Co-packaged Optics（CPO），即共封裝光學技術，是一種將光引擎與交換芯片共同封裝在同一插槽上的技術。這種技術的出現，標志著從傳統的集成電路（Integrated Circuits, ICs）向集成“光”路（Integrated Photonics）轉變。

作為一種新型的光學封裝技術，CPO旨在將光學元件直接封裝在芯片內部，通過更短的光學路徑和更緊密的光學耦合實現更高效的光通信，同時也可以減少光學連接和對準的復雜性，從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統。

因此，CPO技術的優勢在于它能夠實現低延遲、低功耗、高帶寬和小尺寸，這對于超大型和云數據中心尤其重要，因為它們需要處理和傳輸大量數據。當前AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均前瞻性地布局CPO相關技術及產品，并推進CPO標準化工作。

基于此，8月22日，Ansys 2024 R1系列網絡研討會推出「Ansys Co-packaged optics 解決方案」主題內容。會議將介紹基于Ansys 多物理場的光電共封裝仿真方案，涵蓋光子集成電路中的器件和系統設計與仿真，光學 IO 口設計，光熱耦合分析，光電信號完整性分析等，歡迎用戶免費報名參會。

時間：8月22日，16:00-17:00

講師簡介：

周錚 | Ansys 高級應用工程師

畢業于華中科技大學和巴黎十一大光電信息專業，于2019年加入Ansys，主要負責Ansys Lumerical的業務開發與技術咨詢工作。

形式：線上

費用：免費

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