網絡芯片
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
網絡芯片的視頻教程
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
適用人群：芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模 【已結束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段
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SimLab 芯片封裝網格劃分及PCB材料等效網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創建BGA焊球網格； 2.PCB板快速網格劃分； 3.PCB板材料等效。
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從零開始學散熱——熱設計角度理解單板和芯片
網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412
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網絡芯片的實例教程
針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。
展開 針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。
展開 針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。
展開 16日，臺灣師范大學與視芯（AVSdsp）公司合作開發的小型人工智能（AI）深度學習神經網絡芯片“AI小鼠Mipy”在臺師大發布，引發關注。這款芯片由臺灣師范大學電機工程系AI與機器人團隊的教授提供AI設計概念與應用框架，視芯公司設計芯片系統。
據悉，該芯片是以協同處理器方式放在主控芯片旁，能夠以簡單、快速、低價的方式，幫助初級影音處理產品升級，實現智能感測AI功能。
視芯公司首席執行官沈聯杰說，“AI小鼠Mipy”智能芯片可以簡易地連接在任何微控制單元或中央處理器旁，扮演智能助理，檢測與辨識要判別的影像和聲音。
“芯片還有一定的學習能力，經過像人類一樣反復地練習，可以在單一事物的識別能力上超越人類。”他說，例如，家里的空調溫度是否合適，燈光是否合適，音樂大小是否合適，掃地機器人該去哪里打掃，都可以由芯片來控制。
沈聯杰介紹說，功能強大的AI芯片應用發展太復雜費時，也太貴，但輕量級的AI芯片應用將很快來到人們身邊。
據介紹，該芯片適用于家居、車載、廣告、安防、工業、商業、教育，以及多種玩具產品。
沈聯杰說，過去十年，公司和大陸機構在芯片研發上有過合作，也已將“AI小鼠Mipy”智能芯片推薦給深圳、北京的公司，他看好大陸芯片市場前景。
來源：新華網
展開 一方面是動態的硬件資源分配：當一個神經網絡模型的處理完成后，硬件資源將根據其余的處理任務重新進行分配，避免硬件資源的浪費。
另一方面是自動化的思想：通過開發調度器，根據待處理的神經網絡模型自動地尋找最佳的分界線設置，實現最佳的處理效果。
至于通用性，脈動陣列真的注定與通用性無緣嗎？此前一個取得了顯著進展的思路來自2020年HPCA的最佳論文SIGMA：用數個由網絡連接的鏈狀運算單元來取代二維的陣列，以實現更靈活的脈動式運算；而此研究提供了另一個思路，讓我們仍然可以相信脈動陣列能帶我們走向更高性能的神經網絡加速器設計。
NPU的自動設計：
無稽之談還是確有其事？
標題意譯：神經網絡加速器架構搜索技術
一句話總結：本文實現了對于神經網絡加速器的架構設計空間的高質量的自動探索：通過更好地為搜索問題建模，并有效地將對于調度方案的探索任務從架構設計的探索任務中解耦出來，NAAS生成的架構設計擁有非常優越的性能，成功實現了在功耗、時延等評價標準下超越一些具有代表性的既有設計。
技術細節：
芯片設計里有一個概念，叫設計空間探索。用大白話講，它的意思就是在很多種可能里，選擇最好的方案。
就拿神經網絡舉例，它有各種模型、各種參數，也會對應各種NPU芯片的實現方式。所以如何根據模型和參數，自動確定最優化的芯片架構，就是設計空間探索的重要意義。
要想實現對于神經網絡加速器的架構設計空間的高質量的自動探索，目前主要的難點有兩個：如何有效地定義探索空間，以及如何高效地完成探索任務。
打個比方，如果將搜索的范圍局限于歐洲大陸，那么即使花上再多時間、找遍每一寸土地，也不可能發現新大陸。
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WT20-1809采用QFN16封裝，將升壓開關MOSFET、電流檢測電路和環路補償網絡集成于芯片內部，簡化PCB設計布局，降低成本，同時，其升壓轉換器采用352kHz的高開關頻率，允許更小尺寸的電感和電容進行濾波，進一步助力設備的小型化，特別適合空間受限的現代消費電子產品。
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>作品名稱：2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案
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丁萍 | 深圳市中興微電子技術有限公司 工程師
作品名稱：2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案/Comprehensive Power Integrity Analysis of 2.5DIC Design
作品簡介：帶有多晶硅橋梁的2.5DIC設計，在AI、圖形處理等各個領域具有良好的應用前景，但其開發和應用也面臨一系列挑戰
當前AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均前瞻性地布局CPO相關技術及產品，并推進CPO標準化工作。
（2）仿真流程
芯片/封裝一體化仿真案例
（1）仿真目的
芯片和封裝的電磁協同仿真；
發現因芯片地網絡和封裝layer之間的電磁耦合引起電感性能惡化，進而導致噪聲系數惡化。
IPC的硬件構成一般包括鏡頭、圖像傳感器、聲音傳感器、信號處理器、模/數轉換器、編碼芯片、主控芯片、網絡及控制接口等部分組成。光線通過鏡頭進入傳感器，然后轉換成數字信號由內置的信號處理器進行預處理，處理后的數字信號由編碼壓縮芯片進行編碼壓縮，然后通過網絡接口發送到網絡上進行傳輸。
ADC芯片全稱模擬數字轉換器，是一個幫助我們將模擬信號轉換成為數字信號的轉換器芯片。
人工智能展區
人工智能硬件解決方案|人工智能實驗室|家用機器人|餐飲機器人|迎賓機器人|擬腦機器人|教育機器人|AR/VR|虛擬現實|增強現實|智能穿戴|生物識別|指紋識別|虹膜識別|人臉識別|靜脈識別|文字識別|視網膜識別|神經網絡芯片|智能傳感器|智能PID|專家控制器|神經元網絡控制器|人工神經網絡控制系統|智能搜索引擎|計算機視覺|圖像處理等。
參考案例
56G高速serdes信號HFSS region仿真案例
DDR5總線tap routing仿真案例
芯片/封裝一體化仿真
? 客戶仿真目的
‐ 芯片和封裝的電磁協同仿真
‐ 發現因芯片地網絡和封裝layer之間的電磁耦合引起電感性能惡化，進而惡化噪聲系數
使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
? 客戶仿真目的
‐ 對DDR Power
本專題分會場演講將深入探討仿真在半導體行業中的應用，關注高性能計算、網絡、汽車芯片、數模混合及移動設備等領域，并探討如何通過仿真技術來解決這些領域中的挑戰，確保芯片設計在制造之前達到預期效果。
農業機器人、娛樂機器人、排險救災機器人、醫用機器人、水下機器人、特種機器人等；
智能終端：VR/AR、智能服務平臺、家居智能終端、5G智能終端 、金融智能終端、移動智能終端、智能終端軟件、軟件開發平臺、應用系統等；
無人系統：無人駕駛、無人機、無人汽車、無人船、無人商超等；
人工智能產業園展區、人工智能創業孵化器、人工智能應用孵化基地、人工智能產教融合（高校、大學）等
人工智能基礎:神經網絡芯片
