授課時(shí)間 2026/5/19（二）-5/20（三） AM 9:00-PM 16:00 授課地點(diǎn) 上海市嘉定區(qū)南翔銀翔路819號(hào)中暨大廈18樓1805室 課程講師 訊技光電工程團(tuán)隊(duì)及資深顧問(wèn) 課程費(fèi)用 4800RMB/1人次 (課程包含課程材料費(fèi)、開(kāi)票稅金、午餐費(fèi)) 課程簡(jiǎn)介

5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基礎(chǔ)培訓(xùn) 簡(jiǎn)介： Ansys Lumerical FDTD是一款業(yè)界公認(rèn)的光子學(xué)仿真軟件，可用于設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化微納光子器件。基于高性能求解二維/三維麥克斯韋方程，它能夠精準(zhǔn)地分析微納尺寸器件或亞波長(zhǎng)結(jié)構(gòu)與電磁波的互相作用。本次培訓(xùn)將涵蓋軟件的基礎(chǔ)知識(shí)，包括軟件界面、建模、仿真流程、結(jié)果處理等核心功能。

從工程價(jià)值看，這類仿真不僅用于“看焦斑”，更用于指導(dǎo)系統(tǒng)優(yōu)化。例如，在激光微納加工中，希望獲得盡可能小且能量集中的焦斑，以提升加工精度；在共聚焦顯微中，則需要在分辨率和景深之間取得平衡；在光纖耦合或熒光激發(fā)場(chǎng)景中，還要考慮焦斑與目標(biāo)結(jié)構(gòu)的模式匹配。VirtualLab Fusion提供的場(chǎng)分布、截面分析和參數(shù)掃描能力，能夠幫助工程師在設(shè)計(jì)早期就發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，減少樣機(jī)試錯(cuò)成本。

關(guān)鍵詞：MATLAB，F(xiàn)DTD，圓艾里光束，光束設(shè)計(jì)，光學(xué)力 圓艾里光束是一種具有獨(dú)特物理特性的矢量光束，具備非衍射、自加速及相位自愈等顯著優(yōu)勢(shì)，在微納顆粒操控、生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)、光鑷技術(shù)及微納器件制備領(lǐng)域應(yīng)用潛力突出。本設(shè)計(jì)運(yùn)用 MATLAB對(duì)光場(chǎng)設(shè)計(jì)，F(xiàn)DTD光場(chǎng)建模獲得光場(chǎng)平面，并添加微納顆粒，在不同傳播平面測(cè)量顆粒光學(xué)力分布以及光勢(shì)阱。

但當(dāng)我們把目光投向微納米尺度（MEMS傳感器、微納電子器件）或應(yīng)變集中問(wèn)題時(shí)，奇怪的事情發(fā)生了： 微懸臂梁：厚度從8μm減到2μm，測(cè)得的彈性模量從115 GPa飆升到175 GPa（變硬了50%）帶小孔的板：孔徑從5mm減到0.4mm，應(yīng)變集中系數(shù)從3.0降到1.2（按理說(shuō)應(yīng)該不變）微壓痕測(cè)試：壓得越淺，算出來(lái)的"彈性模量"越大（著名的壓痕尺寸效應(yīng)） 經(jīng)典理論完全無(wú)法解釋這些現(xiàn)象

紅外與激光工程, 2022, 51(3): 20220021-1-20220021-11. [5] 夏鵬輝. 高速硅光調(diào)制器及其集成芯片研究[D]. 浙江大學(xué), 2023.

軟件主界面 軟件特色 OAS光學(xué)軟件支持從幾何光學(xué)到波動(dòng)光學(xué)的跨尺度仿真，實(shí)現(xiàn)幾何光學(xué)下的序列與非序列光線追跡，以及波動(dòng)光學(xué)的全維度分析，能夠滿足車燈設(shè)計(jì)、鏡頭像質(zhì)評(píng)估、微納光學(xué)器件、激光應(yīng)用系統(tǒng)、光波導(dǎo)系統(tǒng)等前沿領(lǐng)域的需求，為客戶提供全面且專業(yè)的解決方案。

通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員將能夠正確設(shè)定數(shù)值參數(shù)來(lái)驗(yàn)證并在工程應(yīng)用中選擇合適的混凝土材料模型。

FDTD被譽(yù)為微納光子器件仿真的黃金標(biāo)準(zhǔn)；MODE是面向平面光波導(dǎo)類器件開(kāi)發(fā)的瑞士軍刀；CHARGE求解載流子的漂移擴(kuò)散方程和泊松方程，能夠精確模擬半導(dǎo)體器件中的電學(xué)特性；HEAT則專注于器件熱效應(yīng)的分析，能夠準(zhǔn)確計(jì)算電致發(fā)熱或光吸收引起的溫升；INTERCONNECT作為線路級(jí)仿真工具，可對(duì)整個(gè)光子集成電路系統(tǒng)進(jìn)行時(shí)域及頻域分析。

Multiphysics（CHARGE+HEAT）材料數(shù)據(jù)庫(kù)介紹 13.1 添加內(nèi)置材料至工程文件介紹 13.2 查看材料數(shù)據(jù)介 紹 13.3 創(chuàng)建及修改材料特性介紹 14.