電子產(chǎn)品所在的新基建產(chǎn)業(yè)在中國有很大的發(fā)展?jié)摿Γ缡鼙姌O為廣泛的消費電子行業(yè)、國家重點投入的半導(dǎo)體行業(yè)、5G產(chǎn)業(yè)等。電子產(chǎn)品性能要求高（包括小型化、規(guī)模化、集成化）、使用環(huán)境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性有很大挑戰(zhàn)，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。 

自電子行業(yè)高速發(fā)展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業(yè)用戶提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性，電子產(chǎn)品具有高附加值、產(chǎn)品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業(yè)深耕多年，成熟可靠的電子產(chǎn)品解決方案可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機測試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時間，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場和提高品牌認可度。

目前Ansys行業(yè)應(yīng)用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、5G行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、消費電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調(diào)整，增加行業(yè)內(nèi)容。電子產(chǎn)品熱應(yīng)力分析、濕應(yīng)力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學(xué)科融合是本次應(yīng)用方案主要考慮的方向。

主要針對半導(dǎo)體、封裝、電子控制行業(yè)中芯片、封裝PCB結(jié)構(gòu)受力變形分析

• 芯片、基板翹曲變形（聯(lián)合電磁-熱-力耦合）

• 基板結(jié)構(gòu)顯式動力學(xué)可靠性（跌落碰撞）

• 封裝PCB結(jié)構(gòu)制造工藝設(shè)計（FC工藝、熱壓焊接等）

• 封裝PCB結(jié)構(gòu)熱力可靠性（溫循）

• 封裝PCB結(jié)構(gòu)中焊球蠕變和壽命分析

• 封裝PCB結(jié)構(gòu)濕度擴散和濕應(yīng)力分析

• 封裝PCB的結(jié)構(gòu)動力學(xué)可靠性（模態(tài)、隨機振動）

• 封裝結(jié)構(gòu)顯式動力學(xué)可靠性（跌落碰撞）

主要針對手機、濾波器等整機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性

• 手機揚聲器性能優(yōu)化（優(yōu)化頻響曲線，減少雜音，優(yōu)化音腔結(jié)構(gòu)）

• 手機整機多點彎曲試驗

• 手機整機扭轉(zhuǎn)彎曲試驗

• 手機整機跌落測試

• 體聲波濾波器（BAW）可靠性

• 聲表面波濾波器（SAW）可靠性

Sherlock是唯一使用失效物理進行電子產(chǎn)品壽命和失效分析的產(chǎn)品，兼顧精度和效率，在電子行業(yè)失效分析中有很強競爭力

• Sherlock分析封裝PCB諧響應(yīng)、隨機振動壽命和失效概率

• Sherlock分析封裝PCB瞬態(tài)沖擊壽命和失效概率

• Sherlock分析封裝PCB溫循壽命和失效概率

• Sherlock分析封裝PCB中焊球壽命和失效概率

• Sherlock電路板插拔和彎曲測試

• Sherlock對芯片損耗壽命和失效分析（介質(zhì)擊穿、BTI、熱載流子注入、電遷移）

• Sherlock結(jié)合Workbench進行系統(tǒng)電子產(chǎn)品壽命和失效分析（諧響應(yīng)、隨機振動、瞬態(tài)沖擊、熱力、焊球失效等工況）

時下先進的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，包括通過硅通孔（TSV）、管芯和晶片堆疊、系統(tǒng)封裝SiP等，將成為5G芯片封裝設(shè)計的主流選擇。短互連路徑由于提高了I/O速度，堆疊芯片之間的TSV可實現(xiàn)更高的性能。隨著芯片的功率提高，尺寸緊湊，分析結(jié)構(gòu)可靠性需要考慮芯片發(fā)熱、封裝發(fā)熱等條件。

此類分析通常會使用芯片分析工具Ansys Redhawk，電子熱分析工具Ansys Icepak進行芯片與封裝熱分析，而結(jié)構(gòu)分析工具Ansys Mechanical可使用以上工具的熱分析結(jié)果，再進行結(jié)構(gòu)分析，這些工具組合構(gòu)成了業(yè)界流程最完整、功能最強大的結(jié)構(gòu)分析方案。

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)失效性分析需要分析得到產(chǎn)品使用壽命和失效概率分布，最常用的是失效物理（POF）法，而僅憑有限元分析是不夠的，但這恰是Ansys Sherlock所擅長的。Sherlock具有豐富的器件、材料庫和測試數(shù)據(jù)，而Mechanical具有魯棒性最好的結(jié)構(gòu)有限元求解器，兩者強強結(jié)合，Sherlock可以利用Mechanical分析得到的有限元數(shù)據(jù)，從自身豐富數(shù)據(jù)庫中，快速準確、簡單方便得到電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)失效數(shù)據(jù)。

Ansys旗下的芯片、電磁、熱、結(jié)構(gòu)、失效性分析等眾多工具，可實現(xiàn)多物理場耦合、多學(xué)科融合，構(gòu)成了業(yè)界最全面的電子產(chǎn)品可靠性解決方案。此方案兼具精度和效率，可為不同層次和水平的用戶提供幫助；同時，Ansys還具有電子產(chǎn)品失效分析咨詢服務(wù)能力（提供電子產(chǎn)品測試和失效測試方案，由原DFR公司提供）。

電子行業(yè)企業(yè)使用Ansys電子產(chǎn)品可靠性方案，可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機測試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時間，降低研發(fā)成本，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場和提高品牌認可度。