電子材料行業(yè)的案例
東南大學(xué)張久洋教授團(tuán)隊(duì)在金屬-高分子復(fù)合電子材料領(lǐng)域取得系列重要進(jìn)展
金屬高分子復(fù)合材料（Metal Polymer Composites, MPCs）結(jié)合了金屬功能性和高分子優(yōu)勢(shì)，是實(shí)現(xiàn)金屬材料輕量化和高分子材料功能化的重要手段，在汽車(chē)工業(yè)、航天航空、消費(fèi)電子等科技領(lǐng)域中占據(jù)至關(guān)重要的作用。MPCs的研究在二十世紀(jì)取得巨大的進(jìn)展，獲得了一系列導(dǎo)電、導(dǎo)熱、先進(jìn)電子等輕量化電子產(chǎn)品。然而，近20年以來(lái)，MPCs的基礎(chǔ)理論卻未能繼續(xù)取得突破。金屬-高分子極差的相容性、金屬高填料含量、功能單一性等這些基礎(chǔ)問(wèn)題嚴(yán)重限制了金屬高分子復(fù)合材料在新興的科技領(lǐng)域（例如機(jī)器人、智能電子等）中的發(fā)展。近年來(lái)，東南大學(xué)張久洋教授團(tuán)隊(duì)致力于金屬-高分子復(fù)合材料的研究，開(kāi)展了兩相金屬、液態(tài)金屬-高分子以及金屬-高分子復(fù)合加工理論等一系列的研究，將金屬-高分子復(fù)合體系積極應(yīng)用于電子材料行業(yè)，發(fā)表了系列高水平論文（Matter 2021, 4, 3001 - 3014; Adv. Funct. Mater. 2019, 201808989; Mater. Horiz. 2020, 7, 2141-2149; Mater. Horiz. 2019, 6, 618-625）。
在上述工作基礎(chǔ)上，張久洋教授團(tuán)隊(duì)近期進(jìn)一步將金屬材料理論引入高分子知識(shí)體系中，將金屬相變、氧化還原以及金屬的凝固引入復(fù)合材料，拓展了金屬-高分子材料的范圍，獲得全新的高分子電子材料，發(fā)表了多篇高水平論文（Adv. Mater. 2021, 202104634； Mater. Horiz. 2021, DOI: 10.1039/D1MH01101D；ACS Appl. Mater.
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子行業(yè)中的結(jié)構(gòu)可靠性
電子產(chǎn)品所在的新基建產(chǎn)業(yè)在中國(guó)有很大的發(fā)展?jié)摿Γ缡鼙姌O為廣泛的消費(fèi)電子行業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)投入的半導(dǎo)體行業(yè)、5G產(chǎn)業(yè)等。電子產(chǎn)品性能要求高（包括小型化、規(guī)模化、集成化）、使用環(huán)境惡劣（受到溫度、振動(dòng)、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性有很大挑戰(zhàn)，需要滿(mǎn)足功能可靠、滿(mǎn)足壽命需求等。
自電子行業(yè)高速發(fā)展以來(lái)，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業(yè)用戶(hù)提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性，電子產(chǎn)品具有高附加值、產(chǎn)品迅速升級(jí)換代、生命周期短、變更頻繁、上市時(shí)間短等高要求。Ansys在電子行業(yè)深耕多年，成熟可靠的電子產(chǎn)品解決方案可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機(jī)測(cè)試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時(shí)間，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場(chǎng)和提高品牌認(rèn)可度。
Ansys解決方案
目前Ansys行業(yè)應(yīng)用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、5G行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性上。未來(lái)會(huì)隨著市場(chǎng)熱點(diǎn)和客戶(hù)需求進(jìn)行調(diào)整，增加行業(yè)內(nèi)容。電子產(chǎn)品熱應(yīng)力分析、濕應(yīng)力分析、振動(dòng)分析、跌落碰撞分析、多物理場(chǎng)耦合、多學(xué)科融合是本次應(yīng)用方案主要考慮的方向。
展開(kāi) 汽車(chē)行業(yè)資料合集：MBD、電子電氣、噪聲、EDS設(shè)計(jì)、行業(yè)發(fā)展...
