AI賦能制造
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
AI賦能制造的視頻教程
AI賦能制造的實例教程
AI FOR ENGINEERS 2025
全球線上直播會議丨提供中文同聲傳譯
2025 年 6 月 26 日，Altair 將于線上舉辦面向廣大工程師的全球線上會議 “AI for Engineers” 。會議將深度解析 AI 在產品開發、制造和高性能計算 (HPC) 領域的實際應用，包括：AI 賦能智能制造、AI 驅動的智能工程、AI 助力不同學科的仿真、AI Agent、數字孿生與結果預測、知識圖譜助力制造業創新等前沿議題。無論您是想加快仿真速度、簡化生產流程，還是想更快地做出更好的決策，本次會議都將為您提供從戰略到工具的見解，幫助您將 AI 作為效率倍增器，加速創新，賦能未來。
會后，所有參會者都可以免費獲取 Altair 獨家編制的全球 100 個 AI 驅動工程變革的應用案例*，從概念到現實，了解各行業企業如何利用人工智能技術改變從設計、仿真到制造的全流程，從而實現最高效率、準確性和技術的創新性。
邀您一起解鎖 AI 如何化繁為簡，重塑工程創新的無限可能！
會議時間：2025 年 6 月 26 日（周四）
16:00 開始
會議形式：線上直播
會議語言：英語（提供中文同聲傳譯）
*大會將在多個不同的時區同步進行線上直播。屆時線上將免費提供中文、日語、韓語、葡萄牙語和西班牙語等多國語言同聲翻譯。
立即報名
溫馨提示：因服務器地域問題，掃碼后需等待5秒，請耐心等待自動跳轉至報名頁哦~
*我們將通過郵件的形式為會議參會者陸續提供【100個實際應用案例】，請確保正確填寫您的郵箱信息。
展開 wx_fmt=jpeg&from=appmsg"></p><p class="ql-align-center"><strong>AI FOR ENGINEERS 2025</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>全球線上直播會議丨提供中文同聲傳譯</strong></p><p>2025 年 6 月 26 日，Altair 將于線上舉辦面向廣大工程師的全球線上會議 “AI for Engineers” 。會議將深度解析 AI 在產品開發、制造和高性能計算 (HPC) 領域的實際應用，包括：<strong>AI 賦能智能制造、AI 驅動的智能工程、AI 助力不同學科的仿真、AI Agent、數字孿生與結果預測、知識圖譜助力制造業創新</strong>等前沿議題。無論您是想加快仿真速度、簡化生產流程，還是想更快地做出更好的決策，本次會議都將為您提供從戰略到工具的見解，幫助您將 AI 作為效率倍增器，加速創新，賦能未來。</p><p>會后，所有參會者都可以免費獲取 Altair 獨家編制的<strong>全球 100 個 AI 驅動工程變革的應用案例*</strong>，從概念到現實，了解各行業企業如何利用人工智能技術改變從設計、仿真到制造的全流程，從而實現最高效率、準確性和技術的創新性。</p><p><strong>邀您一起解鎖 AI 如何化繁為簡，重塑工程創新的無限可能！
展開 ATCx AI FOR ENGINEERS 2025
全球線上直播會議
AI 并非取代我們的工作，而是“化繁為簡”的得力助手。它將繁瑣變為自動化，將復雜變為可能。隨著 AI 技術的不斷迭代發展，在設計、制造和業務戰略方面，它為工程師提供了更大的空間。Altair 將 AI 視為“增效器”，增強人類的專業技能，優化工作流程，加速創新，構建更安全、更互聯、更可持續的未來。
6月26日，全球年度會議 AI FOR ENGINEERS 將重磅開啟，屆時 Altair 將邀請全球知名企業與行業專家在線分享他們的 AI 助力工程設計、仿真與生產制造的實踐經驗。
誠邀您報名參會，共赴 AI 賦能仿真工程的未來！
會議時間：2025 年 6 月 26 日（周四）
16:00 開始
會議形式：線上直播
會議語言：英語（提供中文同聲傳譯）
*大會將在多個不同的時區同步進行線上直播。屆時線上將免費提供中文、日語、韓語、葡萄牙語和西班牙語等多國語言同聲翻譯。
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會議亮點預告
AI 賦能工程：全球知名車企案例解析 AI 如何幫助工程師提效、決策；
加速智能制造中的 AI 應用：了解全球制造企業如何利用 AI 降低成本、優化生產流程，縮短上市周期。
通過 HPC 與 AI 拓展智能：了解高性能計算（HPC）與 AI 如何強強聯合，重塑大規模計算方式。
展開 本次會議將深度解析 AI Agent、AI 驅動的智能工程、數字孿生和數字線程、知識圖譜、邊緣計算和可持續發展等前沿議題，呈現一場關于未來科技的饕餮盛宴。
本屆盛會特邀 Google、邁凱輪、甲骨文、 First Robotics、德國默克、CGI、Forrester、凱捷咨詢、AMD 和 Nvidia 等全球科技巨擘的頂尖專家，與您實時探討 AI 、 CAE 技術與高性能計算的深度融合如何重塑產業格局，揭示技術驅動的無限可能。
會議時間：2025 年 3 月 5 - 6 日（周三&周四）
中午12:00開始
會議形式：線上直播
會議語言：英語（提供中文同聲傳譯）
立即報名
溫馨提示：
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為了更好的服務用戶，本次會議將提供回放，回放鏈接將在會議結束后發送至您的注冊郵箱。
精彩演講預告（部分）
主會場 DAY-1
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主會場 DAY-2
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分會場一：
無邊界設計與仿真：工程與 AI 的技術融合
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分會場二：
加速企業對 AI 的應用
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分會場三：
