AI賦能設計
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
AI賦能設計的視頻教程
Abaqus賦能線束和端子設計
Abaqus賦能線束和端子設計 適用人群：汽車線束和端子設計人員，汽車工程師，仿真工程師等 Abaqus賦能線束和端子設計（免費）【已結束】?直播時間：2022-12-28 19:00 課程背景： 隨著市面上新能源車數(shù)量激增，車載電子系統(tǒng)的數(shù)量和復雜度也隨之急劇增加。
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AI賦能設計的實例教程
<p><br></p><p><br></p><figure style="text-align: center;"><figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202605/attachment/7cdce50ea3354376884bf75150631b46.gif" style="display: inline-block;"><img src="https://img.jishulink.com/202605/attachment/7cdce50ea3354376884bf75150631b46.gif"></figure></figure><p class="ql-align-center"><br></p><p> 2026年4月23日，由無錫人工智能產(chǎn)業(yè)園、無錫市信息化協(xié)會聯(lián)合主辦的犀數(shù)工坊“AI+制造”系列活動第四期——“AI賦能研發(fā)設計”主題沙龍在無錫人工智能產(chǎn)業(yè)園成功舉辦。神工坊?作為先進工程計算引領者，受邀出席并作深度分享。</p><p> 本次活動緊密圍繞《無錫市建設“人工智能+”標桿城市行動計劃（2025-2027年）》文件，聚焦AI在產(chǎn)品設計、優(yōu)化等核心環(huán)節(jié)的應用。神工坊?基于在“超算+AI”領域的深厚積淀，為現(xiàn)場二十余家企業(yè)揭示了人工智能賦能研發(fā)設計的本質(zhì)路徑與未來藍圖。
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原文標題：“AI for optical metasurface”
第一作者：Akira Ueno、Juejun Hu、Sensong An
超表面的特性與商業(yè)化需求
作為一種由亞波長單元構成的二維人造材料陣列結構，超表面能夠憑借特定的結構設計與排列，實現(xiàn)對光波相位、振幅和偏振的有效調(diào)控。歷經(jīng)多年發(fā)展，超表面正逐步從實驗室邁向商業(yè)市場。要達成這一轉(zhuǎn)變，需要更先進準確的超表面單元設計方法，要考慮加工制造過程中的偏差，還需引入特定處理算法以提升光學性能。那么，超表面怎樣才能 “走進千家萬戶” 呢？人工智能給出了一套可行的解決方案。
AI X 超表面（來自原文）
AI 助力超表面單元設計突破局限
當前，超表面單元設計廣泛采用的方法以周期性邊界條件近似假設為基礎。當相鄰單元的耦合較弱且相位梯度較小時，這種方法可以快速設計出符合要求的超表面。但在該框架下，無法設計出具有大數(shù)值孔徑和視場角的超表面（Metasurface）或超透鏡（Metalens），而這恰恰是超表面相較于傳統(tǒng)光學和衍射光學元件（DOE）的核心優(yōu)勢。
AI與超表面單元設計案例（來自原文）
近年來，研究人員提出了幾種新穎的深度神經(jīng)網(wǎng)絡（DNN）模型，這些模型將相鄰單元的形貌納入輸入范圍，并利用大型數(shù)據(jù)集來識別實際邊界條件下不同相鄰單元產(chǎn)生的影響。例如，以目標單元和與其最相鄰的八個單元作為輸入，來預測目標單元的響應。利用時域有限差分法（FDTD）獲取充足的訓練數(shù)據(jù)后，模型能夠充分考慮單元之間的相互耦合，進而輸出高效率的超表面單元結構。
AI 應對超表面制造與封裝偏差
在超表面的生產(chǎn)制造與封裝過程中，必然會存在偏差，這是超表面設計中無法回避的問題。
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Altair 是計算智能領域的全球領導者之一，在仿真、高性能計算 (HPC) 和人工智能等領域提供軟件和云解決方案，服務于16000多家全球企業(yè)，應用行業(yè)包括汽車、消費電子、航空航天、能源、機車車輛、造船、國防軍工、金融、零售等。
近期，Altair被全球工業(yè)軟件領導者西門子收購，成為西門子數(shù)字化工業(yè)軟件(Siemens Digital Industries Software)旗下成員，進一步鞏固西門子在仿真和工業(yè)人工智能領域的全球領導者地位，其技術正與西門子Xcelerator解決方案進行深度整合。
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展開 ATCx AI FOR ENGINEERS 2025
全球線上直播會議
AI 并非取代我們的工作，而是“化繁為簡”的得力助手。它將繁瑣變?yōu)樽詣踊瑢碗s變?yōu)榭赡堋ｋS著 AI 技術的不斷迭代發(fā)展，在設計、制造和業(yè)務戰(zhàn)略方面，它為工程師提供了更大的空間。Altair 將 AI 視為“增效器”，增強人類的專業(yè)技能，優(yōu)化工作流程，加速創(chuàng)新，構建更安全、更互聯(lián)、更可持續(xù)的未來。
6月26日，全球年度會議 AI FOR ENGINEERS 將重磅開啟，屆時 Altair 將邀請全球知名企業(yè)與行業(yè)專家在線分享他們的 AI 助力工程設計、仿真與生產(chǎn)制造的實踐經(jīng)驗。
誠邀您報名參會，共赴 AI 賦能仿真工程的未來！
會議時間：2025 年 6 月 26 日（周四）
16:00 開始
會議形式：線上直播
會議語言：英語（提供中文同聲傳譯）
*大會將在多個不同的時區(qū)同步進行線上直播。屆時線上將免費提供中文、日語、韓語、葡萄牙語和西班牙語等多國語言同聲翻譯。
