本課程介紹電子熱設計行業概況及應用案例 01、電子熱設計行業概況及未來發展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真

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Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計、準靜態仿真、更高計算效率 適用人群：電子，家電，包裝等行業 Altair 針對電子家電行業沖擊仿真解決方案——多次跌落損傷累計，準靜態仿真，更高計算效率【已結束】 直播時間：2020-09-24 19:30 內容大綱： Radioss 2020 求解器針對電子/家電行業新功能 Radioss 求解器針對跌落、準靜態仿真的功能亮點

以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。