面向各種挑戰的HPC：應對不同負載、支持任意規模、適用任何地點
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分會場四：
培養未來的創新者：工程與數據科學學生的實戰準備
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*更多演講內容正持續更新中，敬請期待。
展開 二、大會主題
AI賦能制造業
三、時間地點
時間：2019年4月25-26日
地點：中國·上海金山智選假日酒店（暫定）
地址：上海市金山區龍軒路海匯街475號
四、組織機構（擬）
指導單位：中國科學技術協會
中國機械工業聯合會
聯合國工業發展組織
主辦單位: 中國自動化學會
中國服務型制造產業創新聯盟
聯合國工業發展組織上海智能制造中心
上海市經濟和信息化委員會
上海市金山區人民政府
承辦單位：上海市金山區經濟委員會
上海市新金山工業投資發展有限公司
上海聞鼎信息科技有限公司
《先進制造業》全媒體
支持單位：中國科協智能制造學會聯合體
美國國家科學基金會IMS中心
國際半導體產業協會
同濟大學工業4.0-智能工廠實驗室
之江實驗室
上海城市創新經濟研究中心
上海市智能制造產業協會
上海生產性服務業促進會
上海智能制造產業技術創新戰略聯盟
上海知識分子聯誼會
五、會議亮點
六、會議日程
時 間
議 程
2019年4月24日全天
報到、布展
2019年4月25日上午
開幕式、主題報告、圓桌對話、成果發布、洽談、展覽
2019年4月25日下午
專題論壇、洽談、展覽
2019年4月26日上午
專題論壇、洽談、展覽
2019年4月26日下午
參觀考察
七、主要板塊
大會主論壇
1、新時代中國制造業高質量發展；
2、AI賦能制造業；
展開 
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AI賦能制造的最新內容
全領域 CAE 技術服務，賦能制造研發
MVSC（Multidisciplinary Virtual Simulation Center）多學科虛擬仿真中心，是面向復雜工程系統研發的自主可控多學科仿真集成與優化設計平臺。它集全領域 CAE 技術服務與仿真能力于一體，致力于為制造企業、科研院所及高校提供從單點問題突破到系統級研發能力構建的一站式解決方案。
MVSC
在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
6月10
<p><br></p><p><br></p><figure style="text-align: center;"><figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202605/attachment/7cdce50ea3354376884bf75150631b46.gif
杭州，作為國家首批AI創新應用先導區，集聚了深度求索、宇樹科技、游戲科學、云深處科技、強腦科技、群核科技等行業龍頭，科創資源密集，全鏈條產業生態成熟，2026年AI核心產業營收目標超5500億，已然成為全球AI產業發展的重要樞紐。本次展會立足杭州的產業優勢，以“匯聚全球智慧、賦能產業升級、開啟AI新征程”為核心宗旨，拒絕空泛的技術堆砌，聚焦實景落地、實用賦能，打造一場集技術展示、產業對接、生態合作于一體的頂級
推出新思科技Multiphysics-Fusion? 技術——這是新思科技在半導體設計領域深度融合 Ansys 技術打造更廣泛 EDA 解決方案整體路線圖的首個重要里程碑
演示業內首個由新思科技 AgentEngineer? 技術驅動的多智能體協同芯片設計與驗證工作流程
發布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驅動的多物理場仿真能力，深化與新思科技技術集成，并引入真實世界數字孿生技術
<ul><li>新思科技助力 Innatera 設計芯片，實現邊緣端的實時、高能效 AI 處理，加速推動物理人工智能領域下一代應用的開發</li><li>新思科技 PathFinder-SC? 簽核解決方案以更高精度提供更準確的版圖級結果，專業管理設計需求，并支持早期階段分析</li><li>新思科技 Totem? 電源完整性平臺支持晶體管級分析，為超低功耗 AI 處理器提供可靠的電力傳輸與性能優化
在數字化與智能化深度融合的時代，軟件質量早已不是 “加分項”，而是企業立足市場的生命線。從汽車電子、工業控制到金融科技、物聯網，安全合規、高效交付、穩定可靠，成為研發團隊繞不開的核心命題。作為全球軟件測試領域的領航者，Parasoft 以近四十年技術積淀，打造全棧式智能測試產品矩陣，用 AI 驅動的自動化能力，為企業構建 “左移測試、全程質控、一鍵合規” 的現代化研發體系，讓高質量軟件交付變得簡單
在汽車、電子、家電、化工等離散制造業，質量工程師最怕的不是發現不良品，而是面對一堆紙質表單、Excel、甚至不同系統里的數據，卻無法給出一個準確的改進建議。
從“異常”到“歸因”，正是統計過程控制（Statistical Process Control，SPC）的核心價值。
一、一段話了解SPC
SPC是一種基于數據的科學管理方法，通過實時監控關鍵質量參數，利用數學模型識別生產中的異常波動
活動主題緊扣行業前沿趨勢，聚焦智能制造、AI 人工智能、工業自動化、機器人、機器視覺等熱門領域，深度探討行業發展方向與創新路徑；其中包括：
※ 2026華南國際機器視覺展暨CSIG工業視覺大模型與智能檢測前沿論壇
※ 智見未來，AI賦能下的機器視覺引領工業4.0新時代
※ 加碼AI，革新制造——AI 深度賦能制造業高質量發展論壇
※ 灣區智慧物流+智創新工業暨2026華南智慧物流項目路演發布會
時間：2月5日 周四 14：00-15：00
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會議簡介：
如今的消費者變得愈加挑剔，個性化功能越來越豐富，要求創新能夠與時俱進。這使產品變得愈加復雜，同時還要求企業在經濟全球化的壓力下，更快地將新設計推向市場。
AI 技術給未來設計帶來了巨大的改變，西門子在數字化產品研發領域，創新融合