今天給大家分享一份技精選的汽車(chē)行業(yè)學(xué)習(xí)資料，包含視頻、案例、白皮書(shū)、報(bào)告...涵蓋了汽車(chē)行業(yè)最權(quán)威、前沿共十幾份資料，限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)取。
行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子行業(yè)中的結(jié)構(gòu)可靠性
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（13） | 電子行業(yè)中的結(jié)構(gòu)可靠性
電子產(chǎn)品所在的新基建產(chǎn)業(yè)在中國(guó)有很大的發(fā)展?jié)摿Γ缡鼙姌O為廣泛的消費(fèi)電子行業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)投入的半導(dǎo)體行業(yè)、5G產(chǎn)業(yè)等。電子產(chǎn)品性能要求高（包括小型化、規(guī)模化、集成化）、使用環(huán)境惡劣（受到溫度、振動(dòng)、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性有很大挑戰(zhàn)，需要滿(mǎn)足功能可靠、滿(mǎn)足壽命需求等。
自電子行業(yè)高速發(fā)展以來(lái)，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業(yè)用戶(hù)提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性，電子產(chǎn)品具有高附加值、產(chǎn)品迅速升級(jí)換代、生命周期短、變更頻繁、上市時(shí)間短等高要求。Ansys在電子行業(yè)深耕多年，成熟可靠的電子產(chǎn)品解決方案可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機(jī)測(cè)試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時(shí)間，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場(chǎng)和提高品牌認(rèn)可度。
Ansys解決方案
目前Ansys行業(yè)應(yīng)用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、5G行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性上。未來(lái)會(huì)隨著市場(chǎng)熱點(diǎn)和客戶(hù)需求進(jìn)行調(diào)整，增加行業(yè)內(nèi)容。電子產(chǎn)品熱應(yīng)力分析、濕應(yīng)力分析、振動(dòng)分析、跌落碰撞分析、多物理場(chǎng)耦合、多學(xué)科融合是本次應(yīng)用方案主要考慮的方向。
展開(kāi) 
2026深圳電子展公布八大關(guān)鍵詞，解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)
08、特種電子
為貫徹落實(shí)新時(shí)代強(qiáng)軍目標(biāo)和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展戰(zhàn)略，統(tǒng)籌推進(jìn)機(jī)械化、信息化、智能化融合發(fā)展，加快構(gòu)建以新域新質(zhì)為牽引的作戰(zhàn)力量體系，必須充分發(fā)揮特種電子在裝備現(xiàn)代化和作戰(zhàn)體系重塑中的關(guān)鍵作用。通過(guò)提升特種電子產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平，推動(dòng)特種電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展和高水平安全，加速先進(jìn)武器裝備發(fā)展，為國(guó)防和軍隊(duì)建設(shè)提供堅(jiān)實(shí)可靠的科技與產(chǎn)業(yè)支撐。同時(shí)，將通過(guò)舉辦展覽展示、專(zhuān)題論壇、供需對(duì)接、行業(yè)調(diào)研等活動(dòng)，在更高水平、更深層次、更廣范圍推動(dòng)特種電子元器件領(lǐng)域的供需對(duì)接與合作。
第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2026）將于2026年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。本屆展會(huì)規(guī)模將達(dá)8萬(wàn)平方米，計(jì)劃邀請(qǐng)超過(guò)1200家海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商參展，預(yù)計(jì)將吸引6萬(wàn)余名專(zhuān)業(yè)觀眾到場(chǎng)參與。展望2026年，電子產(chǎn)業(yè)正致力于將更多前沿技術(shù)構(gòu)想轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用。梳理當(dāng)下行業(yè)熱點(diǎn)，旨在探討未來(lái)發(fā)展的潛在路徑與真實(shí)需求。技術(shù)的每一次跨越，往往離不開(kāi)電子元器件及供應(yīng)鏈體系的持續(xù)協(xié)同與支持。第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2026）將繼續(xù)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的橋梁作用，為行業(yè)從業(yè)者呈現(xiàn)更加豐富的前沿技術(shù)解決方案，攜手各界共同探索電子技術(shù)演進(jìn)的新可能與新機(jī)遇。
展開(kāi) 武漢電子展 | 2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），5月引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新變革
