需求。技術的每一次跨越,往往離不開電子元器件及供應鏈體系的持續協同與支持。第十四屆中國電子信息博覽會(CITE2026)將繼續發揮產業平臺的橋梁作用,為行業從業者呈現更加豐富的前沿技術解決方案,攜手各界共同探索電子技術演進的新可能與新機遇。
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電子材料行業圖2

電子材料行業的最新內容

<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間:</strong>2026年5月19日(周二),13:30-18:00</p><p><strong>地點:</strong>武漢</p><p><strong>費用:</strong>免費(報名需審核
在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下,硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升,傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。 以仿真為核心的設計流程,正成為縮短開發周期、降低試錯成本,并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿,Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路(PIC)到系統級的完整解決方案,其多物理場協同與器件
一、 行業痛點:高售后率背后的“隱形殺手” 在消費電子行業,“高顏值”與“脆弱性” 始終是一對矛盾體。對于智能手機(尤其是折疊屏)、TWS耳機及平板電腦而言,跌落導致的售后問題已成為廠商利潤率的最大殺手。 折疊屏的“鉸鏈焦慮”:根據市場反饋,折疊屏手機的內屏漏液、鉸鏈異響是售后重災區。一旦因跌落導致鉸鏈變形,維修費用往往高達數千元。傳統的直線跌落無法模擬折疊屏在展開狀態下邊角先著地的復雜力學場景
備受全球矚目的電子信息產業盛會——第十四屆中國電子信息博覽會(CITE 2026),定于2026年4月9日至11日在深圳會展中心(福田)隆重舉行。本屆博覽會以“新技術、新產品、新場景”為主題,全面聚焦產業前沿與核心趨勢,特別圍繞 “八大關鍵詞” 構建展示框架,為業界呈現一場集前瞻洞察、技術展示、交流合作于一體的科技盛宴。 01、消費電子 近年來,隨著5G、人工智能、物聯網等技術的快速發展
當下,消費者對電子產品的追求已超越單純的功能性,轉向更極致的審美體驗與更可靠的使用品質。超薄筆記本、平板電腦、智能手機等設備不僅需要輕薄便攜,更要堅固耐用。 圖1 消費電子產品 聚碳酸酯(PC)及其復合材料因其優異的綜合性能,已成為高端電子產品外殼的首選材料。然而,該復合材料在服役時極易受到較強的沖擊載荷,因此,掌握纖維增強 PC 復合材料在寬應變率范圍內的力學行為特征和失效機理顯得尤為重要
研究背景 隨著電子系統(如服務器、交換機、AI加速卡)傳輸速率不斷提升(如PCIe Gen5/6、DDR5、112G SerDes等),信號在PCB上傳輸時面臨更大的完整性挑戰,包括: ■高頻損耗增加; ■串擾與反射加劇; ■時序裕度縮小; ■EMI問題突出。 因此,信號完整性設計成為保障系統可靠性與性能的關鍵環節,傳統方式下,仿真數據難以統一管理,拓撲結構搭建效率低,知識難以沉淀
在產品研發與質量驗證領域,疲勞耐久測試是評估產品壽命、可靠性與安全性的關鍵環節。它通過模擬產品在實際使用中經歷的循環載荷、環境應力,來“預演”其生命周期內的老化與失效過程。然而,不同行業的產品,其使用場景、失效機理和性能要求天差地別,這意味著“一刀切”的測試方法遠不能滿足需求。 一、 核心差異:測試目標、載荷與環境大不同 1、機械行業:追求結構強度與服役壽命 測試焦點: 機械產品
在競爭日益激烈的全球市場中,產品的包裝質量已不再是簡單的“護身符”,而是直接影響品牌聲譽、用戶體驗和經濟效益的核心要素。在產品研發與質量把控的關鍵環節,跌落測試是評估產品可靠性的重要手段。 一、模擬嚴酷現實:為何滾筒跌落測試不可或缺? 傳統的單次跌落測試主要考核產品在特定角度下的抗沖擊能力。然而,真實的物流環境遠比一次意外跌落更為復雜——包裹會在分揀中心的長距離傳送帶上翻滾、在貨車廂內相互碰撞
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站 Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講 各位同仁好!今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中,電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇,飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。 作為電子元器件核心的 PCB 板,其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站 Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講 各位同仁好!今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中,電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇,飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。 作為電子元器件核心的 PCB 板,其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據