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會議亮點預告
AI 賦能工程：全球知名車企案例解析 AI 如何幫助工程師提效、決策；
加速智能制造中的 AI 應用：了解全球制造企業(yè)如何利用 AI 降低成本、優(yōu)化生產(chǎn)流程，縮短上市周期。
通過 HPC 與 AI 拓展智能：了解高性能計算（HPC）與 AI 如何強強聯(lián)合，重塑大規(guī)模計算方式。
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AI賦能設計的最新內(nèi)容
在AI算力、高速互聯(lián)與高功率密度電子系統(tǒng)快速發(fā)展的推動下，PCB正從傳統(tǒng)載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規(guī)模的高密度互聯(lián)，正在將傳統(tǒng)的設計與制造經(jīng)驗推向極限。傳統(tǒng)的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰(zhàn)，Ansys 提供了業(yè)界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
6月10
賦能研發(fā)設計”主題沙龍在無錫人工智能產(chǎn)業(yè)園成功舉辦。
杭州，作為國家首批AI創(chuàng)新應用先導區(qū)，集聚了深度求索、宇樹科技、游戲科學、云深處科技、強腦科技、群核科技等行業(yè)龍頭，科創(chuàng)資源密集，全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟，2026年AI核心產(chǎn)業(yè)營收目標超5500億，已然成為全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要樞紐。本次展會立足杭州的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，以“匯聚全球智慧、賦能產(chǎn)業(yè)升級、開啟AI新征程”為核心宗旨，拒絕空泛的技術堆砌，聚焦實景落地、實用賦能，打造一場集技術展示、產(chǎn)業(yè)對接、生態(tài)合作于一體的頂級
隨著AI技術的不斷演進，芯片EDA 領域也在加速擁抱 AI 技術，用AI來設計芯片也在逐漸成真。4月3日，新思科技芯課程AI系列主題第五講即將推出：「探索Code Advisor 如何提升10x設計驗證效率」，將為大家介紹新思科技代碼生成工具Code Advisor，該工具基于LLM 模型和agent 模式助力RTL生成到RTL驗證整個流程，提高工程師生產(chǎn)力數(shù)十倍！歡迎報名參會，探索Code Advisor
從反復試誤到結構化搜尋
葡萄牙米尼奧大學（University of Minho）的聚合物與復合材料研究所（Institute of Polymers and Composites，IPC），運用仿真與人工智能（AI），解決射出成型中最棘手的其中一項瓶頸：在不犧牲質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)快速且均勻的冷卻。IPC團隊采用「仿真優(yōu)先」的工作流程，并結合基于主成分分析（PCA）的目標篩選、類神經(jīng)網(wǎng)絡
推出新思科技Multiphysics-Fusion? 技術——這是新思科技在半導體設計領域深度融合 Ansys 技術打造更廣泛 EDA 解決方案整體路線圖的首個重要里程碑
演示業(yè)內(nèi)首個由新思科技 AgentEngineer? 技術驅(qū)動的多智能體協(xié)同芯片設計與驗證工作流程
發(fā)布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驅(qū)動的多物理場仿真能力，深化與新思科技技術集成，并引入真實世界數(shù)字孿生技術
<ul><li>新思科技助力 Innatera 設計芯片，實現(xiàn)邊緣端的實時、高能效 AI 處理，加速推動物理人工智能領域下一代應用的開發(fā)</li><li>新思科技 PathFinder-SC? 簽核解決方案以更高精度提供更準確的版圖級結果，專業(yè)管理設計需求，并支持早期階段分析</li><li>新思科技 Totem? 電源完整性平臺支持晶體管級分析，為超低功耗 AI 處理器提供可靠的電力傳輸與性能優(yōu)化
在數(shù)字化與智能化深度融合的時代，軟件質(zhì)量早已不是 “加分項”，而是企業(yè)立足市場的生命線。從汽車電子、工業(yè)控制到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)，安全合規(guī)、高效交付、穩(wěn)定可靠，成為研發(fā)團隊繞不開的核心命題。作為全球軟件測試領域的領航者，Parasoft 以近四十年技術積淀，打造全棧式智能測試產(chǎn)品矩陣，用 AI 驅(qū)動的自動化能力，為企業(yè)構建 “左移測試、全程質(zhì)控、一鍵合規(guī)” 的現(xiàn)代化研發(fā)體系，讓高質(zhì)量軟件交付變得簡單
當傳統(tǒng)工程設計還在為繁瑣的建模工作日夜趕工時，一場在重慶智能制造創(chuàng)新中心舉辦的論壇，正悄然掀起工業(yè)軟件的 “智能革命”。
2025年5月29日，達索系統(tǒng) “AI賦能工業(yè)軟件 助力非標訂單敏捷” 企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智造論壇盛大啟幕。該論壇聚焦工業(yè)軟件與人工智能技術的深度融合，以3DEXPERIENCE平臺和虛擬現(xiàn)實融合(V+R
新思科技與 AMD 合作的項目入選世界經(jīng)濟論壇（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意義、智能化、創(chuàng)新性、可部署的解決方案”）人工智能項目。該項認可意味著，兩家公司躋身全球在人工智能領域具有領先實踐的創(chuàng)新組織之列——這些組織不僅在技術上實現(xiàn)突破，更以落地應用產(chǎn)生了可衡量的實際成效