武漢電子展 | 2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），5月引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新變革
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)市場(chǎng)分析，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體預(yù)計(jì)回落17%，但企業(yè)收入占比有望大幅上升，國(guó)產(chǎn)化率有望大幅提升。政策支持下，本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，加強(qiáng)自身半導(dǎo)體能力建設(shè)。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，人工智能加速落地，邊緣算力成為發(fā)展重點(diǎn)。盡管面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖等挑戰(zhàn)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，在全球市場(chǎng)中占據(jù)越來(lái)越重要的地位。
2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），將于5月15日至17日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)規(guī)劃展出面積高達(dá)30000平方米，預(yù)計(jì)將吸引400家領(lǐng)先展商和30000名專(zhuān)業(yè)觀眾。展會(huì)將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件等前沿技術(shù)和產(chǎn)品，為參展企業(yè)提供技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、半導(dǎo)體光電器件等。此外，還將涵蓋集成電路的新突破、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件與解決方案等多個(gè)領(lǐng)域，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
預(yù)計(jì)有來(lái)自國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)的數(shù)萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)工程師和采購(gòu)商參觀。這些觀眾不僅包括行業(yè)從業(yè)者，還有學(xué)術(shù)界的研究者，他們都能在展會(huì)期間接觸到最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品信息。
展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格的主題論壇和技術(shù)交流會(huì)，圍繞芯片創(chuàng)新、智能制造、綠色發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開(kāi)討論。預(yù)計(jì)有10+技術(shù)論壇，為行業(yè)人士提供深入交流和學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（8） | 電子散熱
據(jù)美國(guó)權(quán)威機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺，特點(diǎn)也較為明顯，如：集成度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，產(chǎn)品研發(fā)周期越來(lái)越短，緊湊化程度越來(lái)越高，交叉學(xué)科的技術(shù)需求日益強(qiáng)烈等等。這些特點(diǎn)或多或少都會(huì)與熱設(shè)計(jì)工作相關(guān)，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產(chǎn)品的熱流密度越來(lái)越高，這給熱設(shè)計(jì)工作帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。
熱設(shè)計(jì)的方法一般有理論分析法、熱測(cè)試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜，只有比較少的理論分析解；熱測(cè)試是熱設(shè)計(jì)的重要手段，但周期長(zhǎng)成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前期是沒(méi)有樣品測(cè)試的；而熱仿真能很好地彌補(bǔ)理論分析和熱測(cè)試的不足，且已大量應(yīng)用于工程實(shí)踐中。理論分析，熱測(cè)試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，熱仿真扮演著越來(lái)越重要的角色。
Ansys解決方案
Ansys電子散熱解決方案專(zhuān)注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和熱仿真的相關(guān)問(wèn)題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機(jī)箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場(chǎng)耦合仿真問(wèn)題也是此電子散熱關(guān)注的重點(diǎn)，如電熱耦合問(wèn)題、熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題等。
1
芯片封裝級(jí)散熱分析
可編程性強(qiáng)，自動(dòng)化程度高。
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（8） | 電子散熱
