Ansys助力新華三半導體推出面向路由交換、5G回傳、AI和網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)用的新一代網(wǎng)絡(luò)處理器芯片

Ansys多物理場仿真平臺幫助新華三半導體工程師實現(xiàn)仿真分析速度提升10倍并顯著提高產(chǎn)品可靠性

新華三半導體采用Ansys 仿真解決方案推出首顆支持路由交換、AI、5G回傳和網(wǎng)絡(luò)安全等應(yīng)用的先進網(wǎng)絡(luò)處理器芯片——智擎660。新華三半導體設(shè)計人員通過使用Ansys前沿的多物理場仿真平臺提高產(chǎn)品簽核效率，推動產(chǎn)品研發(fā)并滿足嚴苛的測試要求。

針對先進工藝研發(fā)大規(guī)模復雜網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設(shè)計問題且要求節(jié)約研發(fā)成本，新華三半導體設(shè)計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設(shè)計人員從芯片設(shè)計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結(jié)構(gòu)可靠性分析，同時確保這款網(wǎng)絡(luò)處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設(shè)計標準，加快芯片、封裝和系統(tǒng)的研發(fā)速度。

將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設(shè)計人員成功實現(xiàn)降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網(wǎng)絡(luò)安全等應(yīng)用的新一代芯片投產(chǎn)速度。設(shè)計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構(gòu)的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優(yōu)化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結(jié)構(gòu)可靠性方面的難題。

新華三半導體推出首款網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）

新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業(yè)客戶爭相發(fā)展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應(yīng)用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場仿真解決方案可應(yīng)對大規(guī)模芯片的熱與結(jié)構(gòu)可靠性和電源完整性挑戰(zhàn)。此次與Ansys合作為我們的設(shè)計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術(shù)成功推出了首款自主研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660。”

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網(wǎng)絡(luò)安全等應(yīng)用研發(fā)新型芯片，需要應(yīng)對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。Ansys 與新華三半導體的長期合作將提升其對新設(shè)計迭代的掌控力，幫助他們實現(xiàn)芯片設(shè)計一次性成功。”