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，大大降低了產品研發設計的成本，幾乎成為了熱設計行業必備的研發工具。

<p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業的迅猛發展，電子設備的功能日趨復雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設備性能、可靠性及使用壽命的關鍵因素日益凸顯。為此，業界對更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發迫切，以期滿足不斷升級的電子設計挑戰。

、通訊電子、汽車電子等領域的客戶提供從芯片級、封裝級、板級到系統級全尺度的熱解決方案，在散熱設計領域有多年行業經驗與技術積累。

圖13 優化后溫度云圖 4 ，結束語 在當前汽車電子行業，產品設計周期短，產品電子集成度高且對產品整體輕量化、小型化已成趨勢，因此依托于傳統的經驗設計加后期實物測試的開發流程已經無法滿足新一代汽車電子產品的設計節奏，Icepak為工程師們提供了另外一種選擇，可以在成本、設計質量及產品性能之間追求相對的平衡，通過仿真分析快速地評估電子產品的發熱和散熱狀況，可以有的放矢地在多個變量參數之間選擇最為合適的設計方案

（3）行業發展前景 新能源乘用車持續高速增長、商用車新能源化進程加快、交通工具電動化浪 潮全面開啟等多重因素給車規級功率模塊散熱基板行業長期發展帶來重要機遇， 行業發展空間巨大。

對于通訊行業來說，隨著無線通信設備的不斷發展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。對于汽車來說，電子產品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子熱設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。

功率放大器模塊產生的熱量被下面的相變散熱器吸收。內部和外部的熱量相互耦合，最終完成了電子艙的散熱過程。根據連接環處隔熱性能的不同，選擇兩組典型曲線作為系統的輸入條件，如下圖所示。不考慮相變散熱器和電子艙內部熱源的影響，輸入和輸出如下圖所示。加強型隔熱曲線下框架內部線的溫差為13.6°C，而普通曲線的溫度為19.4°C。

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

Simetherm是云道智造自主研發的、具有自主知識產權的電子散熱專用軟件，其內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子系統的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應用在通訊制造業、電子元件制造業、軍工以及航空航天等工業中。

3、求解計算伏圖?電子散熱軟件采用有限體積法求解器，支持流熱耦合計算，提供高精度的離散計算方法，同時結合電子散熱相關行業經驗，提供高保真的仿真模擬。? 流動計算：提供同位網格下的分離式與耦合式方法，具備層流與湍流求解功能，可進行穩態與瞬態流動傳熱分析。? 場景分析：支持固體導熱、自然對流、輻射、強制風冷、混合液冷、固液相變制冷、氣液相變制冷、熱電制冷等散熱場景的分析。

熟悉散熱模組設計和制造流程，善于管理ODM/OEM。 先后曾在新能源汽車、電池行業、3C類電子產品等領域深耕多年，對于項目數據簡化，模型構建，芯片封裝處理，網格劃分與優化，仿真精度控制，結算結果的處理等方面均有豐富經驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業積累了良好的口碑和大量的經驗。

</li><li class="ql-align-justify">豐富數據接口：可導入主流CAD軟件生成的復雜幾何模型（STP格式、IGS格式），也可導入電子散熱行業標準模型文件（ECXML）；可導入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、熱源分布文件等。

<p>在算力需求爆發式增長的今天，電子設備散熱設計正面臨前所未有的挑戰。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數據中心龐大系統的散熱訴求，傳統的仿真工具已然難以適配行業新的發展步伐。剛發布的<strong>伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong>新版本憑借多維度的技術革新，全方位開啟散熱仿真新紀元。

Icepak提供全尺度（從芯片級別直到環境級別）的電子散熱設計仿真能力。

水凝膠封裝的結合使可拉伸電子設備能夠保持其功能并執行復雜的任務，例如軟機器人中的消防和集成電子傳感。高焓散熱，封裝軟電子設備有效屏蔽，并保留其全部功能。這種封裝有效地為可拉伸設備提供熱保護和阻燃性(FR)。 經過火焰處理后，該封裝設備表現出更高的穩定性，能夠承受長達10秒的燃燒，散熱量是原始耐受性的8倍。此外，通過使用吸收空氣水分的干燥劑，FR裝置的拉伸性和傳感性能可以很容易地恢復。

產品功能申請試用： https://www.simapps.com/v2/tool/simdroid 伏圖電子散熱云道智造基于根技術平臺開發的伏圖電子散熱模塊，對標國際主流商業軟件，已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業得到標桿性應用，并面向相關行業領域進行推廣。

這份對仿真價值的認知以及投入和成果，都值得更多消費電子行業的企業學習如何讓仿真在研發創新中創造更大的價值。