據(jù)美國(guó)權(quán)威機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺，特點(diǎn)也較為明顯，如：集成度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，產(chǎn)品研發(fā)周期越來(lái)越短，緊湊化程度越來(lái)越高，交叉學(xué)科的技術(shù)需求日益強(qiáng)烈等等。這些特點(diǎn)或多或少都會(huì)與熱設(shè)計(jì)工作相關(guān)，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產(chǎn)品的熱流密度越來(lái)越高，這給熱設(shè)計(jì)工作帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。
熱設(shè)計(jì)的方法一般有理論分析法、熱測(cè)試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜，只有比較少的理論分析解；熱測(cè)試是熱設(shè)計(jì)的重要手段，但周期長(zhǎng)成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前期是沒(méi)有樣品測(cè)試的；而熱仿真能很好地彌補(bǔ)理論分析和熱測(cè)試的不足，且已大量應(yīng)用于工程實(shí)踐中。理論分析，熱測(cè)試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，熱仿真扮演著越來(lái)越重要的角色。
Ansys解決方案
Ansys電子散熱解決方案專(zhuān)注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和熱仿真的相關(guān)問(wèn)題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機(jī)箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場(chǎng)耦合仿真問(wèn)題也是此電子散熱關(guān)注的重點(diǎn)，如電熱耦合問(wèn)題、熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題等。
1
芯片封裝級(jí)散熱分析
可編程性強(qiáng)，自動(dòng)化程度高。
展開(kāi) 電子氣體行業(yè)深度研究報(bào)告
編者建立了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流群，僅限半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士加入，群內(nèi)歡迎大家交流探討行業(yè)問(wèn)題。
入群請(qǐng)?zhí)砑尤褐魑⑿?備注：姓名+公司+主營(yíng)
Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報(bào)名需審核，請(qǐng)使用公司/學(xué)校郵箱）</p><p><a href="https://s.31huiyi.com/Xrl9jzN6" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>立即報(bào)名</strong></a></p><p><strong>5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)」即將在武漢舉辦，會(huì)議報(bào)名現(xiàn)已進(jìn)入最后階段！</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計(jì)與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動(dòng)，本次研討會(huì)將匯聚來(lái)自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家及資深用戶(hù)，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢(shì)洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，通過(guò)多物理場(chǎng)協(xié)同與組件-系統(tǒng)級(jí)無(wú)縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。本次活動(dòng)雖為半天會(huì)議，但整體議程經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，緊貼 AI 算力、數(shù)據(jù)中心等當(dāng)前熱門(mén)光電子發(fā)展方向。</p><p>除了豐富的技術(shù)內(nèi)容，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還特別準(zhǔn)備了多輪互動(dòng)有禮環(huán)節(jié)（詳見(jiàn)文末），席位有限，報(bào)名即將截止，歡迎感興趣的行業(yè)伙伴抓緊最后時(shí)間報(bào)名參會(huì)！
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱
據(jù)美國(guó)權(quán)威機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺，特點(diǎn)也較為明顯，如：集成度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，產(chǎn)品研發(fā)周期越來(lái)越短，緊湊化程度越來(lái)越高，交叉學(xué)科的技術(shù)需求日益強(qiáng)烈等等。這些特點(diǎn)或多或少都會(huì)與熱設(shè)計(jì)工作相關(guān)，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產(chǎn)品的熱流密度越來(lái)越高，這給熱設(shè)計(jì)工作帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。
