電子可靠性仿真的視頻
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
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基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。
基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測熱試驗期間的失效時間。
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CAE計算加快10倍？教你1分鐘玩轉(zhuǎn)超算
課程內(nèi)容： 1.在線CAE助力仿真，easycae平臺介紹 2.極速在線計算案例過程教學(xué) 3.風(fēng)電、電子可靠性的行業(yè)仿真云平臺簡介 4.在線答疑? 課后CAE交流群：588601527 課程福利
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