熱設(shè)計(jì)的方法一般有理論分析法、熱測(cè)試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜，只有比較少的理論分析解；熱測(cè)試是熱設(shè)計(jì)的重要手段，但周期長(zhǎng)成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前期是沒(méi)有樣品測(cè)試的；而熱仿真能很好地彌補(bǔ)理論分析和熱測(cè)試的不足，且已大量應(yīng)用于工程實(shí)踐中。理論分析，熱測(cè)試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，熱仿真扮演著越來(lái)越重要的角色。
Ansys解決方案
Ansys電子散熱解決方案專(zhuān)注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和熱仿真的相關(guān)問(wèn)題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機(jī)箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場(chǎng)耦合仿真問(wèn)題也是此電子散熱關(guān)注的重點(diǎn)，如電熱耦合問(wèn)題、熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題等。
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設(shè)計(jì)仿真 | SimManager在電子信息行業(yè)的應(yīng)用
最佳實(shí)踐
國(guó)內(nèi)某大型電子信息行業(yè)企業(yè)基于SimManager產(chǎn)品成功實(shí)施了信號(hào)設(shè)計(jì)仿真管理平臺(tái)，解決方案實(shí)現(xiàn)了信號(hào)完整性設(shè)計(jì)仿真的流程及數(shù)據(jù)管理，并與PLM系統(tǒng)、測(cè)試系統(tǒng)、性能損耗系統(tǒng)等進(jìn)行集成，將分散的‘?dāng)?shù)據(jù)碎片’整合為全局業(yè)務(wù)視圖，驅(qū)動(dòng)從‘經(jīng)驗(yàn)決策’到‘?dāng)?shù)據(jù)決策’的范式升級(jí)。該解決方案的主要內(nèi)容包括：
?研發(fā)過(guò)程管理：
從需求分析到問(wèn)題修正，整個(gè)設(shè)計(jì)仿真過(guò)程通過(guò)SimManager全部拉通，構(gòu)建起了完整的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證流程，顯著提升了數(shù)據(jù)的可追溯性與復(fù)用效率。
?消除數(shù)據(jù)壁壘：
通過(guò)產(chǎn)品開(kāi)放的API接口，實(shí)現(xiàn)與疊層數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、測(cè)試數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、損耗數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)等集成，打破‘部門(mén)墻’和‘流程斷點(diǎn)’，實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)割裂到數(shù)據(jù)共享及業(yè)務(wù)協(xié)同。
?跨部門(mén)協(xié)作：
搭建了獨(dú)具特色的拓?fù)浯罱K，該模塊搭建的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可在技術(shù)、銷(xiāo)售、市場(chǎng)、客戶(hù)之間形成統(tǒng)一認(rèn)知，使得跨部門(mén)之間在設(shè)計(jì)評(píng)審、方案溝通中的協(xié)同效率大幅提升。
?知識(shí)沉淀：
構(gòu)建的知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)性沉淀了設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與仿真案例，為客戶(hù)建立了可持續(xù)演進(jìn)的技術(shù)資產(chǎn)體系。系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)納入了大量結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)仿真參數(shù)和結(jié)果的數(shù)據(jù)，這為后續(xù)進(jìn)一步開(kāi)展機(jī)器學(xué)習(xí)等智能化分析積累了大量的、高質(zhì)量的輸入樣本數(shù)據(jù)。
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總結(jié)
客戶(hù)通過(guò)該項(xiàng)目的成功實(shí)施，不僅優(yōu)化了信號(hào)設(shè)計(jì)仿真研發(fā)流程，加速了產(chǎn)品設(shè)計(jì)迭代、減少錯(cuò)誤、加快協(xié)同效率和產(chǎn)品上市周期，也為電子信息行業(yè)提供了‘可落地，可復(fù)制、可靈活擴(kuò)展’的設(shè)計(jì)仿真流程及數(shù)據(jù)管理方案。
展開(kāi) 能源電子行業(yè)應(yīng)用將駛?cè)肟燔?chē)道
4月20日，工業(yè)和信息化部電子信息司在浙江省嘉興市召開(kāi)能源電子產(chǎn)業(yè)政策華東片區(qū)宣貫會(huì)，對(duì)《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《指導(dǎo)意見(jiàn)》）及相關(guān)政策進(jìn)行解讀。
記者在會(huì)上感受到，能源電子科技創(chuàng)新已成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能。與會(huì)代表認(rèn)為，《指導(dǎo)意見(jiàn)》極具前瞻性和引領(lǐng)性，為未來(lái)新能源、儲(chǔ)能和電子信息技術(shù)未來(lái)的深度融合指明了方向。
“當(dāng)前，走向碳中和已成為世界主要國(guó)家的共識(shí)，能源電子產(chǎn)業(yè)不僅可推動(dòng)能源行業(yè)低碳轉(zhuǎn)型，其科技創(chuàng)新還可支撐其他行業(yè)綠色健康發(fā)展，成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能。”中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)能源工程學(xué)院院長(zhǎng)高翔表示。
《指導(dǎo)意見(jiàn)》引領(lǐng)“光儲(chǔ)端信”深度融合
近年來(lái)，世界各國(guó)愈發(fā)重視應(yīng)對(duì)氣候變化、加快新能源應(yīng)用，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)綠色可持續(xù)發(fā)展。這催生了以太陽(yáng)能光伏、新型儲(chǔ)能產(chǎn)品、重點(diǎn)終端應(yīng)用、關(guān)鍵信息技術(shù)為主要領(lǐng)域的能源電子產(chǎn)業(yè)。
今年1月，經(jīng)國(guó)務(wù)院同意，工信部等六部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》，提出到2025年，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新取得突破，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系基本建立。到2030年，能源電子產(chǎn)業(yè)成為推動(dòng)實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰碳中和的關(guān)鍵力量。
《指導(dǎo)意見(jiàn)》提出推動(dòng)以“光儲(chǔ)端信”為核心的能源電子全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和融合發(fā)展，提升新能源生產(chǎn)、存儲(chǔ)、輸配和終端應(yīng)用能力。同時(shí)，明確了相關(guān)技術(shù)重點(diǎn)發(fā)展方向，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)智能、綠色、安全發(fā)展，推動(dòng)新技術(shù)新產(chǎn)品重點(diǎn)終端市場(chǎng)應(yīng)用。
天合光能儲(chǔ)能產(chǎn)品
中國(guó)化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會(huì)儲(chǔ)能應(yīng)用分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)劉勇認(rèn)為，《指導(dǎo)意見(jiàn)》極具前瞻性和引領(lǐng)性，為未來(lái)新能源、儲(chǔ)能和電子信息技術(shù)未來(lái)的深度融合指明了方向。
展開(kāi) IGBT為什么被稱(chēng)為電力電子行業(yè)的“CPU”
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未來(lái)幾年的汽車(chē)電子行業(yè)的機(jī)會(huì)
我最近參加了幾個(gè)案子的路演，包括汽車(chē)電子和芯片的，了解了很多信息和大家分享一下。接下來(lái)3-5年內(nèi)，汽車(chē)電子（電氣）這個(gè)市場(chǎng)里會(huì)有很多的公司出來(lái)。這里面有幾個(gè)背景：
（1）電氣化滲透率的快速提升：這一波電氣化率快速提升的速度是非常驚人的，在A00和B級(jí)兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的帶領(lǐng)下，很多對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)化挑戰(zhàn)被化解了。而這一波主體還是傳統(tǒng)自主和新造車(chē)兩個(gè)市場(chǎng)，可以想象下一波Tesla的降本過(guò)程，也是從原有的北美工程和采購(gòu)團(tuán)隊(duì)往國(guó)內(nèi)更高效率的供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。這對(duì)中國(guó)的汽車(chē)電子供應(yīng)商而言，有了直接與OEM客戶(hù)層對(duì)話的機(jī)會(huì)，原有密不透風(fēng)的外資整車(chē)企業(yè)和外資零部件Tier1的搭配，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被打破了。
（2）缺芯這事也對(duì)這個(gè)行業(yè)帶來(lái)深刻的影響，我覺(jué)得會(huì)有以下幾方面：
第一個(gè)直觀的影響，是汽車(chē)電子供應(yīng)商很快會(huì)有自然的分化，沒(méi)辦法建立可靠的芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)可能要趴下來(lái)，定點(diǎn)首要的責(zé)任是保供。所以這里對(duì)供應(yīng)商的篩選有很強(qiáng)的馬太效應(yīng)；
第二個(gè)直觀影響，原有外資芯片和外資Tier1的組合被打破了，在2021年Q3-2022年Q2，他們的優(yōu)先級(jí)還是在海外市場(chǎng)（供應(yīng)鏈被打亂帶來(lái)的影響可能會(huì)持續(xù)）。原本芯片和Tier1有牢固的優(yōu)先開(kāi)發(fā)和合作的模式，在這一輪的分化中，使得芯片企業(yè)的供應(yīng)策略發(fā)生些許變化，會(huì)根據(jù)關(guān)鍵大客戶(hù)的調(diào)配原則來(lái)調(diào)整計(jì)劃，而且一定程度上也抵消了大規(guī)模集采芯片的優(yōu)勢(shì)——反正都漲價(jià)；
第三個(gè)潛在影響，目前還看不出來(lái)。由于芯片緊缺是從2020年Q4開(kāi)始的，已經(jīng)斷斷續(xù)續(xù)持續(xù)了3個(gè)季度，對(duì)于車(chē)企的盈利和生產(chǎn)造成了深刻的影響。單車(chē)盈利較弱的企業(yè)，不得不從戰(zhàn)略角度來(lái)思考能否打造全面國(guó)產(chǎn)化的芯片，基于這些芯片來(lái)打造全國(guó)產(chǎn)芯片的ECU和汽車(chē)電子部件。
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